「Embedded Technology 2018/組込み総合技術展」連動特集
特集開始日:
本特集では同展の開催に合わせて、出展企業のカタログだけでなく、本展のテーマに関連する様々な製品・サービスを紹介いたします。
◆「Embedded Technology 2018/組込み総合技術展」について
会期:2018年11月14日(水)〜2018年11月16日(金)
会場:パシフィコ横浜
出展製品:
・ハードウェア・ソリューション
CPU/MCU、DSP、映像・画像処理技術、SoC、ASSP/ASIC、メモリモジュール、SSD、IPコア、FPGA/PLD、メディアプロセッサ、アナログIC(電源用、A/D、D/A等)、パワー半導体、有線/無線ネットワーク(LPWA、Wi-SUN、WiFi、Bluetooth、LTE等)通信インタフェース(HDMI、USB等)、NFC、RFID/ICタグ 他
・ソフトウェア・ソリューション
リアルタイムOS、組込みLinux、Android、デバイスドライバ、ファームウェア、ミドルウェア、コーデック 他
・開発環境・ツール
開発支援ツール、言語系(C/C++、Java、HTML/XML、UML、SysML、コンパイラ/アセンブラ等)、デバッグツール(ICE、エミュレータ、デバッガ、シミュレータ等)、統合開発環境、計測機器(オシロスコープ、アナライザ、分析機器、信号発生器等)、LSI設計/検証ツール、システム設計ツール 他
【展示会レポート】Embedded Technology 2018 / IoT Technology 2018のダウンロード
注目企業20社以上掲載!Embedded Technology 2018/組込み総合技術展& IoT Technology 2018/IoT総合技術展の様子を写真満載でお届けします!
2018年11月14日(水)~16日(金)の3日間、パシフィコ横浜で開催中の「ET & IoT Technology 2018」。IoTの新潮流である「エッジコンピューティング」、さらにそのコア技術である「エッジテクノロジー」にフォーカスをあてた展示会です。
各ブースで伺った話を写真とともにまとめました。ぜひダウンロードして、報告書や同僚との情報共有、振返りなどにご活用ください!
【掲載企業】
データテクノロジー株式会社、 オン・セミコンダクター、 富士ソフト株式会社、 インテル株式会社、 ZETA アライアンス、 株式会社日新システムズ、 アーム株式会社、 株式会社コア、 STマイクロエレクトロニクス株式会社、 エヌビディア合同会社、 株式会社テクノプロ テクノプロデザイン社、 ポートウェルジャパン株式会社、 株式会社クロスコンパス、 ET/IoT Technology アワード、 日本電気株式会社、 富士通株式会社、 アルプス電気株式会社、株式会社NTTデータ経営研究所、 LeapMind株式会社、 株式会社シード、 株式会社ロビット、 STARWING Technology Co.
【協賛企業】
データテクノロジー株式会社
※ダウンロードされたお客様の情報は弊社プライバシーポリシーに則り協賛企業と個人情報を共同利用いたします。
【展示会レポート】Embedded Technology 2018 / IoT Technology 2018のダウンロード (5MB)
このページについて
「Embedded Technology 2018/組込み総合技術展」は一般社団法人 組込みシステム技術協会にて運営されています。
本ページは、同展の開催に連動して関連製品をアペルザが独自に特集した企画です。
「Embedded Technology 2018/組込み総合技術展」の情報を正確に伝えるものではなく、同展に出展していない企業の情報が含まれる場合があります。
「Embedded Technology 2018/組込み総合技術展」に関する公式情報は、http://www.jasa.or.jp/expo/をご参照下さい。