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産業用PC:画像処理・マシンビジョン向け 産業用コンピューター/ボックス型コンピューター

製品カタログ

欠陥・キズ・異物など特徴検出の精度を向上させるために、外観検査装置や計測機器などのシステムで使われるカメラは高解像度化し撮像データの容量化が進んでいます。

高負荷な状況下であっても安定動作し高速処理ができる画像処理・マシンビジョン向け産業用PCが求められています。

HPCシステムズは、前身企業から数えて約30年間の経験と実績がある産業向けのハードウェアソリューションメーカー。開発・検証、生産、アフターサポートまでを国内体制で対応しています。

掲載している製品は一例です。お客様のご要望にあわせたご提案をいたします。


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このカタログの内容

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画像処理・マシンビジョン向け 産業用コンピューター / ボックス型コンピューター
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画像処理・マシンビジョン向け産業用コンピューターの特長 ハイエンドのXeon® & 第7世代Core™ i7 高速化したDDR4メモリー 高 速 処 理 を 実 現 す るXeon® E5-2600 v4 / Xeon® DDR4世代メモリーを装備し、メモリー転送性能に D-1587 / 第7世代Core™ i7等のハイエンドなプロ おいて従来のDDR3と比べて約146%も向上。 セッサーを搭載。コア数重視ならXeon®系(デュアル SSDやM.2など高速ストレージと組み合わせること CPUで最大44コア)、コストパフォーマンス重視なら で、システム全体の処理性能を高めることが可能 Core™ i7系と用途あわせてお選びいただけます。 です。 DDR4 vs DDR3 DDR4 約146%UP ※当社調べ。総合ベンチマークツール「Sandra」を使用。 動作検証済みのDIOボードを標準搭載 フレームグラバー搭載可能な拡張スロット ラックマウントタイプやタワータイプの産業用コ フレームグラバーボードを搭載するために必要な ンピューターには、動作検証済みのDIO(デジタル入 拡張スロット(PCI Express x4シグナル以上)を1基以 出力)ボードをモデルにより標準搭載。 上装備。 手間のかかる動作検証や不具合を気にすること ラインナップには、PCI Express x8シグナルの拡張ス なく、安心してDIOボードを搭載した産業用コン ロットを10基装備した製品(HMV-S612DRX-R4)があ ピューターをお使いいただけます。 り、多数のフレームグラバーボードを必要とするご 要望にもお応えすることができます。
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画像処理・マシンビジョン向け産業用コンピューターの取り組み フレームグラバーボード等の拡張ボード搭載、動作検証までを含めた テクニカルサポート カメラで撮像した画像を産業用コンピューターに取り込む時、フレームグラバーボードやPoE/USB増設ボードなど拡張ボードが正しく 動作する必要があります。拡張ボードメーカーにより少しずつ仕様は異なりますので、産業用コンピューターとの相性により想定した 性能が出ない場合があります。HPCシステムズでは、お客様からご支給いただいた拡張ボードを産業用コンピューターに搭載し、動作検 証までを含めたテクニカルサポート対応が可能です。 画像処理・マシンビジョンで広く活用されている 画像処理ライブラリ「HALCON」ベンチマークサービス 約2,000ものオペレーターを備える豊富な画像処理ライブラリ「HALCON」は、画像検査装置や位置計測等の画像処理・マシンビジョン 分野で幅広く活用されています。オペレーターには画像解析や数式処理などがあり、処理方法はそれぞれ異なりますので、産業用コン ピューターを仕様設計するうえで難しいことがあります。画像処理用途に求められる厳しい性能要求をクリアするための効果的な手段 として、HPCシステムズのHALCONベンチマークサービスを利用することができます。 ハイスペックなコンピューターを 中長期的に安定供給 採用しているCPU、グラフィックスボード、メモリー、ストレージ・・・が仕様変更になったり、廃番・製造中止になることは珍しくありま せん。お客様製品の装置やシステムに支障が出ないように、HPCシステムズではパーツのロードマップ情報をいち早く入手し、検証等を 行なうことで、代替品として供給することが可能です。お客様は、装置やシステムのプロダクトライフサイクルを脅かす影響を出すこと なく、中長期的に安定して産業用コンピューターを入手することができます。
