【プレスリリース】 コンガテックの COM Express モジュール、 鉄道認証 IEC-60068 を取得 ～過酷な環境向けに実証済みの耐衝撃性と耐振動性～

【プレスリリース】 2023 年 9 月 6 日 報道関係各位 *本プレスリリースは、独 congatec が、2023 年 9 月 5 日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。 コンガテックの COM Express モジュール、 鉄道認証 IEC-60068 を取得 過酷な環境向けに実証済みの耐衝撃性と耐振動性 組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、 本日、第 11 世代 インテル® Core™ プロセッサ ファミリ（コードネーム「Tiger Lake」）を搭載した、COM Express Type 6 Compact モジュールの conga-TC570r が、IEC-60068 認証を取得したことを発表し ました。 この認証により、これらのモジュールが拡張温度範囲や急激な温度変化、衝撃、振動などの過酷な条 件に対する要件を満たしていることが確認され、鉄道用途に使用できることが認定されました。 システム開発者 は、さまざまなミッションクリティカルなアプリケーションに対して実証済みの堅牢性を備えた、アプリケーションレディの ビルディング ブロックを利用することができます。

IEC-60068 認定の conga-TC570r モジュールは、列車統合管理システム（TCMS: Train Control and Management Systems）や予知保全、旅客情報システム、ビデオ監視と分析、発券と料金収受のほ か、車両管理とその最適化など、さまざまな新しい鉄道アプリケーションに適しています。 さらに、鉄道や輸送の 他にも、オートメーションや無人搬送車（AGV）、自律走行搬送ロボット（AMR）など、過酷な条件にさらさ れるあらゆるアプリケーションに最適です。 これらのアプリケーションでは、第 11 世代 インテル® Core™ プロセッ サ テクノロジーによって提供される高度な組込みコンピューティング機能が必要で、この conga-TC570r モジ ュールは、認定された業界準拠の設計により、IEC-60068 に必要なすべてを満たします。 認証の詳細 conga-TC570r モジュールは、さまざまな IEC-60068 規格に対する厳格なテストが実施され認証を受けて います。 温度変化（IEC-60068-2-14 Nb）や急激な温度変化（IEC-60068-2-14 Na）を含み、拡 張温度範囲の -40℃～+85℃ における信頼性の高い動作に対して認定されています。 また、DIN EN 61373 April 2011 category 2（railway applications）に基づいた耐衝撃性と耐振動性も備えていま す。 さらに、このモジュールは、IEC-60721-3-7 class 7K3、7M2 に従って、高湿度などの厳しい環境条件 にも対応します。 液体や湿気に対する耐性をさらに強化する、コンフォーマル コーティングのオプションも用意さ れています。 超堅牢な COM Express Compact Type 6 モジュールには、直付けの RAM が実装されており、インバンド ECC（IBECC）をサポートする、次のような標準のコンフィグレーションを用意しています。また、リクエストに応じ てカスタマイズも可能です。 プロセッサ コア/スレッド 周波数 キャッシュ グラフィックス TDP 28/15/12W 時 [MB] ［実行ユニット］ (Max Turbo) [GHz] インテル® Core™ i7-1185GRE 4/8 2.8/1.8/1.2 (4.4) 12 96 EU インテル® Core™ i5-1145GRE 4/8 2.6/1.5/1.1 (4.1) 8 80 EU インテル® Core™ i3-1115GRE 2/4 3.0/2.2/1.7 (3.9) 6 48 EU コンガテックは、IEC-60068 認定の COM Express モジュールに対応するキャリアボードと、包括的な冷却ソ リューションも提供しており、迅速なアプリケーション開発を可能にします。 コンガテックが提供する独自のヒートパ イプを使ったパッシブ冷却ソリューションは、ファンレス設計により最適化された熱放散と堅牢性を保証し、モジュー ルの寿命と信頼性を向上させます。 さらに、コンガテックの PCIe Gen4/5 および USB 4 向けの設計とコンプ ライアンステストのサービスは、アプリケーション設計を簡素化して加速し、設計のセキュリティを向上させると同時 に、市場投入までの時間を短縮します。 conga-TC570r COM Express Compact モジュールの詳細については、以下のサイトをご覧ください。

https://www.congatec.com/jp/products/com-express-type-6/conga-tc570r/ コンガテックの 第 11 世代 インテル® Core™ プロセッサ ソリューションについての詳細情報は、以下のサイトを ご覧ください。 https://www.congatec.com/jp/technologies/intel-tiger-lake-modules/ ## コンガテック（congatec）について コンガテック（congatec）は、組込み、およびエッジコンピューティング製品とサービスにフォーカスした、急速に成 長しているテクノロジー企業です。ハイパフォーマンス コンピュータモジュールは、産業オートメーション、医療技術、 ロボット、テレコミュニケーション、その他の多くの分野の幅広いアプリケーションやデバイスで使用されています。当 社は、成長する産業ビジネスにフォーカスする、ドイツのミッドマーケットファンドである株主の DBAG Fund VIII に支えられており、これらの拡大する市場機会を活用するための資金調達と M&A の実績があります。また、コン ピュータ・オン・モジュールの分野では、世界的なマーケットリーダーであり、新興企業から国際的な優良企業まで 優れた顧客基盤を持っています。 詳細については、当社のウェブサイト https://www.congatec.com/jp、または LinkedIn、Twitter、 YouTube をご覧ください。 Intel、インテル、Intel ロゴ、およびその他の Intel マークは、Intel Corporation またはその子会社の商標で す。 ■本製品に関するお問合せ先 コンガテックジャパン株式会社 担当：山崎 TEL: 03-6435-9250 Email: sales-jp@congatec.com ■本リリースに関する報道関係者様からのお問合せ先 （広報代理）オフィス橋本 担当：橋本 Email: congatec@kitajuji.com テキストと写真は、以下のサイトから入手することができます。 https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases.html