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画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型産業用PC:IPC-C621DPL-R4

製品カタログ

第2世代Xeon スケーラブル・プロセッサーを2基搭載。ハイエンドGPU×1枚搭載可能

■第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー搭載
■デュアルCPU搭載時、最大40コア (80スレッド)搭載
※Gold 6230プロセッサー
■インテル® C621 チップセット装備
■最大2TBメモリー (DDR4)搭載可能
■すべてのPCI ExpressはCPU側と直結
■LAN×2基、IPMI×1基を装備
■ハイエンドGPUボードを1枚搭載可能
■信頼性の高いニプロン電源を搭載

このカタログについて

ドキュメント名 画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型産業用PC:IPC-C621DPL-R4
ドキュメント種別 製品カタログ
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登録カテゴリ
取り扱い企業 HPCシステムズ株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧)

このカタログの内容

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マシンビジョン向けPC 第2世代Xeon® スケーラブル・プロセッサーを2基搭載 ハイエンドGPU×1枚搭載可能 画像処理・マシンビジョン向け ラックマウント型PC IPC-C621DPL-R4 ■第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー搭載 ■デュアルCPU搭載時、最大40コア(80スレッド)搭載  ※Gold 6230プロセッサー ■インテル® C621 チップセット装備 ■最大2TBメモリー (DDR4)搭載可能 ■すべてのPCI ExpressはCPU側と直結 ■LAN×2基、IPMI×1基を装備 ■ハイエンドGPUボードが1枚搭載可能 ■信頼性の高いニプロン電源を搭載 第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーを2基搭載 IPC-C621DPL-R4には、14nm世代の最新CPU「第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー」を2CPU 搭載しています。上位モデルのXeon® Gold 6230を選択すると最大40コア80スレッド(2CPU搭載時)になります。 画像処理・マシンビジョン向け拡張ボードが増設できる優れた拡張性 IPC-C621DPL-R4に装備しているすべてのPCI Expressは、CPU側とダイレクトに接続しています。拡張ボードは PCH側を経由せず直接CPUと高速通信ができます。ハイエンドGPUやフレームグラバーボードなどを搭載しても処理 速度の低下を招くことがありません。
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■製品仕様 モデル IPC-C621DPL-R4 プロセッサー 種類 第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー 【長期供給性 有】 Gold 6230 (20コア40スレッド、2.10GHz、ターボ・ブースト時3.90GHz、TDP125W) Gold 6226 (12コア24スレッド、2.70GHz、ターボ・ブースト時3.70GHz、TDP125W) Gold 5215 (10コア20スレッド、2.50GHz、ターボ・ブースト時3.40GHz、TDP85W) Silver 4215 (8コア16スレッド、2.50GHz、ターボ・ブースト時3.50GHz、TDP85W) 【長期供給性 無】 Gold 6234 (8コア16スレッド、3.30GHz、ターボ・ブースト時4.00GHz、TDP130W) Gold 6128 (6コア12スレッド、3.40GHz、ターボ・ブースト時3.70GHz、TDP115W) Gold 5222 (4コア8スレッド、3.80GHz、ターボ・ブースト時3.90GHz、TDP105W) 搭載数 2 チップセット インテル® C621 チップセット メモリー 規格 DDR4 2666MHz 容量 標準32GB (8GB×4) ※最大2TB スロット数 8 ストレージ 5インチベイ 3(空き2) ※標準:データ用1TB HDD×1 (3.5インチ→5インチ変換マウンタを使用) 3.5インチベイ 内部1(空き0) ※標準:システム用480GB SSD×1 (2.5インチ変換マウンタを使用。最大2台まで搭載可能) SATAコネクタ数 10 (空き8) (SATA 3.0) ※標準:ストレージ x2で使用 グラフィックス Aspeed AST2500 BMC I/O VGA 1 USB 前面 2 (USB2.0) / 背面 2 (USB2.0) LAN 2 (GbE) IPMI 1 拡張スロット SLOT7 : None SLOT6 : PCI-Express x8スロット (Gen 3.0、x8シグナル、CPU1側) ※ メモリースロットと位置が重なるため、カード長に制限あり SLOT5 : PCI-Express x16スロット (Gen 3.0、16シグナル、CPU1側) SLOT4 : PCI-Express x8スロット (Gen 3.0、x8シグナル、CPU1側) SLOT3 : PCI-Express x16スロット (Gen 3.0、x16シグナル、CPU2側) SLOT2 : PCI-Express x8スロット (Gen 3.0、x8シグナル、CPU1側) SLOT1 : PCI-Express x8スロット (Gen 3.0、x4シグナル、CPU1側) 外形寸法 4Uラックマウント W429.5mm × D480mm × H177mm (突起物等を除く) 重量 約18.0kg 電源 ニプロン電源 822W (連続最大容量)/1000W (ピーク容量) 利用環境 入力電圧 AC90V〜240V 温度 10℃〜35℃ 湿度 20%〜80% RH (結露なきこと) 保管環境 温度 -10℃〜55℃ 湿度 20%〜80% RH (結露なきこと) ■拡張スロット ■ブロック図 ■I/Oポート IPMI VGA VGA USB2.0 HPCシステムズ株式会社 CTO事業部 〒108-0022 東京都港区海岸3-9-15 LOOP-X 8階 営業時間:9:00~18:00(土日、祝日、年末年始を除く) TEL:03-5446-5535 mail:cto_sales@hpc.co.jp WEBサイト:https://embe.hpc.co.jp/ 会社名及び製品名は、当社及び各社の商標または登録商標です。価格、写真、仕様等は予告なく変更する場合があります。製品の色調は実際と異なる場合があります。Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Centrino、Centrino Inside、Intel Viiv、Intel Viiv ロゴ、Intel vPro、 Intel vPro ロゴ、Celeron、Celeron Inside、Intel Atom、Intel Atom Inside、Intel Core、Core inside、Itanium、Itanium Inside、Pentium、Pentium Inside、Viiv Inside、vPro Inside、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国およびその他の国における Intel Corporationの商標です。AMD、AMD Radeon™、Radeon™は、Advanced Micro Devices,Incの商標です。Microsoft 、Windows は、米国Microsoft Corporation の米国及びその他の国における商標または登録商標です。 2019年11月現在の内容です。