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401H 401MKⅡ8 ■ 2テーブル、3ヘッドのワックスレス全自動バッチ処理対応で高生産性 を実現。6インチは12枚、4インチは24枚同時処理。 2 table and 3 head wax less automatic batch processing equipment. ■ 300㎜SiO2インゴットを高能率に切断。 Supports 6-inch is 12 wafers and 4-inch is 24 wafers. It efficiently cuts 300mm sio2 ingots.