リール状のIC部分の内部状態を透視検査
テープリール内のICを巻取りながら、1個1個のICワイヤーボンディングの接続状況などを自動で検査します。
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このカタログについて
| ドキュメント名 | 【インターネプコン出展】ICワイヤーボンディングX線検査装置 LFX-1000R |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 858.3Kb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | 株式会社アイビット (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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