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画像処理・マシンビジョン向けミニタワー型産業用PC:IPC-C370SCQ-MT

製品カタログ

第8世代Core搭載(最大6コア12スレッド)。ハイエンドGPU搭載可能な奥行き360mm

■第8世代インテル® Core™プロセッサー・ファミリー搭載
■組込み向けインテル® Q370チップセット装備
■シングルプロセッサーながら、最大6コア (12スレッド)
■最大64GBメモリー (DDR4)搭載可能
■ハイエンドGPUボードが搭載可能
■信頼性の高いニプロン電源を搭載

このカタログについて

ドキュメント名 画像処理・マシンビジョン向けミニタワー型産業用PC:IPC-C370SCQ-MT
ドキュメント種別 製品カタログ
ファイルサイズ 534.5Kb
登録カテゴリ
取り扱い企業 HPCシステムズ株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧)

このカタログの内容

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マシンビジョン向けPC 第8世代Core™ プロセッサー搭載(最大6コア12スレッド) ハイエンドGPU搭載可能な奥行き360mm 画像処理・マシンビジョン向け ミニタワー型PC IPC-C370SCQ-MT(V) ■ 第8世代インテル® Core™ プロセッサー搭載 ■ 組込み向けインテル® Q370チップセット装備 ■ シングルプロセッサーながら、最大6コア  ( 12スレッド) ■ 最大64GBメモリー(DDR4)搭載可能 ■ ハイエンドGPUボードを搭載可能 ■ 信頼性の高いニプロン電源を採用 第8世代インテル® Core™ i7-8700(6コア12スレッド, 3.20GH(z ターボ・ブースト時4.60GHz)) が選択可能 標準でUSB3.1(Gen2)ポートを装備 GeForce® RTX 2080 TiやQuadro® P6000を搭載可能(GPU搭載モデル) ピーク1000Wの大容量出力を可能にするニプロン電源により、ハイエンドGPUが搭載可能(GPU 搭載モデル)
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■製品仕様 モデル 通常モデル GPU搭載モデル( V) IPC-C370SCQ-MT IPC-C370SCQ-MTV プロセッサー 第8世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー Core™ i7-8700( 6コア 12スレッド 3.20GHz、ターボ・ブースト時4.60GHz、TDP65W) Core™ i5-8500( 6コア 6スレッド 3.00GHz、ターボ・ブースト時4.10GHz、TDP65W) 搭載数 1 チップセット インテル® Q370 チップセット メモリー 規格 DDR4 2666MHz 容量 最大64GB スロット数 4 ストレージ 5インチベイ 2 3.5インチベイ 2( 内部2)( 空き1) ※標準:ストレージ×1で使用 SATAコネクタ数 6( 空き5)( SATA 3.0)※標準:ストレージ×1で使用 グラフィックス 内蔵 インテル® UHD グラフィックス 630 ※インテル社のCPU内蔵グラフィックス性能は、プロセッサーの種類により異なることがあります GPU GeForce® RTX 2080 Ti、GeForce® RTX 2080 – Quadro® P5000、Quadro® P6000 ※SLOT4にて1基搭載可能。 I/O PS/2 1( マウス用/ キーボード用) COM 6 (内蔵ヘッダー×6) HDMI 1 DisplayPort 1 DVI-D 1 Audio 背面6( SPDIF-out, Surround-out, CEN/ LFE-out, Mic-In, Line-in, Line-out) USB 前面2( USB2.0)/ 背面 2( USB3.1, Gen2, タイプA)、2( USB3.1, Gen2, タイプC)、2( USB2.0, タイプA) LAN 2( GbE) 拡張スロット SLOT4 : PCI-Express x16スロット (Gen 3.0、x16シグナル、CPU側) SLOT3 : PCI-Express x1スロット (Gen 3.0、x1シグナル、PCH側) SLOT2 : PCI-Express x4スロット (Gen 3.0、x4シグナル、PCH側) SLOT1 : PCI-Express x4スロット (Gen 3.0、x4シグナル、PCH側) 外形寸法 ミニタワー W170mm × D360mm × H350mm( 突起物等を除く) 重量 TBC 電源 