1/2ページ

このカタログをダウンロードして
すべてを見る

ダウンロード(498.6Kb)

画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型 産業用PC:IPC-C621DAI-R4

製品カタログ

第2世代Xeon® スケーラブル・プロセッサーを2基搭載。PCI-E(x16)×4、PCI-E(x8)×2装備

■第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー搭載
■デュアルCPU搭載時、最大40コア (80スレッド)搭載 ※Gold 6230プロセッサー
■インテル® C621 チップセット装備
■最大4TBメモリー (DDR4)搭載可能
■すべてのPCI ExpressはCPU側と直結
■4基のPCI-E (x16)シグナル、2基のPCI-E (x8)シグナルが使用可能
■信頼性の高いニプロン電源を搭載

このカタログについて

ドキュメント名 画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型 産業用PC:IPC-C621DAI-R4
ドキュメント種別 製品カタログ
ファイルサイズ 498.6Kb
登録カテゴリ
取り扱い企業 HPCシステムズ株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧)

このカタログの内容

Page1

マシンビジョン向けPC 第2世代Xeon® スケーラブル・プロセッサーを2基搭載 PCI-E(x16)×4、PCI-E(x8)×2装備 画像処理・マシンビジョン向け ラックマウント型PC IPC-C621DAI-R4 ■ 第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー搭載 ■ デュアルCPU搭載時、最大40コア(80スレッド)搭載   ※Gold 6230プロセッサー ■ インテル® C621チップセット装備 ■ 最大4TBメモリー(DDR4)搭載可能 ■ 4基のPCI-E(x16)シグナルが使用可能 ■ 2基のPCI-E(x8)シグナルが使用可能 ■ 信頼性の高いニプロン電源を搭載 第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーを2基搭載 IPC-C621DAI-R4には、14nm世代の最新CPU「第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー」を2CPU搭 載しています。上位モデルのXeon® Gold 6230を選択すると最大40コア80スレッド(2CPU搭載時)になります。 最大4基のPCI-E(x16)シグナル、最大2基のPCI-E (x8)シグナルが使用可能 最大4基のPCI Express x16スロット(x16シグナル)と2基のPCI Express x8スロット(x8シグナルGen 3.0)を装備。 すべてのPCI Expressは、CPU側とダイレクトに接続しています。拡張ボードはPCH側を経由せず直接CPUと高速通 信ができます。ハイエンドGPUやフレームグラバーボードなどを搭載しても処理速度の低下を招くことがありません。
Page2

■製品仕様 モデル IPC-C621DAI-R4 プロセッサー 種類 第 2 世代 インテル ® Xeon® スケーラブルプロセッサー 【長期供給性 有】 Gold 6230 (20 コア40 スレッド、2.10GHz、ターボ・ブースト時 3.90GHz、TDP125W) Gold 6226 (12 コア 24 スレッド、2.70GHz、ターボ・ブースト時 3.70GHz、TDP125W) Gold 5215 (10 コア 20 スレッド、2.50GHz、ターボ・ブースト時 3.40GHz、TDP85W) Silver 4215 (8 コア 16 スレッド、2.50GHz、ターボ・ブースト時 3.50GHz、TDP85W) 【長期供給性 無】 Gold 6234 (8 コア 16 スレッド、3.30GHz、ターボ・ブースト時 4.00GHz、TDP130W) Gold 6128 (6 コア 12 スレッド、3.40GHz、ターボ・ブースト時 3.70GHz、TDP115W) Gold 5222 (4 コア 8 スレッド、3.80GHz、ターボ・ブースト時 3.90GHz、TDP105W) 搭載数 2 チップセット インテル ® C621 チップセット メモリー 規格 DDR4 2666MHz 容量 標準 32GB (8GB × 4) ※最大 4TB スロット数 16 ストレージ 5 インチベイ 3 3.5 インチベイ 外部 1、内部 4( 空き 2) ※標準:システム用 480GB SSD × 1 (2.5 インチ変換マウンタを使用。最大 2 台まで搭載可能 ) ※標準:データ用 1TB HDD × 1 スリムドライブベイ 1 SATA コネクタ数 10 ( 空き 8) (SATA 3.0) ※標準:SSDx1、HDDx1 で使用 グラフィックス Aspeed AST2500 BMC I/O VGA 1 USB 前面 2 (USB2.0) / 背面 1 (USB3.1、TypeC)、1 (USB3.1、TypeA)、4 (USB3.0) LAN 2 (GbE) Audio 背面 6 (SPDIF-out, Surround-out, CEN/LFE-out, Mic-In, Line-in, Line-out) 拡張スロット SLOT7 : None SLOT6 : PCI-Express x8 スロット (Gen 3.0、x8 シグナル、CPU2 側 ) ※ メモリースロットと位置が重なるため、カード長に制限あり SLOT5 : PCI-Express x16 スロット (Gen 3.0、x16 シグナル、CPU2 側 ) SLOT4 : PCI-Express x8 スロット (Gen 3.0、x8 シグナル、CPU2 側 ) SLOT3 : PCI-Express x16 スロット (Gen 3.0、x16 シグナル、CPU2 側 ) SLOT2 : PCI-Express x16 スロット (Gen 3.0、x16 シグナル、CPU1 側 ) SLOT1 : PCI-Express x16 スロット (Gen 3.0、x16 シグナル、CPU1 側 ) 外形寸法 4U ラックマウント W430mm × D546mm × H176mm( 突起物等を除く ) 重量 TBC 電源 V-Serise V1300 Platinum 利用環境 入力電圧 AC90V 〜 240V 温度 10℃〜 35℃ 湿度 20% 〜 80% RH ( 結露なきこと ) 保管環境 温度 -10℃〜 55℃ 湿度 20% 〜 80% RH ( 結露なきこと ) ■拡張スロット ■ブロック図 ■I/Oポート Audio LAN USB3.1 (Gen2, TypeA) VGA USB3.0 USB3.1 (Gen2, TypeC) HPCシステムズ株式会社 CTO事業部 〒108-0022 東京都港区海岸3-9-15 LOOP-X 8階 営業時間:9:00~18:00(土日、祝日、年末年始を除く) TEL:03-5446-5535 mail:cto_sales@hpc.co.jp WEBサイト:https://embe.hpc.co.jp/ 会社名及び製品名は、当社及び各社の商標または登録商標です。価格、写真、仕様等は予告なく変更する場合があります。製品の色調は実際と異なる場合があります。Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Centrino、Centrino Inside、Intel Viiv、Intel Viiv ロゴ、Intel vPro、 Intel vPro ロゴ、Celeron、Celeron Inside、Intel Atom、Intel Atom Inside、Intel Core、Core inside、Itanium、Itanium Inside、Pentium、Pentium Inside、Viiv Inside、vPro Inside、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国およびその他の国における Intel Corporationの商標です。AMD、AMD Radeon™、Radeon™は、Advanced Micro Devices,Incの商標です。Microsoft 、Windows は、米国Microsoft Corporation の米国及びその他の国における商標または登録商標です。 2020年1月現在の内容です。