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ハイパフォーマンス産業用コンピューター・ラインナップ CPUの処理性能 デ HMV-SD15SDV-TY ュ ア 低消費電力で16コアのXeon® D-1587搭載。 ル LAN×6とSFP+×2でNetwork Appliance可能。 プ ロ セ ッ DIO サ 標準搭載 ー HMV-S612SRM-TY 16DI, 16DO 最大22コアのXeon® E5-2600 v4搭載可能。 スリム・ミニタワーながら優れた拡張性。 Xeon® E5-2600 v4×1 最大512GBメモリー (DDR4) USB3.0×2 LAN×2 最大 IPMI×1 PCI-E (x16)シグナルGen3×1 22コア PCI-E (x8)シグナルGen3×2 (空き1) 2.2GHz W136mm × D386mm × H356mm (突起物等を除く) E5-2699 v4 シ ン グ ル 最大 プ 3.7GHz ロ IPC-S236SAE-TY 4コア セ 選べるXeon® E3-1200 v5 / 第6世代Core™。 E5-1630 v4 ッ レガシーなPCIを装備するスリム・ミニタワー。 サ ー Xeon® E3-1200 v5 / 第6世代 Core™×1 最大64GBメモリー (DDR4) USB3.0×2 LAN×2 PCI-E (x16)シグナルGen3×1 PCI-E (x4)シグナルGen3×1 M.2×1 PCI W136mm × D386mm × H356mm (突起物等を除く) HMV-SD15SDV-FM 低消費電力で16コアのXeon® D-1587搭載。 スリム筐体に10GbE×2とPCI-E(x16)×1と装備。 IPC-S170SSZ-TY Xeon™ D-1587 (SoC)×1 最大128GBメモリー (DDR4) 第6世代Core™を搭載するスリム・ミニタワー。 最大 USB3.0×2 LAN×4 (10GbE×2, 1GbE×2) 医療機器の国際規格ISO13485に準拠のM/B採用。 4コア 3.40 GHz IPMI×1 PCI-E (x16)シグナルGen 3×1 第6世代Core™×1 最大64GBメモリー (DDR4) i7-6700 M.2×1 USB3.0×2 LAN×2 W328mm × D220.9mm × H88.7mm (突起物等を除く) IPMI×1 PCI-E (x16)シグナルGen3×1 最大 PCI-E (x4)シグナルGen3×2 3.7GHz W136mm × D386mm × H356mm (突起物等を除く) 2コア i3-6100 省スペース/コストパフォーマンス 重視 ご要求に応じたカスタマイズは小ロットから可能 ~ ~
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ハイパフォーマンス産業用コンピューター・ラインナップ DIO 標準搭載 HMV-SD15SDV-TY HMV-S612DRX-R4 16DI, 16DO 低消費電力で16コアのXeon® D-1587搭載。 2CPU(最大44コア)のXeon® E5-2600 v4搭載可能。 LAN×6とSFP+×2でNetwork Appliance可能。 最大10基のPCI-E(x8)を装備する拡張性。 Xeon™ D-1587 (SoC)×1 最大128GBメモリー (DDR4) Xeon® E5-2600 v4×2 最大2TBメモリー (DDR4) USB3.0×2 LAN×6 USB3.0×2 LAN×2 IPMI×1 SFP+×2 IPMI×1 PCI-E(x8)シグナルGen 3 ×10 (空き9) PCI-E (x8)シグナルGen 3×2 M.2×1 PCI-E(x4)シグナルGen 2 ×1 (空き0) Mini PCI-E×1 W437mm × D525mm × H178mm (突起物等を除く) W136mm × D386mm × H356mm (突起物等を除く) DIO DIO 標準搭載 標準搭載 HMV-S612SRM-R3 16DI, 16DO HMV-S612SRL-T 16DI, 16DO HMV-S612SRL-R4 最大22コアのXeon® E5-2600 v4搭載可能。 最大22コアのXeon® E5-2600 v4搭載可能。 最大22コアのXeon® E5-2600 v4搭載可能。 奥行きが短い約380mmの3Uラックマウント。 4基のPCI-E(x8)を装備するミドルタワー。 4基のPCI-E(x8)を装備する4Uラックマウント。 Xeon® E5-2600 v4×1 最大512GBメモリー (DDR4) Xeon® E5-2600 v4×1 最大1TBメモリー (DDR4) Xeon® E5-2600 v4×1 最大1TBメモリー (DDR4) USB3.0×2 LAN×2 USB3.0×2 LAN×2 USB3.0×2 LAN×2 IPMI×1 PCI-E (x16)シグナルGen3×1 IPMI×1 PCI-E(x8)シグナルGen3×4 IPMI×1 PCI-E(x8)シグナルGen3×4 PCI-E (x8)シグナルGen3×2 (空き1) PCI-E(x4)シグナルGen3×2 PCI-E(x4)シグナルGen2 ×1 (空き0) PCI-E(x4)シグナルGen3×2 PCI-E(x4)シグナルGen2 ×1 (空き0) W424mm × D380mm × H132mm (突起物等を除く) W198mm × D465mm × H425mm (突起物等を除く) W430mm × D522mm × H176 mm (突起物等を除く) 省スペース/コストパフォーマンス 重視 拡張性/高性能 重視 ご要求に応じたカスタマイズは小ロットから可能
