「【ネプコンジャパン2019】半導体・センサ パッケージング技術展(ISP 2019)」連動特集
特集開始日:
半導体・センサをはじめとした電子デバイス向けのパッケージング技術が集まる「第20回 半導体・センサ パッケージング技術展(ISP 2019)」。
本特集では同展の開催に合わせて、出展企業のカタログだけでなく、本展のテーマに関連する様々な製品・サービスを紹介いたします。
◆「第20回 半導体・センサ パッケージング技術展(ISP 2019)」について
会期:2019年1月16日(水)~2019年1月18日(金)
会場:東京ビッグサイト
本特集では同展の開催に合わせて、出展企業のカタログだけでなく、本展のテーマに関連する様々な製品・サービスを紹介いたします。
◆「第20回 半導体・センサ パッケージング技術展(ISP 2019)」について
会期:2019年1月16日(水)~2019年1月18日(金)
会場:東京ビッグサイト
このページについて
「【ネプコンジャパン2019】半導体・センサ パッケージング技術展(ISP 2019)」はリード エグジビション ジャパン 株式会社にて運営されています。
本ページは、同展の開催に連動して関連製品をアペルザが独自に特集した企画です。
「【ネプコンジャパン2019】半導体・センサ パッケージング技術展(ISP 2019)」の情報を正確に伝えるものではなく、同展に出展していない企業の情報が含まれる場合があります。
「【ネプコンジャパン2019】半導体・センサ パッケージング技術展(ISP 2019)」に関する公式情報は、https://www.icp-expo.jp/ja-jp.htmlをご参照下さい。