「2018マイクロエレクトロニクスショー(第32回最先端実装技術・パッケージング展)」特集
特集開始日:
最先端将来技術を中心とした、高密度・高周波実装技術応用製品、半導体チップ、部品内蔵基板やそれらの生産設備が集まる「2018マイクロエレクトロニクスショー(第32回最先端実装技術・パッケージング展)」。
出展企業のカタログと展示会に関連する製品カタログをダウンロードいただけます。
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このページについて
「2018マイクロエレクトロニクスショー(第32回最先端実装技術・パッケージング展)」は一般社団法人エレクトロニクス実装学会(JIEP)にて運営されています。
本ページは、同展の開催に連動して関連製品をアペルザが独自に特集した企画です。
「2018マイクロエレクトロニクスショー(第32回最先端実装技術・パッケージング展)」の情報を正確に伝えるものではなく、同展に出展していない企業の情報が含まれる場合があります。
「2018マイクロエレクトロニクスショー(第32回最先端実装技術・パッケージング展)」に関する公式情報は、http://www.jpcashow.com/show2018/をご参照下さい。