「【Japan IT Week 春】第23回 組込み/エッジコンピューティング展(旧称:組込みシステム開発技術展)」連動特集
特集開始日:
CPU/MCU、ミドルウェア、ボード・コンピュータ、開発ツールなどが一堂に集まる「第23回 組込み/エッジコンピューティング展(旧称:組込みシステム開発技術展)[春]」。
展示会は開催延期(10月)となってしまいましたが、本特集では出展を予定されていた企業、および展示会のテーマに関連するさまざまな製品・サービスをお届けします。
◆【開催延期】「第23回 組込み/エッジコンピューティング展(旧称:組込みシステム開発技術展)[春]」について
会期:2020年4月8日(水)~2020年4月10日(金)
会場:東京ビッグサイト
出展製品:
<ハードウェア・ソリューション>CPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、メディアプロセッサ、組込みプラットフォーム など
<ソフトウェア・ソリューション>リアルタイムOS、ミドルウェア、デバイスドライバ、ソフトウェア部品、組込みLinux、組込みデータベース、組込みフォント など
<EDA/システムデザインツール>EDAツール、コ・デザインツール、コ・ベリフィケーションツール など
<開発支援ツール>開発支援ツール、デバッグツール、統合開発環境、計測機器、LSI設計/検証ツール、システム設計ツール など
<組込みAI活用>AIチップ、AIプラットフォーム、エンドポイントセキュリティ、ディープラーニング実装支援、エッジコンピューティング など
※本展は新型コロナウイルスの影響で10月に開催延期となりました
開催延期の詳細は公式サイトでご確認ください
https://www.japan-it-spring.jp/ja-jp.html
展示会は開催延期(10月)となってしまいましたが、本特集では出展を予定されていた企業、および展示会のテーマに関連するさまざまな製品・サービスをお届けします。
◆【開催延期】「第23回 組込み/エッジコンピューティング展(旧称:組込みシステム開発技術展)[春]」について
会期:2020年4月8日(水)~2020年4月10日(金)
会場:東京ビッグサイト
出展製品:
<ハードウェア・ソリューション>CPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、メディアプロセッサ、組込みプラットフォーム など
<ソフトウェア・ソリューション>リアルタイムOS、ミドルウェア、デバイスドライバ、ソフトウェア部品、組込みLinux、組込みデータベース、組込みフォント など
<EDA/システムデザインツール>EDAツール、コ・デザインツール、コ・ベリフィケーションツール など
<開発支援ツール>開発支援ツール、デバッグツール、統合開発環境、計測機器、LSI設計/検証ツール、システム設計ツール など
<組込みAI活用>AIチップ、AIプラットフォーム、エンドポイントセキュリティ、ディープラーニング実装支援、エッジコンピューティング など
※本展は新型コロナウイルスの影響で10月に開催延期となりました
開催延期の詳細は公式サイトでご確認ください
https://www.japan-it-spring.jp/ja-jp.html
このページについて
「【Japan IT Week 春】第23回 組込み/エッジコンピューティング展(旧称:組込みシステム開発技術展)」はリード エグジビション ジャパン 株式会社にて運営されています。
本ページは、同展の開催に連動して関連製品をアペルザが独自に特集した企画です。
「【Japan IT Week 春】第23回 組込み/エッジコンピューティング展(旧称:組込みシステム開発技術展)」の情報を正確に伝えるものではなく、同展に出展していない企業の情報が含まれる場合があります。
「【Japan IT Week 春】第23回 組込み/エッジコンピューティング展(旧称:組込みシステム開発技術展)」に関する公式情報は、https://www.japan-it-spring.jp/ja-jp/about/esec.htmlをご参照下さい。