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産業用PC:マシンビジョン向けボックス型コンピューター RCS-9440H

製品カタログ

4つの拡張スロットを装備し、第6世代インテルCoreプロセッサー搭載

検査装置や制御システム、またデジタルサイネージや車載などのコントローラーとして組み込むのに最適な画像処理・マシンビジョン向けボックス型PCシリーズ。USB、LAN、COM、DIOなど「豊富なI/O」、高温・低温や振動・衝撃などに過酷な環境でも駆動できる「耐環境性能」を備えています。筐体内部が高温化する環境下でも、高性能CPUが安定稼働できるために、筐体は放熱性に優れたヒートシンク構造になっています。

◆製品特長
・第6世代インテルCoreプロセッサー・ファミリー搭載
・最大-25℃~+75℃の広温度対応
・COMポート4基とUSB 3.0ポート6基装備
・4つの拡張スロットを装備(PCI Express(x8)×1、PCI Express(x4)×3)
・6V~36V DC-in、80Vまでをサージ保護
・絶縁型32DIO(16DI,16DO)装備

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このカタログについて

ドキュメント名 産業用PC:マシンビジョン向けボックス型コンピューター RCS-9440H
ドキュメント種別 製品カタログ
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登録カテゴリ
取り扱い企業 HPCシステムズ株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧)

このカタログの内容

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マシンビジョン向けボックス型コンピューター 4つの拡張スロットを装備し、第6世代インテル® Core™ プロセッサー搭載 RCS-9440H 4K SIM -25º 75º Isolated DIO TPM 80V 6V~36V EN50155 ■ 第6世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー搭載 ■ 最大-25℃~+75℃の広温度対応 ■ COMポート4基とUSB 3.0ポート6基装備 ■ 4つの拡張スロットを装備 (PCI Express (x8)×1、PCI Express (x4)×3) ■ 6V~36V DC-in、80Vまでをサージ保護 ■ 絶縁型32 DIO(16 DI, 16 DO)装備
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■外観寸法 302 (11.9) 282 (11.1) Unit: mm (inch) 250 (9.8) 210 (8.3) ■製品仕様 プロセッサー 種類 第6世代 インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー 搭載数 1 チップセット インテル® Q170 チップセット メモリー 規格 DDR4 2133MHz SO-DIMM 容量 最大32GB スロット数 2 ストレージ CFast ソケット 1 (内部) 2.5"" SSD/HDD 4 (内部) SIM カードソケット 3 (うち1つが内部) ※Mini PCI Expressと共有 グラフィックス インテル® HD グラフィックス 530 I/O シリアル (COM) 4 USB 6 (USB3.0) DIO 絶縁型32 (16 DI、16 DO) DisplayPort 1 (最大4096 × 2304 @ 60Hz) DVI-I 1 (最大1920 × 1200 @ 60Hz) DVI-D 1 (最大1920 × 1200 @ 60Hz) Ethernet LAN 1: インテル® I219LM Gigabit LAN、iAMT 11.0 LAN 2: インテル® I210 Gigabit LAN 拡張スロット PCI Express x8 1 PCI Express x4 3 Mini PCI Express 3 ※SIMカードソケットと共有  - 2 (フルサイズ、PCIe/ USB/ External SIM Card用)  - 1 (フルサイズ、PCIe/ USB/ Internal SIM Card/ mSATA用) オーディオ コーデック Realtek ALC892、5.1 Channel HD Audio 端子 1 Mic-in、1 Line-out 電源 入力電圧 6V~36V、DC-in 電源入力タイプ 3-pin Terminal Block : V+、V-、Frame Ground イグニッションコントロール 16 Mode (内部) リモートスイッチ 3-pin Terminal Block : On, Off, IGN サージ保護 過渡電圧:最大80V/1ms 外観寸法 (W × L × H) 172mm × 250mm × 210mm (突起物等を除く) 重量 約5kg 取付方法 ウォールマウント用ブラケット 利用環境 動作温度 35W TDP CPU (i7-6700TE、i5-6500TE、i3-6100TE) : -25℃~+75℃ 65W TDP CPU (i7-6700、i5-6500、i3-6100) : -25℃~+55℃ 保存温度 -40℃~+85℃ 湿度 5%~ 95% RH (結露なきこと) 耐衝撃性 IEC 60068-2-27、SSD : 50G @ wallmount、Half-sine、11ms 耐振動性 IEC 60068-2-64、SSD : 5Grms、5Hz to 500Hz、3 Axis EMC指令 CE、FCC、EN50155、EN50121-3-2 HPCシステムズ株式会社 CTO事業部 embe.hpc.co.jp 〒108-0022 東京都港区海岸3-9-15 LOOP-X 8階 TEL:03-5446-5535 / hpcs_sales@hpc.co.jp 会社名及び製品名は、当社及び各社の商標または登録商標です。価格、写真、仕様等は予告なく変更する場合があります。製品の色調は実際と異なる場合があります。Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Centrino、Centrino Inside、Intel Viiv、Intel Viiv ロゴ、Intel vPro、 Intel vPro ロゴ、Celeron、Celeron Inside、Intel Atom、Intel Atom Inside、Intel Core、Core inside、Itanium、Itanium Inside、Pentium、Pentium Inside、Viiv Inside、vPro Inside、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国およびその他の国における Intel Corporationの商標です。AMD、AMD Radeon™、Radeon™は、Advanced Micro Devices,Incの商標です。Microsoft 、Windows は、米国Microsoft Corporation の米国及びその他の国における商標または登録商標です。 2017年5月29日現在の内容です。 172 (6.8) 176 (6.9) 210 (8.3) 160 (6.3)