「【Japan IT Week 秋】第2回 組込み/エッジコンピューティング展(旧称:組込みシステム開発技術展)」連動特集
特集開始日:
CPU/MCU、ミドルウェア、ボード・コンピュータ、開発ツールなどが一堂に集まる「第2回 組込み/エッジコンピューティング展(旧称:組込みシステム開発技術展)[秋]」。
本特集では同展の開催に合わせて、出展企業のカタログだけでなく、展示会のテーマに関連する様々な製品・サービスを紹介いたします。
◆「第2回 組込み/エッジコンピューティング展(旧称:組込みシステム開発技術展)[秋]」について
会期:2020年10月28日(水)~2020年10月30日(金)
会場:幕張メッセ
出展製品:
<ハードウェア・ソリューション>CPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、メディアプロセッサ、組込みプラットフォーム など
<エッジ コンピューティング>エッジ処理システム、エッジAI/エッジデバイス、センサ・センシング、画像処理・画像認識 など
<EDA/システムデザインツール>EDAツール、コ・デザインツール、コ・ベリフィケーションツール など
<ソフトウェア・ソリューション>リアルタイムOS、ミドルウェア、デバイスドライバ、ソフトウェア部品、組込みLinux、組込みデータベース、組込みフォント など
<組込みAI活用>AIチップ、AIプラットフォーム、エンドポイントセキュリティ、ディープラーニング実装支援 など
<開発支援ツール>開発支援ツール、デバッグツール、統合開発環境、計測機器、LSI設計/検証ツール、システム設計ツール など
※春に開催延期となった「【Japan IT Week 春】第23回 組込み/エッジコンピューティング展(旧称:組込みシステム開発技術展)」と合併して開催いたします
本特集では同展の開催に合わせて、出展企業のカタログだけでなく、展示会のテーマに関連する様々な製品・サービスを紹介いたします。
◆「第2回 組込み/エッジコンピューティング展(旧称:組込みシステム開発技術展)[秋]」について
会期:2020年10月28日(水)~2020年10月30日(金)
会場:幕張メッセ
出展製品:
<ハードウェア・ソリューション>CPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、メディアプロセッサ、組込みプラットフォーム など
<エッジ コンピューティング>エッジ処理システム、エッジAI/エッジデバイス、センサ・センシング、画像処理・画像認識 など
<EDA/システムデザインツール>EDAツール、コ・デザインツール、コ・ベリフィケーションツール など
<ソフトウェア・ソリューション>リアルタイムOS、ミドルウェア、デバイスドライバ、ソフトウェア部品、組込みLinux、組込みデータベース、組込みフォント など
<組込みAI活用>AIチップ、AIプラットフォーム、エンドポイントセキュリティ、ディープラーニング実装支援 など
<開発支援ツール>開発支援ツール、デバッグツール、統合開発環境、計測機器、LSI設計/検証ツール、システム設計ツール など
※春に開催延期となった「【Japan IT Week 春】第23回 組込み/エッジコンピューティング展(旧称:組込みシステム開発技術展)」と合併して開催いたします
このページについて
「【Japan IT Week 秋】第2回 組込み/エッジコンピューティング展(旧称:組込みシステム開発技術展)」はリードエグジビション ジャパン株式会社にて運営されています。
本ページは、同展の開催に連動して関連製品をアペルザが独自に特集した企画です。
「【Japan IT Week 秋】第2回 組込み/エッジコンピューティング展(旧称:組込みシステム開発技術展)」の情報を正確に伝えるものではなく、同展に出展していない企業の情報が含まれる場合があります。
「【Japan IT Week 秋】第2回 組込み/エッジコンピューティング展(旧称:組込みシステム開発技術展)」に関する公式情報は、https://www.japan-it-autumn.jp/ja-jp/about/esec.htmlをご参照下さい。