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2PIC液浸冷却サーバーシステム

製品カタログ

2フェーズ液浸冷却採用により、PUE1.02を実現する HPCサーバーソリューション

■2フェーズ液浸方式冷却サーバータンクを高発熱サーバー向けに改良
仮想通貨マイニングータセンターで実績のある2フェーズ液浸方式冷却サーバータンクを高発熱サーバー(EIA-310-D、OCP)向けに改良。

■2PIC(沸騰)冷却方式により、1Uあたり6kW程度の高発熱サーバーの冷却に対応
液相から気相への相変化(2フェーズ)に伴う気化熱による抜熱(沸騰冷却)方式により、1Uあたり5kW程度の高発熱サーバーの冷却に対応。

■室内空調の設備投資、保守費用を低減
空調冷却に比べ、温湿度、塵埃などの設置環境条件を緩和でき、室内空調の設備投資、保守費用を低減。

■高密度実装により、ファシリティコストを低減
ICT機器の高密度実装に加え、空調室内機が不要となり、サーバー室の占有面積を縮小など、ファシリティコストを低減。

■CPU等のICチップ周囲温度を冷却用液体の沸点程度に抑え、故障率の低下を実現
ICT機器に搭載されているCPUなどのICチップ周囲温度を約60℃(冷却用液体の沸点温度)以下に抑えることができ、ICT機器の故障率の低下、長寿命化を実現。

■液浸方式冷却サーバータンクの優れた密閉性
タンクを密閉化することにより、冷却用液体のタンク外への漏出がなく、液体の補充を抑制し、耐震性能の向上とともに環境にも配慮。

このカタログについて

ドキュメント名 2PIC液浸冷却サーバーシステム
ドキュメント種別 製品カタログ
ファイルサイズ 451.8Kb
登録カテゴリ
取り扱い企業 HPCシステムズ株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧)

このカタログの内容

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2PIC液浸冷却サーバーシステム 2PIC液浸冷却サーバーシステム 2フェーズ液浸方式冷却サーバータンク+8GPUサーバー 2フェーズ液浸方式冷却サーバータンク ・ 8U用2フェーズ液浸方式冷却サーバータンク(最大50Uまでカスタマイズ可能) ・ 冷却能力:最大48kW(最大252kWまでカスタマイズ可能) ・ 外形寸法:1,000mm(W)X1,200mm(H)x1,000mm(D) ・ 重量:約900kg ・ 冷却用液体:フッ素系不活性液体(3M™社製フロリナート™) ・ 48V集中電源によるバスバー給電 ・ CDU(冷媒分配熱交換器)、監視制御機能を内蔵 ・ 室外機:ドライクーラー ・ Network switchも内蔵可能 GPGPUサーバー ・ 8GPU(NVIDIA® Tesla® V100)搭載10Uサーバー(最大8ノード搭載可能) ・ デュアルXeon®搭載サーバー 2フェーズ液浸方式冷却サーバータンクを 2PIC(沸騰)冷却方式により、1Uあたり 高発熱サーバー向けに改良 6kW程度の高発熱サーバーの冷却に対応 仮想通貨マイニングータセンターで実績のある 2 フェーズ液浸 液相から気相への相変化 (2 フェーズ ) に伴う気化熱による抜熱 方式冷却サーバータンクを高発熱サーバー(EIA-310-D、OCP) ( 沸騰冷却 ) 方式により、1U あたり 5kW 程度の高発熱サーバー 向けに改良。 の冷却に対応。 室内空調の設備投資、 高密度実装により、 保守費用を低減 ファシリティコストを低減 空調冷却に比べ、温湿度、塵埃などの設置環境条件を緩和でき、 ICT 機器の高密度実装に加え、空調室内機が不要となり、サーバー 室内空調の設備投資、保守費用を低減。 室の占有面積を縮小など、ファシリティコストを低減。 CPU等のICチップ周囲温度を冷却用液体の 液浸方式冷却サーバータンクの 沸点程度に抑え、故障率の低下を実現 優れた密閉性 ICT 機器に搭載されている CPU などの IC チップ周囲温度を約 タンクを密閉化することにより、冷却用液体のタンク外への漏 60℃ ( 冷却用液体の沸点温度 ) 以下に抑えることができ、ICT 機 出がなく、液体の補充を抑制し、耐震性能の向上とともに環境 器の故障率の低下、長寿命化を実現。 にも配慮。
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液浸冷却HPCサーバーソリューション 2フェーズ液浸冷却採用により、PUE1.02を実現する HPCサーバーソリューション 2フェーズ液浸冷却の仕組み 液浸タンク ポンプ 室外機:ドライクーラー 2フェーズ液浸冷却の優位性 製品ラインナップ 標準仕様は以下の3モデル(カスタマイズ可能) 展示デモ機について 2U 4kW冷却タイプ 8U 48kW冷却タイプ 50U 252KW冷却タイプ ● オールインワン・デモシステム ● インテル® Xeon® CPU + 7 GPU ● 最大3kWの冷却性能 ● 水冷式ラジエーター&ポンプ ● 2つの安全機能搭載 HPCシステムズ株式会社 CTO事業部 〒108-0022 東京都港区海岸3-9-15 LOOP-X 8階 TEL:03-5446-5535 / hpcs_sales@hpc.co.jp embe.hpc.co.jp 会社名及び製品名は、当社及び各社の商標または登録商標です。価格、写真、仕様等は予告なく変更する場合があります。製品の色調は実際と異なる場合 があります。Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Centrino、Centrino Inside、Intel Viiv、Intel Viiv ロゴ、Intel vPro、 Intel vPro ロゴ、 Celeron、Celeron Inside、Intel Atom、Intel Atom Inside、Intel Core、Core inside、Itanium、Itanium Inside、Pentium、Pentium Inside、Viiv Inside、vPro Inside、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国およびその他の国における Intel Corporationの商標です。AMD、AMD Radeon™、Radeon™は、Advanced Micro Devices,Incの商標です。Microsoft 、Windows は、米国Microsoft Corporation の米国及びその他の国における商標または登録商標です。 2018年10月5日現在の内容です。