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ハイパフォーマンス産業用コンピューター・ラインナップ ボックス型コンピューター・ラインナップ CPUの処理性能 ECS-9200/9100 GTX 1050 Series NVIDIA® GeForce® GTX 1050Ti/1050、 第7世代Core™/Xeon® E3プロセッサー搭載。 「INtime」性能評価確認済み DIO 第7世代Core™ / Xeon® ×1 標準搭載 HMV-S612DAI-R4 16DI, 16DO USB3.0×8 2CPU(最大44コア)のXeon® E5-2600 v4搭載可能。 LAN×2 PCI-E(x16)×最大3, PCI-E(x8)×2の拡張性。 W260mm × D215mm × H79mm (突起物等を除く) 最大-20℃~+60℃ Xeon® E5-2600 v4×2 最大2TBメモリー (DDR4) USB3.0×4 LAN×2 PCI-E (x16)シグナルGen 3×3 (空き2) PCI-E(x8)シグナルGen 3×2 PCI-E (x4)シグナルGen 2×1 (空き0) DIO 標準搭載 W430mm × D546mm × H176mm (突起物等を除く) HMV-S612DAI-T 16DI, 16DO SPC-2900 Series 2CPU(最大44コア)のXeon® E5-2600 v4搭載可能。 手のひらサイズに収まるコンパクトさ。 PCI-E(x16)×最大3, PCI-E(x8)×2の拡張性。 USB3.0×4はポート毎に独立したコントローラー。 Celeron® J1900 ×1 Xeon® E5-2600 v4×2 最大2TBメモリー (DDR4) USB3.0×最大7 USB3.0×6 (前面:2, 背面:4) LAN×2 LAN×2 DIO PCI-E (x16)シグナルGen 3×3 (空き2) PCI-E(x8)シグナルGen 3×2 標準搭載 W106mm × D150mm × H91mm (突起物等を除く) PCI-E (x4)シグナルGen 2×1 (空き0) HMV-S612SRL-R4 16DI, 16DO 最大-25℃~+70℃ W193mm × D525.3mm × H424mm (突起物等を除く) 最大22コアのXeon® E5-2600 v4搭載可能。 4基のPCI-E(x8)を装備する4Uラックマウント。 最大1TBメモリー (DDR4) LAN×2 PCI-E(x8)シグナルGen3×4 PCI-E(x4)シグナルGen2 ×1 (空き0) W430mm × D522mm × H176 mm (突起物等を除く) IPC-S236SAT-R4 選べるXeon® E3-1200 v5 / 第6世代Core™。 レガシーなPCIを装備する4Uラックマウント。 Xeon® E3-1200 v5 / 第6世代 Core™×1 最大64GBメモリー (DDR4) USB3.0×2 Thunderbolt×1 LAN×2 ※1基はIPMIと共有 IPMI×1 ※LANと共有 PCI-E(x16)シグナルGen3×1 PCI-E(x8)シグナルGen3×2 PCI-E(x1)シグナルGen3×1 PCI×1 W430mm × D522mm × H176 mm (突起物等を除く) 筐 体 の 容 積 拡張性/高性能 重視 コンパクト/温度拡張 重視 ご要求に応じたカスタマイズは小ロットから可能
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ボックス型コンピューター・ラインナップ DIO 標準搭載 16DI, 16DO ECS-9200/9100 GTX 1050 Series NVIDIA® GeForce® GTX 1050Ti/1050、 DIO 第7世代Core™/Xeon® E3プロセッサー搭載。 標準搭載 RCS-9440 16DI, 16DO第7世代Core™ / Xeon® ×1 最大32GBメモリー (DDR4) PCI-E (x8)×1、PCI-E (x4)×3、USB3.0×6を装備。 USB3.0×8 COM×4 低消費電力タイプの第6世代Core™を搭載。 LAN×2 PoE×4 ※ECS-9200 W260mm × D215mm × H79mm (突起物等を除く) 第6世代Core™ ×1 最大32GBメモリー (DDR4) 最大-20℃~+60℃ 10V~36Vまでサポート USB3.0×6 COM×4 LAN×2 PCI-E (x8)×1 PCI-E (x4)×3 DIO W172mm × D250mm × H210mm (突起物等を除く) 標準搭載 4DI, 4DO 最大-25℃~+75℃ 6V~36VまでサポートSPC-2900 Series 手のひらサイズに収まるコンパクトさ。 