PICLS / PICLS Lite

「え？こんなに簡単だったの？！」 基板設計者が手軽に使えるシミュレーションツール 198,000円/年 http://www.cradle.co.jp/picls/ 設計者が手軽に基板の熱解析を行うことができるツールです。 2次元操作で簡単&高速に答えを出せるため、シミュレーションに不慣れな設計者 でもすぐに利用することが可能です。また作成した基板データは、STREAMや熱設 計PACへ出力することができるため、基板設計から機構設計へ解析データをシー ムレスに渡すことができます。 PICLS の特徴 3D表示で 熱流体解析ツール 確認 STREAMへ出力 • 簡単操作（2次元操作、プリポスト一体GUI） • 低価格 • リアルタイム計算 PICLS を使った熱対策 解析結果レポート の出力 • 既製品の熱的トラブルシューティング 任意形状の基板作成、 • 部品のレイアウトの熱干渉チェック 基板の切り抜き • 配線パターン（残銅率）による放熱効果 • サーマルビアの位置、数量検討 • ヒートシンク能力の検討 • 基板サイズの検討 • 層数、銅箔厚の検討 • 自然空冷、強制空冷 レイヤーごとに • 輻射熱の考慮 表示を確認 • 放熱部品の検討（フィン枚数、サイズ） • 筐体接続による放熱性能評価 • 基板設置方法の検討 PICLSの主な機能 放熱プレート プレートフィン 配線パターンの考慮 基板CADデータのインポート ヒートシンク Gerberデータを使った詳細な解析が可能 IDF3.0データを使うことで作図が不要 プレートフィン、放熱プレートなど の放熱部品の設置・表示 筐体 Data CAD サイズ、メーカー、 パッケージ、 熱抵抗 etc. Library Data CSV CSV CSV TIM 簡易筐体の考慮 ライブラリ 部品表 筐体接続による冷却 ECADや社内データベースなどの部品情報を 部品を表形式で表示・コントロール可能 PICLSのライブラリとして再利用 © Software Cradle Co., Ltd.