受託加工サービス_ 接合技術

Mipox 常温接合加工サービスの紹介 ～6” 各種ウェハに対応した常温接合加工サービスを提供しています 常温接合加工は、熱を加えることなく、異種材料同士を一体化させる技術です。 超高真空中環境下で、素材の表面を活性化させる事で、異種材料間でも熱膨張の影響を受けない高品位な接合が可能です。 Mipoxの常温接合加工サービスは、パワー半導体用途、高周波デバイス、各種MEMS、LED用途を中心に、 シリコンウェハ、化合物半導体ウェハ筆頭に、ガラス・セラミックス材料・焼結体・Poly 材料まで幅広く対応しています。

Mipox 常温接合加工サービスの紹介 ～6” 各種ウェハに対応した常温接合加工サービスを提供しています Mipoxが得意とする「超高精度研磨加工・エッジ研磨技術」と、常温直接接合加工とを組み合わせ、次世代半導体や MEMSの材料として期待されている新材料「Engineered Substrate」の創出に貢献します。 Mipox 超高真空 常温接合装置 概略仕様 Detail Spec SEMI規格～6インチ まで 対応ウェーハサイズ チップ、小径（異形）ウェハにも対応しています 超高真空中アルゴンボンバードメント常温直接接合 ナノアドヒージョン接合 接合方式 （Si原子を接合界面に介在させる接合方式） 真空親水化接合 （超高真空中アルゴンボンバードメント処理と併せ Siビームを照射する方式） シリコンウェハをはじめとする各種半導体ウェハ 対応素材（材質） Au、Cu等の金属膜 ガラス、各種セラミックス等 キャパシティ １枚からの試作～少量、中量生産まで対応（1000枚/月まで対応可）

Mipox 常温接合加工サービスの紹介 接合加工に必要な 表面研磨～洗浄、接合処理まで一貫対応が可能です Mipoxは、安定した常温接合加工を実現するために、その前工程（研磨加工・洗浄処理・観察）の対応も行っています。 インゴット（材料・塊）からのウェハメイク～研磨・洗浄～常温接合加工～薄化までを通じた 一貫対応も可能です。

Mipox 常温接合加工サービスの紹介 接合加工が困難とされる「Engineered Substrate」への対応 Mipoxの超高精度研磨加工・エッジ研磨技術は、今まで直接接合が困難とされていた多くの素材に対し、その可能性を 見出し、Engineered Substratetとして機能させることが出来ます。 Engineered Substrateは、次世代SiCウェハ用途や、5G/6G対応のSAWフィルター用途で既に適用され始めています。 一般的な Engineered Substrateの研磨加工面 Mipox研磨加工後 Engineered Substrate 表面状態

Mipox 常温接合加工サービスの紹介 Engineered Substrate ボイドフリー直接接合加工 Mipoxの常温接合加工サービスは、次世代パワー半導体や高周波用途、マイクロLED用途等への応用が期待されている、 セラミックス・Poly材料等のEngineered substrateを、ボイドフリーで直接接合させることが可能です。 今まで、直接接合加工が不可能とされてきた多くの素材に対し、高品位な接合加工を達成します。 engineered substrate 接合加工 他社事例 通常の接合加工後 Mipox 常温接合加工後 engineered substrate

Mipox 常温接合加工サービスの紹介 Engineered Substrate が期待されている市場・用途の一部

Mipox 常温接合加工サービスの紹介 接合加工後のウェハ外周部（エッジ）トリートメント処理 Mipoxは、常温接合加工後のウェハに対し、エッジトリートメント処理を行う事が可能です。 接合加工後に行う事が 多い薄化処理時の破損防止対策としてのエッジトリミング加工や、ハンドリング時の破損防止効果が期待を期待できます。 上層ウェハ 上層ウェハ 下層ウェハ 下層ウェハ エッジトリートメント 未処理状態 エッジトリートメント後 状態

Mipox 常温接合加工サービスの紹介 SEMI規格外の異形ウェハの常温接合加工にも対応しています Mipoxは、SEMI規格6インチまでの各種ウェハの常温接合加工に対応しています。 6インチ以下のサイズであれば、 SEMI規格外の異形ウェハにも柔軟に対応します。 特殊形状のウェハについては、そのサイズ、形状、厚さ、物性に合わせ専用のウェハホルダーを作成の上対応します。

Mipox 常温接合加工サービスの紹介 ボイドフリー常温接合加工 接合強度測定について Si-Si 6インチ 常温接合加工 例 接合条件 上ウェハFAB 100sccm 0.80kV 100mA 下ウェハFAB 100sccm 0.89kV 100mA 照射速度 3.5mm/sec 5往復 1.6×-6Pa / 1000N加圧 常温 接合強度 : バルク破壊 ② ウェーハ接合強度測定方法（右図） 赤外線カメラ画像リアルタイム観察像により算出 ① ①:ウェーハとウェーハの間に挿入した剃刀の先端 ②:ウェーハが剥がれ始めている末端