「ET 2017/IoT Technology 2017」特集
特集開始日:
【展示会レポート】Embedded Technology 2017|IoT Technology 2017 のダウンロード
2017年11月15日~17日にパシフィコ横浜で開催された「Embedded Technology 2017 / 組込み総合技術展|IoT Technology 2017 / IoT総合技術展」。組込みの先進技術からエッジコンピューティングまで、“つながる”技術のIoT を加速させる最先端テクノロジーとソリューションが集結する展示会です。
今回も各ブースで伺った話を、写真とともにまとめました。ぜひダウンロードして、報告書や同僚との情報共有、振返りなどにご活用ください!
【掲載企業】
株式会社日立製作所、インテル株式会社、富士通グループ、株式会社フジクラ、NECグループ、ディープインサイト株式会社、キヤノンITソリューションズ株式会社、株式会社コア、アナログ・デバイセズ株式会社、ローム株式会社 / ラピスセミコンダクタ株式会社、株式会社マクニカ / 富士エレクトロニクス株式会社、株式会社ルネサスイーストン、マイクロチップ・テクノロジー・ジャパン株式会社、株式会社ソシオネクスト、株式会社ソルティスター、株式会社DTSインサイト、株式会社トライテック
【展示会レポート】Embedded Technology 2017|IoT Technology 2017 のダウンロード (4MB)
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このページについて
「ET 2017/IoT Technology 2017」は一般社団法人 組込みシステム技術協会にて運営されています。
本ページは、同展の開催に連動して関連製品をアペルザが独自に特集した企画です。
「ET 2017/IoT Technology 2017」の情報を正確に伝えるものではなく、同展に出展していない企業の情報が含まれる場合があります。
「ET 2017/IoT Technology 2017」に関する公式情報は、http://www.jasa.or.jp/expo/をご参照下さい。