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アルミ/樹脂直接接合

製品カタログ

このカタログについて

ドキュメント名 アルミ/樹脂直接接合
ドキュメント種別 製品カタログ
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このカタログの内容

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アルミ/樹脂直接接合 近年、材料開発の分野では、樹脂や金属など特性の異なる材料を併用して軽量化や高強度化を実現する“ マルチマテリアル化”がキーワードになっています。なかでも異種材料同士を直接接合する技術は、製造工程の 短縮や製品の小型化を実現する技術として注目されています。 昭和電工はアルミニウムおよび樹脂の材料設計のノウハウを生かし、従来金属との接合で高い強度を得られな かったポリカーボネート(PC)をはじめ、幅広い種類の樹脂とアルミニウムの直接接合技術を開発しました。 アルミ/樹脂直接接合技術とは アルミ部品に昭和電工が開発した特殊表面処理を施し、インサート成形することによりアルミと樹脂を直接接 合します。 基本特性 • 接着材接合等に比べ工程短縮が可能です。 • 特殊表面処理はアルミと強固に接着したプライマーコートまで施すため、安定した状態で部品保管できます。 • PC樹脂、PEI樹脂など非晶性エンプラ/スーパーエンプラも接合可能です。 SDK接合法の特徴 ※SDK接合法にはアンカー接合を用いない方法もあります。
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表面処理の概要
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接合強度①- アルミ・熱可塑性樹脂接合 -引張せん断試験 試験方法 ISO19095 ラップジョイント 試験片詳細 アルミ部 ラップジョイント 18x45x1.5mmT 試験片 樹脂成形部 10x45x3mmT 接合部面積 5 x10mm(0.5cm2) ロードセル荷重 10kN 試験条件 引張速度 10mm/min 試験温度 23℃, 50%RH アルミ/ポリカーボネート樹脂接合体 表1 アルミニウム(A6061合金)と熱可塑性樹脂の接合強度 非晶性 結晶性 結晶性汎用樹脂 非晶性エンプラ スーパー エンプラ 樹脂 エンプラ PC mPPE PEI PBT PP PP (非強化)※ (非強化) (非強化) (GF30%) (GF40%) (CF40%) せん断 25MPa 20MPa 25MPa 28MPa 13MPa 18MPa 引張強度 成形方法 インサート成形 ※引張せん断試験(各種ポリカーボネートとアルミニウム合金の直接接合) PC変性コポリマー樹脂(耐衝撃性、耐候性向上グレード)、ガラス繊維強化グレードなど、様々な機能性PC に接合可能です。スマートフォン、自動車内外装、電子機器、照明などの用途を想定しています。 各種ポリカーボネート/アルミニウム合金(A6063)の直接接合 樹脂 LEXANTMEXL141 LEXANTMSLX227 ThermocompTM PC(非強化) 4樹脂 1T樹脂 DX10313樹脂 せん断 25MPa 23MPa 26MPa 22MPa 引張強度 成形方法 インサート成形 射出成形条件 試験方法 ISO19095 SDK接合法では非アンカー接合効果により、一般的 なPCの成形/金型温度での接合が可能です。 樹脂温度 285 ℃ (アンカー効果接合では、より高い成形/金型温度が 必要) 金型温度 90 ℃ 射出速度 50 mm/sec 上記の数値は測定値であり、保証値ではありません。
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接合強度②- アルミ・熱硬化性樹脂接合 -引張せん断試験 試験方法 ISO19095 ラップジョイント 試験片詳細 試験片 アルミ部 18x45x1.5mmT 樹脂成形部 10x45x3mmT 接合部面積 5 x10mm(0.5cm2) ロードセル荷重 10kN 試験条件 引張速度 10mm/min 試験温度 23℃, 50%RH 表2 アルミニウム(A6061合金)と熱硬化性樹脂の接合強度 CF強化SMC樹脂 樹脂 BMC (CF 50wt%) せん断 23MPa 15MPa 引張強度 プレス成形 トランスファ-成形 成形方法 ゲージ圧 5MPa 30MPa 接合強度耐久性(アルミ/PC樹脂接合) -高温老化試験 試験方法 ISO19095 試験片 ラップジョイント 老化条件 80℃ ~500hrs ロードセル荷重 10kN 試験条件 引張速度 10mm/min 試験温度 23℃, 50%RH 上記の数値は測定値であり、保証値ではありません。
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接合強度と充填圧力との関係 充填圧力に依存せずに接合強度の確保を実現しました。 樹脂注入ゲート位置に依存せず安定した接合強 度を保持します。 プライマーの密着耐久性 試験 JIS K 5600 方法 0:カットの縁が完全に滑らかで、どの格 子の目にもはがれがない 判定 1:カットの交差点における塗膜の小さ 基準 なはがれ 2:塗膜がカットの縁に沿って、及び/ 又は交差点においてはがれている 温水浸漬時間 湿熱老化試験 碁盤目試験結果(評点) 碁盤目試験結果(評点) (60℃温水) (85℃, 85%RH) 初期 0(剥離なし) 初期 0(剥離なし) 24hrs浸漬後 0(剥離なし) 5日間浸漬後 0(剥離なし) 84日間浸漬後 0(剥離なし) 30日間浸漬後 0(剥離なし) 50日間浸漬後 0(剥離なし) 本製品は昭和電工㈱の開発材になります。本製品に関するご連絡は、昭和電工㈱およびその子会社の昭和電工マテリアルズ㈱からとなります。 あらかじめご了承ください。 ●本資料に掲載のデータは測定値であり、保証値ではありません。 (2020年10月時点) マーケティングWeb「課題解決@」事務局 sdmc_marketing@showadenko.com