USB3.0×4はポート毎に独立したコントローラー※。 ※SPC-2900-LGNに装備したUSB3.0の7ポートのうち4ポート分 Celeron® J1900 ×1 最大8GBメモリー (DDR3L) USB3.0×最大7 COM×4 LAN×2 DIO標準搭載 8DI,8 DO W106mm × D150mm × H91mm (突起物等を除く) EAGLE-8701 最大-25℃~+70℃ 6V~36Vまでサポート スリムな筐体にPoE×6、USB3.0×6を装備。 低消費電力タイプの第4世代Core™を搭載。 第4世代Core™ ×1 最大16GBメモリー (DDR3L) USB3.0×6 LAN×2 PoE×6 PCI-E (x16)×1※I/Oボード用 W90mm × D230mm × H285mm (突起物等を除く) 最大-10℃~+55℃ DC 24V Input DIO 標準搭載 SPC-2845 4DI, 4DO 手のひらサイズに収まるコンパクトさ。 USB3.0×4、PoE×2を装備する拡張性。 Atom™ E3845 ×1 最大8GBメモリー (DDR3L) USB3.0×4 PoE×2 W106mm × D150mm × H66mm (突起物等を除く) 最大-25℃~+70℃ 6V~36Vまでサポート 筐 体 の 容 積 コンパクト/温度拡張 重視 ※拡張ボード搭載時、温度拡張はありません ご要求に応じたカスタマイズは小ロットから可能
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画像処理・マシンビジョンに特化した 取扱い製品 HPCシステムズ 株式会社 CTO事業について カスタマイズ ボックス型コンピューター コンピューター HPCシステムズは2006年に誕生した、産業向けコン ピューターとハイパフォーマンスコンピューティン グのトータルサービスプロバイダーです。 サーバー ワークステーション CTO事業は、前身企業から数えて約30年間の経験と 実績がある産業向けのハードウェアソリューション パネルコンピューター タブレット メーカーです。開発・検証、生産、アフターサポートま でを国内体制で対応しています。高速処理や安定動作 が求められるマシンビジョン分野において、HPCシス 周辺機器ネットワークスイッチ テムズは最適なコンピューターをご提供しています。 パーツ製品 ■会社概要 商 号 HPCシステムズ株式会社 (HPC Systems Inc.) 設 立 2006年 (平成18年) 7月3日 資本金 1億5300万円 社員数 83名 (2017年3月24日現在) 所在地 〒108-0022 東京都港区海岸3-9-15 LOOP-X 8階 役 員 代表取締役 小野 鉄平 取締役 HPC事業部長 長谷川 真樹 取締役 CTO事業部長 関 浩行 取締役 HPC事業部営業統括 齋藤 正保 事 業 CTO事業 (Configure To Order事業)      HPC事業 (High Performance Computer事業) HPCシステムズ株式会社 本社(C TO営業) 〒108-0022 東京都港区海岸3-9-15 LOOP-X 8階 西 日 本 営 業 所 〒600-8412 京都府京都市下京区烏丸通綾小路下る二帖半敷町 U R L : http://embe.hpc.co.jp/ 646 ダイマルヤ四条烏丸ビル5F-B そ う さ 匝 瑳 工 場 〒289-3181 千葉県匝瑳市野手174‐1 M a i l : hpcs_sales@hpc.co.jp 台 湾 開 発 センター 5F, No.1, Alley 6, Lane 235, Boa Chaio Road, Hsin Tien City, T E L : 03-5446-5535 Taipei Taiwan, R.O.C. (台北縣新店市寶橋路235巷6弄1號5樓) 会社名及び製品名は、当社及び各社の商標または登録商標です。価格、写真、仕様等は予告なく変更する場合があります。製品の色調は実際と異 なる場合があります。Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Centrino、Centrino Inside、Intel Viiv、Intel Viiv ロゴ、Intel vPro、 Intel vPro ロゴ、Celeron、Celeron Inside、Intel Atom、Intel Atom Inside、Intel Core、Core inside、Itanium、Itanium Inside、Pentium、 Pentium Inside、Viiv Inside、vPro Inside、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国およびその他の国における Intel Corporationの商標です。 AMD、AMD Radeon™、Radeon™は、Advanced Micro Devices,Incの商標です。Microsoft 、Windows は、米国Microsoft Corporation の米国及 びその他の国における商標または登録商標です。 2017年9月1日 現在の内容です。