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AI開発向けに、水冷タイプのGeForce RTX 2080 Ti×4基と第9世代Coreプロセッサーを搭載する ワークステーション「PAW-200」

製品カタログ

2つの電源を搭載し電力を分散して供給(2系統(AC100V/15A×2回路))することにより、 4基のGPUを一般的な100V環境下で安定した動作を可能

ディープラーニング向けに複数GPUを搭載した高性能ワークステーションを設計する際には、CPUとGPUは最大稼働率で動作するため大きな電力が必要であること、高性能GPUを複数枚隣接して搭載させた際は放熱不足によりGPUクロック低下を招きやすい、という2つの大きな課題があります。

「PAW-200」は、CPUと4枚のGPUを2つの電源で分散して電力を供給する設計となっており、電力供給の安定化を図ると同時に一般的な100V環境下での運用も可能とし、一般的な環境でも機器導入をスムーズに行えるようにしました。

放熱不足によるGPUクロックの低下には、水冷機構を取り入れることで高効率な冷却を実現し、クロック低下を招くことなくGPU性能を落とさず長時間の安定した稼動を実現しました。


■製品の特長

1.水冷クーラー搭載のNVIDIA(R) Geforce RTX(TM) 2080 Tiを採用
水冷クーラーを搭載し、ディープラーニングの学習計算中のGPUの温度を60℃前後に維持することにより、保護機能の働きを抑え最大クロックでの動作を可能とし学習時間の短縮を実現します。

2.AC100V環境でもGPUx4基の動作が可能
2基のATX電源を搭載。2系統(AC100V/15A×2回路)の電力を供給することでCPU/システムとGPUの動作が安定し、NVIDIA(R) Geforce RTX(TM) 2080 Ti×4基の運用が可能です。
※CPU + システム=200W、Geforce RTX(TM) 2080 Ti(最大約350W)×4=1400W 合計1600W(1台の電源システムの場合100V15Aでは不足)

このカタログについて

ドキュメント名 AI開発向けに、水冷タイプのGeForce RTX 2080 Ti×4基と第9世代Coreプロセッサーを搭載する ワークステーション「PAW-200」
ドキュメント種別 製品カタログ
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登録カテゴリ
取り扱い企業 HPCシステムズ株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧)

このカタログの内容

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ディープラーニング向けPC AI開発に向けて高性能GPUを効率的に冷却 第9世代Core™プロセッサー搭載ワークステーション 4 GPU AI開発向けワークステーション GPU 水冷 PAW-200 ■ 第9世代インテル® Core™ プロセッサー搭載 ■ 水冷タイプのGeforce® RTX 2080 Tiを4基搭載 ■ 長時間の学習時でもGPU性能を落とさず安定稼働 水冷クーラー搭載のGeforce RTX™ 2080 Tiを採用 複数のGeforce RTX™ 2080 Tiを搭載したシステムでは、空冷の場合、GPUの発熱に対して保護機能(サーマ ルスロットリング)が働き動作周波数を大きく低下させるため、パフォーマンスを最大限に活かせません。 PAW-200は水冷クーラーを採用することでGPUの温度を60℃前後に維持。保護機能の働きを抑えて最大周波数 での動作が可能となり、高パフォーマンスを持続させます。 AC100V環境でもGPU×4基の動作が可能 PAW-200は2基のATX電源を搭載。2系統(AC100V/15A×2回路)の電力を供給することでCPU/システムと GPUの動作が安定し、Geforce RTX™ 2080 Ti ×4基の運用が可能です。 ※ CPU+システム=200W、Geforce RTX™ 2080 T(i 最大約350W) ×4=1400W 合計1600W ※写真はイメージです。
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■製品仕様 モデル PAW-200 OS Windows 10 Pro 64bit 日本語版 プロセッサー 第9世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー Core™ i9-9900K( 8コア16スレッド3.60GHz、ターボ・ブースト時5.00GHz、TDP95W) チップセット インテル® Z390 チップセット メモリー 最大64GB( DDR4-2666、16GB×4) ※標準32GB( DDR4-2666、8GB×4) GPU GeForce® RTX 2080 Ti ×4 水冷&空冷ハイブリッドクーラー ※GPU側:水冷、ビデオメモリ側:空冷 ストレージ システム用:58GB( M.2 NVMe SSD) データ用:4TB( SSD) ※標準2TB( SSD) 光学ドライブ 搭載不可 I/O DisplayPort×1、HDMI2.0×1、LAN( RJ45)×2、USB 3.1(Gen 2、Type A×5+Type C×1)、USB 2.0×4(内1はUSB BIOS Flashbackに対応)、8チャンネルオーディオI/O 拡張スロット SLOT7 : PCI-Express x16スロット( Gen 3.0、CPU側) ※GPUで使用 SLOT6 : None SLOT5 : PCI-Express x16スロット( Gen 3.0、CPU側) ※GPUで使用 SLOT4 : PCI-Express x4スロット( Gen 3.0、PCH側) SLOT3 : PCI-Express x16スロット( Gen 3.0、CPU側) ※GPUで使用 SLOT2 : None SLOT1 : PCI-Express x16スロット( Gen 3.0) ※GPUで使用 ※GPU×4搭載時、すべてのx16スロットはx8シグナルで動作します。 またGPU×1あたり2スロット分を占有するため、空きスロットはありません。 電源ユニット メイン電源 1200W + サブ電源 1200W( それぞれ80PLUS PLATINUM認証取得) ※100V/2系統の入力が必要 サイズ W270mm×H465mm×D476mm( 突起物等を除く) 保証 1年間センドバック保守 ■拡張スロット ■ブロック図 ■I/Oポート USB2.0 LAN SoundDisplay Port USB3.1(Gen2) Type-A HDMI USB BIOS USB3.1(Gen2) Type-A Flashbackボタン USB3.1(Gen2)Type-C HPCシステムズ株式会社 CTO事業部 〒108-0022 東京都港区海岸3-9-15 LOOP-X 8階 営業時間:9:00~18:00(土日、祝日、年末年始を除く) TEL:03-5446-5535 mail:cto_sales@hpc.co.jp WEBサイト:https://embe.hpc.co.jp/ 会社名及び製品名は、当社及び各社の商標または登録商標です。価格、写真、仕様等は予告なく変更する場合があります。製品の色調は実際と異なる場合があります。Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Centrino、Centrino Inside、Intel Viiv、Intel Viiv ロゴ、Intel vPro、 Intel vPro ロゴ、Celeron、Celeron Inside、Intel Atom、Intel Atom Inside、Intel Core、Core inside、Itanium、Itanium Inside、Pentium、Pentium Inside、Viiv Inside、vPro Inside、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国およびその他の国における Intel Corporationの商標です。AMD、AMD Radeon™、Radeon™は、Advanced Micro Devices,Incの商標です。Microsoft 、Windows は、米国Microsoft Corporation の米国及びその他の国における商標または登録商標です。 2019年3月現在の内容です。