ニプロン電源 400W( 連続最大容量)/ 570W( ピーク容量) ニプロン電源 ニプロン電源 822W( 連続最大容量)/ 1000W( ピーク容量) 822W( 連続最大容量)/ 1000W( ピーク容量) 利用環境 入力電圧 AC90V〜240V 温度 10℃〜35℃ 湿度 20%〜80% RH( 結露なきこと) 保管環境 温度 -10℃〜55℃ 湿度 20%〜80% RH( 結露なきこと) ■拡張スロット ■ブロック図 VRM 5-phase VCC IA 2-phase VCC GT SVID DDI1/Port B DVI-D IMVPS DDI2/Port C INTEL LGA1151 DDR4 (CHA) DIMMA1 (Black)HDMI2.0 LSPCON UP TO 2666MT/s DIMMA2 (Blue) DisplayPort DDI3/Port D (Socket-H4) DDR4 (CHB) DIMMB1 (Black) Embedded Display Port eDP UP TO 2666MT/s DIMMB2 (Blue) PCI-E 3.0 x16 PCI-E 3.0 x16 SLOT #7 8.0 GT/s x4 DMI 3 Display Audio Interface 8 GT/s PCI-E 3.0_x1 PCI-E 3.0 x1 Slot #6 8 GT/s PCI-E 1.0_x1 GLAN1 PCI-E 3.0_x4 2.5GT/s I219LM RJ45 PCI-E 3.0 x4 Slot #5 8 GT/s PCI-E 1.0_x1 GLAN2 PCI-E 3.0_x4 Intel RJ45 PCI-E 3.0 x4 Slot #4 2.5GT/s I210-AT8 GT/s PCI-E 3.0 x4 PCI-E 3.0_x4 PCH-H LPC M.2 M KEY SSD 8 GT/s Q370 TPM2.0 Header SATA 3.0 X1 SATA3.0 TPM2.0 On-Board ■I/Oポート SUPERDOM Support HEALTH SATA 3.0 X5 SATA3.06Gb/s INFONCT6776D Header USB2.0 X2 USB2.0 SIO P/S2 KB/MS Sound Header USB2.0 X2 USB2.0 PS/2 KB/Mouse COM1,2Display LAN Rear USB2.0 X2 TYPE-A USB2.0480Mb/s Port COM3,4Rear USB3.1 Type A + Type C USB3.1 GEN2 NCT5104D Rear USB3.1 Type A + Type C USB3.1 GEN2 COM5,6 Header USB3.1 X2 USB3.1 GEN210 Gb/s SMBus Realtek ALC888S-VD2 PCA9554APWHD Audio SPI BIOS ROM 32MB USB2.0 DVI-D HDMI USB3.1(Gen2) Type-C Type-A USB3.1(Gen2) Type-A HPCシステムズ株式会社 CTO事業部 〒108-0022 東京都港区海岸3-9-15 LOOP-X 8階 営業時間:9:00~18:00(土日、祝日、年末年始を除く) TEL:03-5446-5535 mail:cto_sales@hpc.co.jp WEBサイト:https://embe.hpc.co.jp/ 会社名及び製品名は、当社及び各社の商標または登録商標です。価格、写真、仕様等は予告なく変更する場合があります。製品の色調は実際と異なる場合があります。Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Centrino、Centrino Inside、Intel Viiv、Intel Viiv ロゴ、Intel vPro、 Intel vPro ロゴ、Celeron、Celeron Inside、Intel Atom、Intel Atom Inside、Intel Core、Core inside、Itanium、Itanium Inside、Pentium、Pentium Inside、Viiv Inside、vPro Inside、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国およびその他の国における Intel Corporationの商標です。AMD、AMD Radeon™、Radeon™は、Advanced Micro Devices,Incの商標です。Microsoft 、Windows は、米国Microsoft Corporation の米国及びその他の国における商標または登録商標です。 2019年8月現在の内容です。