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出┃展┃予┃定┃の┃展┃示┃会┃
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◆国際画像機器展2023
会期:2023年12月6日(水)~8日(金)
会場:パシフィコ横浜
ブース:71
展示製品:
・高速・高解像度コンタクトイメージセンサ「AxCIS」
・高感度・高速・高解像度TDIラインスキャンカメラ「Linea HS」
・高分解能3Dレーザープロファイラ「Z-Trak2」
・侵入検知ソリューションパッケージ
・異常温度監視ソリューションパッケージ
・Phase One社製 高解像度カメラ
・ディープラーニング画像解析ソフトウェア「NAIT (ナイト)」
(内容は予告なく変更する場合がございます)
◆SEMICON Japan 2023
会期:2023年12月13日(水)~15日(金)
会場:東京ビッグサイト
ブース:7019
展示製品:
・最新鋭コンタクトイメージセンサを使用した、900dpi@200m/minの高速・高解像度撮像デモ
・0.5μm分解能を実現!ラインスキャンカメラ+オートフォーカス顕微鏡を使用したリアルタイム追従撮像デモ
・BSI(裏面照射)CMOSセンサ搭載TDIラインスキャンカメラでの近紫外域撮像デモ
・波長分離センサ搭載TDIラインスキャンカメラを使用した撮像デモ
(内容は予告なく変更する場合がございます)
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(株)エーディーエステックは2002年の設立以来、画像関連機器の輸入・販売及びエンジニアリングと遺伝子関連機器の開発・製造の2つの事業において、顧客本位主義を徹底し、実績を重ねてまいりました。進化の著しいこの分野において、日本及び海外へビジネスネットワークを拡げて、きめ細かく、またスピーディにお客様のご要望にお応えする体制が確立できたものと自負しております。この2分野においては、お客様の提案も含めてプロジェクトのお手伝いができる専門家集団でありたいと願い、技術力はもちろんのことスタッフの教育にも力を入れ“人間力”を磨くことに努力しております。今後も時代の流れを見極め、真にお客様のニーズにマッチした製品をご提供、開発・製造してまいります。
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