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画像処理・マシンビジョン向けタイニー型産業用PC:IPC-C37013L-TY

製品カタログ

第9世代Core(最大8コア16スレッド)プロセッサー搭載可能。PCI 32bitスロット×2を装備

■第9世代インテル® Core™プロセッサー・ファミリー搭載
 ・長期供給性【有】:i7-9700E (8コア8スレッド)
 ・長期供給性【無】:i9-9900 (8コア16スレッド)
■最大64GBメモリー (DDR4)搭載可能
■インテル® Q370チップセット装備
■PCI 32bitスロット×2基を装備
■信頼性の高いニプロン電源を搭載

このカタログについて

ドキュメント名 画像処理・マシンビジョン向けタイニー型産業用PC:IPC-C37013L-TY
ドキュメント種別 製品カタログ
ファイルサイズ 604.3Kb
登録カテゴリ
取り扱い企業 HPCシステムズ株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧)

このカタログの内容

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マシンビジョン向けPC 第9世代Core™ プロセッサー搭載(最大8コア16スレッド) PCI 32bitスロット×2を装備 画像処理・マシンビジョン向け タイニー型PC IPC-C37013L-TY ■第9世代インテル® Core™プロセッサー搭載  ・組込みオプション【有】:i7-9700E (8コア8スレッド)  ・組込みオプション【無】:i9-9900 (8コア16スレッド) ■最大64GBメモリー (DDR4)搭載可能 ■インテル® Q370チップセット装備 ■PCI 32bitスロット×2基を装備 ■信頼性の高いニプロン電源を搭載 第9世代Core™プロセッサー(i9-9900/i7-9700E)が搭載可能 画像処理・マシンビジョン分野の処理性能を向上させる14++nmプロセスルールの第9世代インテル® Core™ プロ セッサー・ファミリーが搭載可能です。IPC-C37013L-TYでは、第9世代のCore™ i9-9900(3.10GHz、8コア16ス レッド)の選択が可能です。高い処理能力が要求される工程やCPUに大きな負荷のかかる工程への効率化が図れます。 レガシーインタフェースのPCI 32bitスロット×1基を装備 IPC-C37013L-TYにはPCI 32bitスロットを1基装備しています。旧来のPCIボードが、性能・機能が向上した新しい産 業用コンピューター環境で使用することができます。
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■製品仕様 モデル IPC-C37013L-T プロセッサー 種類 第9世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー 【組込み機器向けオプション 有】 i7-9700E (8コア8スレッド、2.60GHz、ターボ・ブースト時4.40GHz、TDP65W) i5-9500E (6コア6スレッド、3.00GHz、ターボ・ブースト時4.20GHz、TDP65W) i3-9100E (4コア4スレッド、3.10GHz、ターボ・ブースト時3.70GHz、TDP65W) 【組込み機器向けオプション 無】 i9-9900 (8コア16スレッド、3.10GHz、ターボ・ブースト時5.00GHz、TDP65W) i7-9700 (8コア8スレッド、3.00GHz、ターボ・ブースト時4.70GHz、TDP65W) 第8世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー 【組込み機器向けオプション 有】 i7-8700 (6コア12スレッド、3.20GHz、ターボ・ブースト時4.60GHz、TDP65W) i5-8500 (6コア6スレッド3.00GHz、ターボ・ブースト時4.10GHz、TDP65W) i3-8100 (4コア4スレッド、3.60GHz、TDP65W) 【組込み機器向けオプション 無】 i5-8600 (6コア6スレッド3.10GHz、ターボ・ブースト時4.30GHz、TDP65W) 搭載数 1 チップセット インテル® Q370チップセット メモリー 規格 DDR4 2666MHz 容量 標準32GB (16GB×2スロット) ※最大64GB スロット数 4 ストレージ 5インチベイ 1 3.5インチベイ 3 (空き2) ※標準:システム/データ用480GB SSD×1 (2.5インチ変換マウンタを使用。最大2台まで搭載可能) SATAコネクタ数 6 (空き5) (SATA 3.0) ※標準:ストレージ×1で使用 グラフィックス インテル® UHD グラフィックス I/O PS/2 1(キーボード/マウス) VGA 1 DVI 1 HDMI 1 Displayport 1 シリアル (COM) 1 USB 前面 2 (USB2.0) / 背面 4 (USB3.1、Gen2) LAN 2 (GbE) Audio 3 (Mic-in, Line-in, Line-out) 拡張スロット SLOT4 : PCI-Express x16スロット (Gen 3.0、x16シグナル) SLOT3 : PCI 32-bit SLOT2 : PCI 32-bit SLOT1 : PCI-Express x4スロット (Gen 3.0、x4シグナル) 外形寸法 タイニータワー W136mm × D386mm × H356mm (突起物等を除く) 重量 約9.0kg 電源 ニプロン電源 310W(連続最大容量)/400W(ピーク容量) 利用環境 入力電圧 AC90V〜240V 温度 10℃〜35℃ 湿度 20%〜80% RH (結露なきこと) 保管環境 温度 -10℃〜55℃ 湿度 20%〜80% RH (結露なきこと) ■拡張スロット ■ブロック図 ■I/Oポート Sound COM VGA Display LAN Port PS/2 DVI HDMI USB3.1(Gen2) HPCシステムズ株式会社 CTO事業部 〒108-0022 東京都港区海岸3-9-15 LOOP-X 8階 営業時間:9:00~18:00(土日、祝日、年末年始を除く) TEL:03-5446-5535 mail:cto_sales@hpc.co.jp WEBサイト:https://embe.hpc.co.jp/ 会社名及び製品名は、当社及び各社の商標または登録商標です。価格、写真、仕様等は予告なく変更する場合があります。製品の色調は実際と異なる場合があります。Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Centrino、Centrino Inside、Intel Viiv、Intel Viiv ロゴ、Intel vPro、 Intel vPro ロゴ、Celeron、Celeron Inside、Intel Atom、Intel Atom Inside、Intel Core、Core inside、Itanium、Itanium Inside、Pentium、Pentium Inside、Viiv Inside、vPro Inside、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国およびその他の国における Intel Corporationの商標です。AMD、AMD Radeon™、Radeon™は、Advanced Micro Devices,Incの商標です。Microsoft 、Windows は、米国Microsoft Corporation の米国及びその他の国における商標または登録商標です。 2019年11月現在の内容です。