膜分析の受託サービス

精表密面寸分法析測サ定ーサビースビス 膜分析 の受託サービス メッキや薄膜、多層膜の分析を多彩な手法で適切に実施致します。 概要 主に断面研磨、イオンミリング（CP加工）、EDX、WDX、XRFの 4つの手法から、メッキや薄膜などの観察・分析を実施致します。無機物・有機物問わず、硬い膜や多層膜まで幅広くご対応しております。 ●断面研磨：10μm以上の観察 樹脂包埋を行い、指定箇所で断面だしを実施後、光学顕微鏡もしくは、SEMで観察します。 特徴 膜厚が約 10μmまでなら、凹凸のない研磨が可能です。 それ以上の薄膜の観察をご希望の場合は、イオンミリング（CP加工）を推奨します。 ●イオンミリング（CP加工）：100nmオーダーでの観察 イオンミリング（CP加工）を行い、観察では100nmオーダーで観察可能です。 イオンビームによる加工は材料の硬さの違いに影響されにくく、硬軟質の複合材料でも凹凸が非常に少ない研磨を行うことができる為、 膜厚観察、分析に最適です。 ●XRF：非破壊観察 非破壊による薄多層膜厚測定も行うことができます。最大9層までの測定が可能です。膜厚測定可能な範囲は、元素にもよりますが、 10nm～15μmまでとなります。また、薄膜の定性分析も可能です。 ●アルマイト皮膜観察 ●厚み数 10nmの Au薄膜 ●市販ネジでの膜厚測定（断面研磨比較） 用途例 【イオンミリング加工】→【FE-SEM観察】【イオンミリング加工】→【FE-EPMA分析】 【XRF】と【断面研磨】→【FE-SEM】 断面研磨＋FE-SEM観察 イオンミリング装置 デジタルマイクロスコープ 設備 ・Arblade 5000 VHX-6000・メーカー：日立ハイテクノロジーズ製 紹介 ・メーカー：キーエンス製・イオン加速電圧：0～ 8kV ・倍率：×20～×2,000 クロス加工 ・撮影素子：1/1.8 型 195万画素 ・ミリングスピード：1mm/hr CMOSイメージセンサ ・最大試料サイズ：幅 20×長さ 12×厚み 7mm ・総画素数：1,612（H）×1,212（V） ・試料移動範囲：X軸±7mm、Y軸 0～＋3mm ・有効画素数：1,600（H）×1,200（V） ・最大ミリング幅：8mm ・解像度：～200万画素、 ・試料加工スイング角：±15°、±30°、±40° ～1,600（H）×1,200（V） Q: イオンミリング（CP加工）で、最大どの程度の薄膜が観察可能ですか？ Q&A A: サンプルの形状・材質にもよりますが、おおよそ 50,000 倍までの観察が可能です。（約 300nm）高倍率になると、鮮明な画像ではなくなりますので、多少の膜厚の誤差は生じます。 Q: 金めっきなどの崩れやすい皮膜の膜厚測定は、可能ですか？ A:イオンミリング（CP加工）が最適です。無応力で加工できるため、試料の構造を壊さず、積層形状、結晶状態等も観察を行えます。 Q: XRF での膜厚測定が可能な条件は？ A: 各層の膜の組成情報と各層の膜の組成が重ならないことです。