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NVIDIA Quadro RTX4000搭載小型エッジサーバー:EDG-TY10224S

製品カタログ

小型な筐体にQuadro RTX 4000搭載。10GbE×2・1GbE×4・SFP×2 (10G SFP+)装備

■Turing™世代GPU「NVIDIA® Quadro® RTX4000」搭載
■インテル® Xeon® D-2146NTプロセッサー搭載 (SoC)
■10GbE×2、1GbE×4、SFP×2 (10G SFP+)、IPMI×1装備
■小型ながら拡張ボードの冷却に考慮した筐体設計
■誤作動防止するスプリングバック式電源スイッチ
■Edgecross推奨産業用PC認証取得モデル

このカタログについて

ドキュメント名 NVIDIA Quadro RTX4000搭載小型エッジサーバー:EDG-TY10224S
ドキュメント種別 製品カタログ
ファイルサイズ 717.7Kb
登録カテゴリ
取り扱い企業 HPCシステムズ株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧)

このカタログの内容

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エッジコンピューティング 小型な筐体にQuadro RTX™ 4000搭載 10GbE×2・1GbE×4・SFP×2(10G SFP+)装備 NVIDIA® Quadro® RTX4000搭載のハイエンド小型エッジサーバー ハイパフォーマンスコンピューティング、ディープラーニングのトレーニングと推論、機械学習、データ分析などに適したNVIDIA® Quadro® RTX4000を搭載したハイエンド小型エッジサーバーは、クラウドで行っていた処理の一部をエッジで実行することにより、「レイテンシの向上」 や「通信コストの削減」などを実現します。 クラウド ITシステム クラウド エッジサーバーの導入で... ネットワーク ネットワーク 通信料を削減 最低限のデータを送受信 エッジサーバー 大容量 大容量 大容量 大容量 ネットワーク負荷を低減 データ データ データ データ スループットが安定 低レイテンシを実現 機器のリアルタイム制御 大容量 大容量 大容量 大容量 データ データ データ データ FA機器 高発熱しやすいGPUを安定動作させる 冷却設計の小型筐体(容積15ℓ) EDG-TY10224Sの筐体前面には12cmの吸気用ファンと、ホコリやチリの侵入を防止す るファンフィルターを装備。背面には6cmの排気用ファンを2基装備。機密性が高い小型筐 体に高発熱しやすいGPUを搭載しても優れたエアフローにより冷却性能を発揮します。 Quadro RTX™ 4000搭載モデル EDG-TY10224S ■Turing™世代GPU「Quadro® RTX4000」搭載 ■インテル® Xeon® D-2146NTプロセッサー搭載 ■10GbE×2、1GbE×4、SFP×2、IPMI×1装備 ■小型ながら拡張ボードの冷却に考慮した筐体設計 ■誤作動防止するスプリングバック式電源スイッチ ※写真はイメージです
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■製品仕様 モデル EDG-TY10224S プロセッサー 種類 インテル® Xeon® D-2146NTプロセッサー (8コア16スレッド、2.30GHz、TDP 80W) 搭載数 1 チップセット チップセット SoC メモリー 規格 DDR4 2666MHz 容量 標準64GB (16GB×4スロット) ※最大256GB スロット数 4 ストレージ 2.5インチベイ 2(空き1) ※標準:240GB SSD×1 SATAコネクタ数 4 (空き3) (SATA 3.0) ※標準:SSD×1で使用 グラフィックス Aspeed AST2500 BMC GPU NVIDIA® Quadro® RTX4000 I/O VGA 1 USB 前面 2 (USB2.0) / 背面 2 (USB3.0) SFP 2 (10G SFP+) LAN 2 (10GbE)、4 (1GbE) IPMI 1 拡張スロット Slot4:PCI-Express x8スロット (Gen 3.0、x8シグナル) Slot3:PCI-Express x16スロット (Gen 3.0、x16シグナル) ※GPUで使用 Slot2:Non Slot1:Non 外形寸法 タイニー型 W136mm × D340mm × H330mm (突起物等を除く) 重量 約7.5kg 電源 600W (80PLUS GOLD認証取得) 利用環境 入力電圧 AC90V〜240V 温度 10℃〜35℃ 湿度 20%〜80% RH (結露なきこと) 保管環境 温度 ー10℃〜55℃ 湿度 20%〜80% RH (結露なきこと) ■I/Oポート ■外観寸法 IPMI SFP 340mm 136mm1GbE 330mm USB3.0 10GbE VGA ■拡張スロット構成 ■ブロック図 PCI Express x8 Gen 3.0, x8 シグナル PCI Express x16 Gen 3.0, x16 シグナル 空き 空き HPCシステムズ株式会社 CTO事業部 〒108-0022 東京都港区海岸3-9-15 LOOP-X 8階 営業時間:9:00~18:00(土日、祝日、年末年始を除く) TEL:03-5446-5535 mail:cto_sales@hpc.co.jp WEBサイト:https://embe.hpc.co.jp/ 会社名及び製品名は、当社及び各社の商標または登録商標です。価格、写真、仕様等は予告なく変更する場合があります。製品の色調は実際と異なる場合があります。Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Centrino、Centrino Inside、Intel Viiv、Intel Viiv ロゴ、Intel vPro、 Intel vPro ロゴ、Celeron、Celeron Inside、Intel Atom、Intel Atom Inside、Intel Core、Core inside、Itanium、Itanium Inside、Pentium、Pentium Inside、Viiv Inside、vPro Inside、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国およびその他の国における Intel Corporationの商標です。AMD、AMD Radeon™、Radeon™は、Advanced Micro Devices,Incの商標です。Microsoft 、Windows は、米国Microsoft Corporation の米国及びその他の国における商標または登録商標です。 2019年12月現在の内容です。