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NVIDIA Tesla T4搭載ハイエンド小型エッジサーバー:EDG-INT4-G1

製品カタログ

TESLA T4搭載、PoE×6・USB3.0×6を装備するEdgecross推奨産業用PC認証取得モデル

■Turing™世代GPU「NVIDIA® Tesla® T4」搭載
■インテル® C236チップセット装備
■PoEポート×6基、LANポート×3基装備
■USB3.0ポート×6基、COMポート×2基装備
■19V~36V DC-in
■280W(24V)ACアダプター付属
■16 DIO(8 DI、8 DO)装備
■2.5"リムーバブルディスクx1基搭載可能
■Edgecross推奨産業用PC認証取得モデル

このカタログについて

ドキュメント名 NVIDIA Tesla T4搭載ハイエンド小型エッジサーバー:EDG-INT4-G1
ドキュメント種別 製品カタログ
ファイルサイズ 837.7Kb
登録カテゴリ
取り扱い企業 HPCシステムズ株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧)

このカタログの内容

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エッジコンピューティング TESLA T4搭載、PoE×6・USB3.0×6を装備 Edgecross推奨産業用PC認証取得モデル NVIDIA® Tesla® T4搭載のハイエンド小型エッジサーバー ハイパフォーマンスコンピューティング、ディープラーニングのトレーニングと推論、機械学習、データ分析などに強いNVIDIA® Tesla® T4を搭載 したハイエンド小型エッジサーバーは、クラウドで行っていた処理の一部をエッジで実行することにより、「レイテンシの向上」や「通信コストの削 減」などを実現します。 クラウド ITシステム クラウド エッジサーバーの導入で... ネットワーク ネットワーク 通信料を削減 最低限のデータを送受信 エッジサーバー 大容量 大容量 大容量 大容量 ネットワーク負荷を低減 データ データ データ データ スループットが安定 低レイテンシを実現 機器のリアルタイム制御 大容量 大容量 大容量 大容量 データ データ データ データ FA機器 ハイエンドGPUを冷却し安定動作させる、優れた排熱機構 小型の筐体にパッシブ冷却のNVIDIA® Tesla® T4を実装するには、十分に排熱できるエアフローが必要です。 G P U の 温 度 が 高くなると、サーマルスロットリングが 働 き、処 理 速 度 の 低 下 を招くことが あります。 EDG-INT4-G1は、NVIDIA® Tesla® T4から発生する熱を効率良く外気へと送り出すGPU用ブロアファンとメッ シュ構造の排熱口を実装することで、安定動作を可能にしています。 筐体底面イメージ TESLA T4搭載モデル EDG-INT4-G1 ■ Turing™ 世代GPU「 NVIDIA TESLA T4」搭載 ■ PoEポート×6基 ■ LANポート×3基 ■ USB3.0ポート×6基 ■ COMポート×2基 ■ 19V~36V DC-in ■ 280W(24V)ACアダプター付属 ■ 16 DIO( 8 DI、8 DO)装備 ■ 2.5"リムーバブルディスク×1基搭載可能 ※写真はイメージです
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■製品仕様 製品名 EDG-INT4-G1 プロセッサー 種類 インテル® Xeon® プロセッサー E3-1268L v5 (4コア8スレッド、2.40GHz、35W TDP) インテル® Core™ i7- 7700Tプロセッサー (4コア8スレッド、2.90GHz、35W TDP) インテル® Core™ i5-7500Tプロセッサー (4コア4スレッド、2.70GHz、35W TDP) インテル® Core™ i3-7101TEプロセッサー (2コア4スレッド、3.40GHz、35W TDP) 搭載数 1 チップセット インテル® C236 メモリー 規格 DDR4 SO-DIMM、2133MHz SDRAM 容量 最大32GB スロット数 2 ストレージデバイス CFast ソケット 1 2.5" SSD/HDD 2(リムーバブル×1、内蔵×1) GPU インテル® HDグラフィックス、NVIDIA TESLA T4 I/O シリアル (COM) 2 ※RS-232/422/485 USB 6 (USB3.0) VGA 1 HDMI 1 DisplayPort 1 DVI-D 1 DIO 16 ( 8 DI、8 DO)※もしくはLPTポートが選択可能。デフォルトはDIO LPT 1 (オプション) ※デフォルトはDIO Ethernet 2 (インテル® WGI211AT GbE) 1 (インテル ® WGI219LM GbE、iAMT 11.0) PoE 6( 802.3af Gigabit PoE ports) オーディオ Mic-in / Line-out 拡張スロット PCI-Express x16 1 ※GPUで使用 PCI-Express x8 1 (x4シグナル) ※搭載するカードの仕様により制限があります。 Mini-PCI Express 2 SIMスロット 1 対応OS Microsoft® Windows®10 IoT Enterprise LTSC 2019 Ubuntu 18.04 LTS ※Ubuntuを選択する場合、Edgecoressは認証していません。 電源 入力電圧 DC 19~36V 電源入力タイプ 4ピンDC電源入力ターミナルブロック(リモート電源ON/OFFスイッチ) イグニッションコントロール 2ピンターミナルブロック:IGN、GND 消費電力 最大280W 外観寸法 (W×D×H) 225mm×292mm×120mm 重量 約7.2kg 取り付け方法 ウォールマウント用ブラケット 動作温度 最大0℃~+45℃ ■I/Oポート ■外観寸法 前面 HDD/SSD Tray GbE LAN ports VGA port Antenna holes RTC battery DVI-D port Power button service window USB 3.0 ports CFast/SIM card window 背面 Ignition Switch DIO/LPT Port (Selectable) GbE PoE Ports Line out Mic in DC-IN DisplayPort RS-232/422/485 HDMI selectable serial ports Ground PCI/PCIe slots HPCシステムズ株式会社 CTO事業部 〒108-0022 東京都港区海岸3-9-15 LOOP-X 8階 営業時間:9:00~18:00(土日、祝日、年末年始を除く) TEL:03-5446-5535 mail:cto_sales@hpc.co.jp WEBサイト:https://embe.hpc.co.jp/ 会社名及び製品名は、当社及び各社の商標または登録商標です。価格、写真、仕様等は予告なく変更する場合があります。製品の色調は実際と異なる場合があります。Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Centrino、Centrino Inside、Intel Viiv、Intel Viiv ロゴ、Intel vPro、 Intel vPro ロゴ、Celeron、Celeron Inside、Intel Atom、Intel Atom Inside、Intel Core、Core inside、Itanium、Itanium Inside、Pentium、Pentium Inside、Viiv Inside、vPro Inside、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国およびその他の国における Intel Corporationの商標です。AMD、AMD Radeon™、Radeon™は、Advanced Micro Devices,Incの商標です。Microsoft 、Windows は、米国Microsoft Corporation の米国及びその他の国における商標または登録商標です。 2020年2月現在の内容です。