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黒鉛垂直配向熱伝導シート「TCシリーズ」

製品カタログ

このカタログについて

ドキュメント名 黒鉛垂直配向熱伝導シート「TCシリーズ」
ドキュメント種別 製品カタログ
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取り扱い企業 昭和電工グループ (この企業の取り扱いカタログ一覧)

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このカタログの内容

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黒鉛垂直配向熱伝導シート 「TCシリーズ」 パワー半導体とヒートシンク間の熱伝導材として広く使用されて いる、グリース系の熱界面材料(TIM)では、ヒートシンク等の放 熱部材へ熱伝導が充分ではなく、半導体チップの性能確保に 課題が出てきています。当社は最大90W/(m・K)の熱伝導 率で、素早く熱を逃がし、半導体内の温度上昇を抑制する熱 界面材料「黒鉛垂直配向熱伝導シート」を開発しました。 製品外観 TC-001(右) TC-S01A(左) 課題解決 最大90W/(m・K)の高い熱伝導率で、熱による半導体チップの性能 低下を抑制 熱伝導性能が高い黒鉛フィラーを垂直配列することで、熱伝導率 最大90W/(m・K)を実現。グリース系の 熱界面材料(TIM)の熱伝導率5W/(m・K)の約18倍の熱伝導率で、パワー半導体の配下に設置され たヒートシンク等の放熱部材に素早く熱を逃がすことができるため、半導体内部の温度上昇を抑制し、半導体 チップの性能維持に貢献します。 熱伝導シート使用例 熱変形にともなうポンプアウトが発生せず耐久信頼性を確保 グリース系熱界面材料(TIM)の場合、熱によるパワー半導体の変形で、グリースが外側に押し出された結果、 グリース内にボイド(空隙)が発生するポンプアウトで熱抵抗が増加し、十分な放熱量が維持できないという 課題がありました。シート状の熱界面材料(TIM)を使用することで、このポンプアウトが発生せず、耐久信頼性 も向上します。
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特長 黒鉛フィラーを垂直に配列させてシート化することで、縦方向への熱伝 導に優れています。バルクで最大90 W/(m・K)、実使用時には最大で 45 W/(m・K)と優れた熱伝導性を発現します。 技術特性 項目 単位 TC-001 TC-HM03 TC-001D TC-S01A フェーズチェン リユースタイプ 製品タイプ - 標準 高強度タイプ 〔Al箔ラミネー ジタイプ ト〕 熱伝導率 W/mK 40-90 40-90 40-90 40-90 実効熱伝導率 W/mK 25-45 25-45 25-45 7-15 粘着性 Nmm 3.5-5.0 4.5-6.0 1.4-1.8 5.0-6.5 板厚 mm 0.15-0.5 0.15-0.5 0.15-0.5 0.2-0.5 引張強度 MPa 0.2 0.15 0.5 7 推奨アッセンブリ圧力 MPa 0.3-1.0 0.15-0.6 1.0-3.0 0.3-1.0 従来材との比較 グリース(5W/mK) TC-001(90W/mK) [使用上の注意]本製品には導電性フィラーを使用しているため、取扱い上発生した製品の破片がデバイスや基板上に付着すると短絡を起こす場合があります。本製品の特 性を発揮させるには、適正圧力をかけた状態で固定する必要があります。 ●本資料に掲載のデータは測定値であり、保証値ではありません。 (2020年10月時点) マーケティングWeb「課題解決@」事務局 sdmc_marketing@showadenko.com