1/2ページ

このカタログをダウンロードして
すべてを見る

ダウンロード(604.3Kb)

画像処理・マシンビジョン向けウォールマウント型産業用PC:IPC-C370SCV-WM

製品カタログ

第9世代Core搭載。小型な筐体にPCI-E x16の拡張ボード(185mmまで)を搭載可能

■第9世代インテル® Core™プロセッサー・ファミリー搭載
 ・長期供給性【有】:i7-9700E (8コア8スレッド)
 ・長期供給性【無】:i9-9900 (8コア16スレッド)
■最大64GBメモリー (DDR4)搭載可能
■インテル® Q370チップセット装備
■小型な筐体にPCI-E x16の拡張ボードを搭載可能
■信頼性の高いニプロン電源を搭載

このカタログについて

ドキュメント名 画像処理・マシンビジョン向けウォールマウント型産業用PC:IPC-C370SCV-WM
ドキュメント種別 製品カタログ
ファイルサイズ 604.3Kb
登録カテゴリ
取り扱い企業 HPCシステムズ株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧)

このカタログの内容

Page1

マシンビジョン向けPC 第9世代Core™ 搭載 スリムな筐体にPCI-E x16の拡張ボードを搭載可能 画像処理・マシンビジョン向けウォールマウント型PC IPC-C370SCV-WM ■第9世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー搭載  ・長期供給性【有】:i7-9700E (8コア8スレッド)  ・長期供給性【無】:i9-9900 (8コア16スレッド) ■最大64GBメモリー (DDR4)搭載可能 ■インテル® Q370チップセット装備 ■小型な筐体にPCI-E x16の拡張ボードを搭載可能 ■信頼性の高いニプロン電源を搭載 第9世代Core™ プロセッサー(i9-9900/i7-9700E)を搭載可能 画像処理・マシンビジョン分野の処理性能を向上させる14++nmプロセスルールの第9世代インテル® Core™ プロセッ サー・ファミリー。IPC-C370SCV-WMでは、上位CPUのCore™ i9-9900の選択が可能です。また、高パフォーマンス で長期供給が可能なi7-9700Eは装置/機器を長く運用するのに適しています。 小型なウォールマウント筐体にPCI-Express x16の拡張ボードを搭載可能 W328mm×D220.9mm×H88.7mmと小型なウォールマウント筐体。拡張スロットはPCI-Express ×16を1基装備 し、185mmまでの拡張ボードを搭載可能。
Page2

■製品仕様 モデル IPC-C370SCV-WM プロセッサー 種類 第9世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー 【長期供給性 有】 i7-9700E (8コア8スレッド、2.60GHz、ターボ・ブースト時4.40GHz、TDP65W) i5-9500E (6コア6スレッド、3.00GHz、ターボ・ブースト時4.20GHz、TDP65W) i3-9100E (4コア4スレッド、3.10GHz、ターボ・ブースト時3.70GHz、TDP65W) 【長期供給性 無】 i9-9900 (8コア16スレッド、3.10GHz、ターボ・ブースト時5.00GHz、TDP65W) i7-9700 (8コア8スレッド、3.00GHz、ターボ・ブースト時4.70GHz、TDP65W) 第8世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー 【長期供給性 有】 i7-8700 (6コア12スレッド、3.20GHz、ターボ・ブースト時4.60GHz、TDP65W) i5-8500 (6コア6スレッド3.00GHz、ターボ・ブースト時4.10GHz、TDP65W) i3-8100 (4コア4スレッド、3.60GHz、TDP65W) 【長期供給性 無】 i5-8600 (6コア6スレッド3.10GHz、ターボ・ブースト時4.30GHz、TDP65W) 搭載数 1 チップセット インテル® Q370 チップセット メモリー 規格 DDR4 2666MHz 容量 標準32GB (16GB×2スロット) ※最大64GB スロット数 2 ストレージ 3.5インチベイ 1 (内部1) (空き0) ※標準:システム/データ用480GB SSD×1 (2.5インチ変換マウンタを使用。最大2台まで搭載可能) SATAコネクタ数 5 (SATA 3.0) (空き4) ※標準:システム/データ用SSD×1使用 グラフィックス インテル® UHD グラフィックス I/O DVI-D 1 HDMI 1 Displayport 1 シリアル (COM) 2 USB 前面 2 (USB2.0) / 背面 2 (USB3.1、Gen2、TypeA)、2 (USB3.1、Gen2、TypeC) LAN 2 (GbE) Audio 2 (Mic-in, Line-out) 拡張スロット PCI-Express x16スロット (Gen 3.0、x16シグナル、CPU側) M.2 M.2 M-Key (PCI-E 3.0 x4, 2242/2280)×1 M.2 E-Key (CNVi/PCI-E 3.0 x1, 2230)×1 外形寸法 ウォールマウント W328mm × D220.9mm × H88.7mm (突起物等を除く) 重量 約3.5kg 電源 ニプロン電源 170W(連続最大容量)/220W(ピーク容量) 利用環境 入力電圧 AC90V〜240V 温度 10℃〜35℃ 湿度 20%〜80% RH (結露なきこと) 保管環境 温度 -10℃〜55℃ 湿度 20%〜80% RH (結露なきこと) ■拡張スロット ■ブロック図 ■I/Oポート LAN HDMI USB3.1 Audio (Gen2、TypeA) Display USB3.1 DVI-D COM Port (Gen2、TypeC) HPCシステムズ株式会社 CTO事業部 〒108-0022 東京都港区海岸3-9-15 LOOP-X 8階 営業時間:9:00~18:00(土日、祝日、年末年始を除く) TEL:03-5446-5535 mail:cto_sales@hpc.co.jp WEBサイト:https://embe.hpc.co.jp/ 会社名及び製品名は、当社及び各社の商標または登録商標です。価格、写真、仕様等は予告なく変更する場合があります。製品の色調は実際と異なる場合があります。Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Centrino、Centrino Inside、Intel Viiv、Intel Viiv ロゴ、Intel vPro、 Intel vPro ロゴ、Celeron、Celeron Inside、Intel Atom、Intel Atom Inside、Intel Core、Core inside、Itanium、Itanium Inside、Pentium、Pentium Inside、Viiv Inside、vPro Inside、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国およびその他の国における Intel Corporationの商標です。AMD、AMD Radeon™、Radeon™は、Advanced Micro Devices,Incの商標です。Microsoft 、Windows は、米国Microsoft Corporation の米国及びその他の国における商標または登録商標です。 2019年12月現在の内容です。