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画像処理・マシンビジョン向けミドルタワー型産業用PC:IPC-C621DPL-T

製品カタログ

第2世代Xeon スケーラブル・プロセッサーを2基搭載。ハイエンドGPU×1枚搭載可能

■第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー搭載
■デュアルCPU搭載時、最大40コア (80スレッド)搭載
※Gold 6230プロセッサー
■インテル® C621 チップセット装備
■最大2TBメモリー (DDR4)搭載可能
■LAN×2基、IPMI×1基を装備
■ハイエンドGPUボードが1枚搭載可能
■信頼性の高いニプロン電源を搭載

このカタログについて

ドキュメント名 画像処理・マシンビジョン向けミドルタワー型産業用PC:IPC-C621DPL-T
ドキュメント種別 製品カタログ
ファイルサイズ 500.2Kb
登録カテゴリ
取り扱い企業 HPCシステムズ株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧)

このカタログの内容

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マシンビジョン向けPC 第2世代Xeon® スケーラブル・プロセッサーを2基搭載 ハイエンドGPU×1枚搭載可能 画像処理・マシンビジョン向け ミドルタワー型PC IPC-C621DPL-T ■ 第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・   プロセッサー搭載 ■ デュアルCPU搭載時、最大40コア搭載   ※Gold 6230プロセッサー ■ インテル® C621 チップセット装備 ■ 最大2TBメモリー(DDR4)搭載可能 ■ LAN×2基、IPMI×1基を装備 ■ ハイエンドGPUボードが1枚搭載可能 ■ 信頼性の高いニプロン電源を搭載 長期供給の第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーを選択可能 14nm世代の最新CPU「第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー」を2基搭載し、長期供給が可能なプロ セッサーを選択することができます。長期運用が想定される装置/システムへの組込みに適しています。 画像処理・マシンビジョン向け拡張ボードが増設できる優れた拡張性 IPC-C621DPL-Tに装備しているすべてのPCI Expressは、CPU側とダイレクトに接続しています。拡張ボードは PCH側を経由せず直接CPUと高速通信ができます。ハイエンドGPUやフレームグラバーボードなどを搭載しても処 理速度の低下を招くことがありません。
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■製品仕様 モデル IPC-C621DPL-T  プロセッサー 種類 第 2世代 インテル ® Xeon® スケーラブルプロセッサー 【長期供給性 有】 Gold 6230 (20コア40スレッド、2.10GHz、ターボ・ブースト時 3.90GHz、TDP125W) Gold 6226 (12 コア 24スレッド、2.70GHz、ターボ・ブースト時 3.70GHz、TDP125W) Gold 5215 (10コア 20スレッド、2.50GHz、ターボ・ブースト時 3.40GHz、TDP85W) Silver 4215 (8コア16スレッド、2.50GHz、ターボ・ブースト時 3.50GHz、TDP85W) 【長期供給性 無】 Gold 6234 (8コア16スレッド、3.30GHz、ターボ・ブースト時 4.00GHz、TDP130W) Gold 6128 (6コア12 スレッド、3.40GHz、ターボ・ブースト時 3.70GHz、TDP115W) Gold 5222 (4コア 8スレッド、3.80GHz、ターボ・ブースト時 3.90GHz、TDP105W) 搭載数 2 チップセット インテル ® C621 チップセット メモリー 規格 DDR4 2666MHz 容量 標準 32GB (8GB×4) ※最大 2TB スロット数 8 ストレージ 5インチベイ 4 3.5 インチベイ 内部 6( 空き4) ※標準:システム用 480GB SSD×1 (2.5 インチ変換マウンタを使用。最大 2台まで搭載可能 ) ※標準:データ用1TB HDD×1 SATAコネクタ数 10 ( 空き 8) (SATA 3.0) ※標準:SSDx1、HDDx1で使用 グラフィックス Aspeed AST2500 BMC I/O VGA 1 USB 前面 2 (USB3.0) / 背面 2 (USB2.0) LAN 2 (GbE) IPMI 1 拡張スロット SLOT7 : Non SLOT6 : PCI-Express x8スロット (Gen 3.0、x8シグナル、CPU1側 ) ※メモリースロットと位置が重なるため、カード長に制限あり SLOT5 : PCI-Express x16スロット (Gen 3.0、16シグナル、CPU1側 ) SLOT4 : PCI-Express x8スロット (Gen 3.0、x8シグナル、CPU1側 ) SLOT3 : PCI-Express x16スロット (Gen 3.0、x16シグナル、CPU2側 ) SLOT2 : PCI-Express x8スロット (Gen 3.0、x8シグナル、CPU1側 ) SLOT1 : PCI-Express x8スロット (Gen 3.0、x4シグナル、CPU1側 ) 外形寸法 ミドルタワー W200mm × D488mm × H430mm ( 突起物等を除く) 重量 TBC 電源 ニプロン電源 822W ( 連続最大容量 ) / 1000W (ピーク容量 ) 利用環境 入力電圧 AC90V〜240V 温度 10℃〜35℃ 湿度 20%〜 80% RH ( 結露なきこと ) 保管環境 温度 -10℃〜 55℃ 湿度 20%〜 80% RH ( 結露なきこと ) ■拡張スロット ■ブロック図 ■I/Oポート IPMI LAN VGA USB2.0 HPCシステムズ株式会社 CTO事業部 〒108-0022 東京都港区海岸3-9-15 LOOP-X 8階 営業時間:9:00~18:00(土日、祝日、年末年始を除く) TEL:03-5446-5535 mail:cto_sales@hpc.co.jp WEBサイト:https://embe.hpc.co.jp/ 会社名及び製品名は、当社及び各社の商標または登録商標です。価格、写真、仕様等は予告なく変更する場合があります。製品の色調は実際と異なる場合があります。Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Centrino、Centrino Inside、Intel Viiv、Intel Viiv ロゴ、Intel vPro、 Intel vPro ロゴ、Celeron、Celeron Inside、Intel Atom、Intel Atom Inside、Intel Core、Core inside、Itanium、Itanium Inside、Pentium、Pentium Inside、Viiv Inside、vPro Inside、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国およびその他の国における Intel Corporationの商標です。AMD、AMD Radeon™、Radeon™は、Advanced Micro Devices,Incの商標です。Microsoft 、Windows は、米国Microsoft Corporation の米国及びその他の国における商標または登録商標です。 2020年3月現在の内容です。