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画像処理・マシンビジョン向けタイニー型産業用PC:IPC-C370SCQ-TY

製品カタログ

第8世代Core(最大6コア12スレッド)搭載。省スペース設計ながら優れた拡張性

■第8世代インテル® Core™プロセッサー・ファミリー搭載
■組込み向けインテル® Q370チップセット装備
■シングルプロセッサーながら、最大6コア (12スレッド)
■最大64GBメモリー (DDR4)搭載可能
■信頼性の高いニプロン電源を搭載

このカタログについて

ドキュメント名 画像処理・マシンビジョン向けタイニー型産業用PC:IPC-C370SCQ-TY
ドキュメント種別 製品カタログ
ファイルサイズ 1.3Mb
登録カテゴリ
取り扱い企業 HPCシステムズ株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧)

このカタログの内容

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マシンビジョン向けPC 第8世代Core™プロセッサー搭載(最大6コア12スレッド) 省スペース設計ながら優れた拡張性 画像処理・マシンビジョン向け タイニー型PC IPC-C370SCQ-TY ■ 第8世代インテル® Core™ プロセッサー搭載 ■ シングルプロセッサーながら、最大6コア(12スレッド) ■ 組込み向けインテル® Q370チップセット ■ 最大64GBメモリー(DDR4)搭載可能 ■ 4基のPCI-Express拡張スロットを搭載 ■ 信頼性の高いニプロン電源を採用 第8世代インテル® Core™ i7-8700プロセッサー(6コア12スレッド, 3.20GHz(ターボ・ブースト時4.60GHz)) が選択可能 画像処理・マシンビジョン分野の処理性能を向上させる第8世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー(6コア/12 スレッド対応)を搭載。最大4コア/8スレッド対応の第7世代に比べ、マルチタスクでの処理能力が向上しています。 標準でUSB3.1(Gen2)ポートを装備 USB3.1(Gen2)外付けハードディクスドライブ等のデバイスとの高速通信が可能となります。
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■製品仕様 モデル IPC-C370SCQ-TY プロセッサー 第8世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー Core™ i7-8700( 6コア12スレッド3.20GHz、ターボ・ブースト時4.60GHz、TDP65W) Core™ i5-8500( 6コア6スレッド3.00GHz、ターボ・ブースト時4.10GHz、TDP65W) 搭載数 1 チップセット インテル® Q370 チップセット メモリー 規格 DDR4 2666MHz 容量 最大64GB スロット数 4 ストレージ 5インチベイ 1 3.5インチベイ 3( 空き2()内部2)※標準:ストレージ×1で使用 SATAコネクタ数 6( 空き5()SATA 3.0)※標準:ストレージ×1で使用 グラフィックス 内蔵 インテル® UHD グラフィックス 630 ※インテル社のCPU内蔵グラフィックス性能は、プロセッサーの種類により異なることがあります I/O PS/2 1( マウス用/ キーボード用) COM 6 (内蔵ヘッダー×6) HDMI 1 DisplayPort 1 DVI-D 1 Audio 背面 6( SPDIF-out, Surround-out, CEN/ LFE-out, Mic-In, Line-in, Line-out) USB 前面 2( USB2.0)/ 背面 2( USB3.1, Gen2, タイプA)、2( USB3.1, Gen2, タイプC)、2( USB2.0, タイプA) LAN 2( GbE) 拡張スロット SLOT7 : PCI-Express x16スロット( Gen 3.0、x16シグナル、CPU側) SLOT6 : PCI-Express x1スロット( Gen 3.0、x1シグナル、PCH側) SLOT5 : PCI-Express x4スロット( Gen 3.0、x4シグナル、PCH側) SLOT4 : PCI-Express x4スロット( Gen 3.0、x4シグナル、PCH側) 外形寸法 タイニータワー W136mm × D386mm × H356mm( 突起物等を除く) 重量 TBC 電源 ニプロン電源 310W( 連続最大容量)/ 400W( ピーク容量) 利用環境 入力電圧 AC90V~240V 温度 10℃~35℃ 湿度 20%~80% RH( 結露なきこと) 保管環境 湿度 -10℃~55℃ 湿度 20%~80% RH( 結露なきこと) ■拡張スロット ■ブロック図 VRM 5-phase VCC IA 2-phase VCC GT SVID DDI1/Port B DVI-D IMVPS DDI2/Port C DDR4 (CHA) DIMMA1 (Black) HDMI2.0 LSPCON INTEL LGA1151 UP TO 2666MT/s DIMMA2 (Blue) DisplayPort DDI3/Port D (Socket-H4) DDR4 (CHB) DIMMB1 (Black) Embedded Display Port eDP UP TO 2666MT/s DIMMB2 (Blue) PCI-E 3.0 x16 PCI-E 3.0 x16 SLOT #7 8.0 GT/s x4 DMI 3 Display Audio Interface 8 GT/s PCI-E 3.0_x1 PCI-E 3.0 x1 Slot #6 8 GT/s PCI-E 1.0_x1 GLAN1 PCI-E 3.0_x4 2.5GT/s I219LM RJ45 PCI-E 3.0 x4 Slot #5 8 GT/s PCI-E 1.0_x1 GLAN2 PCI-E 3.0_x4 Intel RJ45 PCI-E 3.0 x4 Slot #4 2.5GT/s I210-AT8 GT/s PCI-E 3.0 x4 PCI-E 3.0_x4 PCH-H LPC M.2 M KEY SSD 8 GT/s Q370 TPM2.0 Header SATA 3.0 X1 SATA3.0 TPM2.0 On-Board ■I/Oポート SUPERDOM Support HEALTH SATA 3.0 X5 SATA3.06Gb/s INFONCT6776D Header USB2.0 X2 USB2.0 SIO P/S2 KB/MS Sound Header USB2.0 X2 USB2.0 PS/2 KB/Mouse Display LAN Rear USB2.0 X2 TYPE-A USB2.0 COM1,2 480Mb/s Port USB3.1 GEN2 COM3,4Rear USB3.1 Type A + Type C NCT5104D Rear USB3.1 Type A + Type C USB3.1 GEN2 COM5,6 Header USB3.1 X2 USB3.1 GEN210 Gb/s SMBus Realtek ALC888S-VD2 PCA9554APWHD Audio SPI BIOS ROM 32MB USB2.0 DVI-D HDMI USB3.1(Gen2) Type-C Type-A USB3.1(Gen2) Type-A HPCシステムズ株式会社 CTO事業部 〒108-0022 東京都港区海岸3-9-15 LOOP-X 8階 営業時間:9:00~18:00(土日、祝日、年末年始を除く) TEL:03-5446-5535 mail:cto_sales@hpc.co.jp WEBサイト:https://embe.hpc.co.jp/ 会社名及び製品名は、当社及び各社の商標または登録商標です。価格、写真、仕様等は予告なく変更する場合があります。製品の色調は実際と異なる場合があります。Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Centrino、Centrino Inside、Intel Viiv、Intel Viiv ロゴ、Intel vPro、 Intel vPro ロゴ、Celeron、Celeron Inside、Intel Atom、Intel Atom Inside、Intel Core、Core inside、Itanium、Itanium Inside、Pentium、Pentium Inside、Viiv Inside、vPro Inside、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国およびその他の国における Intel Corporationの商標です。AMD、AMD Radeon™、Radeon™は、Advanced Micro Devices,Incの商標です。Microsoft 、Windows は、米国Microsoft Corporation の米国及びその他の国における商標または登録商標です。 2019年2月現在の内容です。