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【2022年最新版】SSDカタログ早見表を無料進呈中

製品カタログ

なぜ、トランセンドの産業用SSDが選ばれるのか!? 世界中で多くの実績を持つトランセンドの法人向けSSDラインナップカタログ

<1>設立20年。日本で1番古い台湾メモリメーカー

日本支社を設立してから約20年、 台湾メモリメーカーとしては1番長く、日本のものづくりに関わってきました。日本ならではの文化・商習慣・求められる品質を理解し、日本人スタッフが直接サポートすることで、素早い対応を可能にし、お客様からの信頼を集めています。



<2>用途に合わせたカスタマイズができる

SSDの組込み先である、産業用機器は様々な環境で使用されています。
そのため用途に合わせて、既存製品をオプションとしてカスタマイズすることによって、更にお客様に合った最適な製品を実現します。 (10ページ以降参照)



<3>専用ソフトウェアでSSDの状態を確認できる

トランセンドの産業用SSDは SSD Scope Pro という独自のソフトウェアを使用してSSDの状態を監視・管理・チェックすることが可能です。
ドライブ情報やS.M.A.R.Tを確認したり、スキャンすることでSSDの寿命を診断することも出来ます。(15ページ以降参照)

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このカタログについて

ドキュメント名 【2022年最新版】SSDカタログ早見表を無料進呈中
ドキュメント種別 製品カタログ
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取り扱い企業 トランセンドジャパン株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧)

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このカタログの内容

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1 トランセンドジャパン 法人向け 製品紹介 産業用SSD Presented by トランセンドジャパン株式会社 プロジェクト営業部 2022 Q1
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2 なぜ トランセンド が選ばれるのか 製品の中身が勝手に変わらない 他の台湾メーカーでは製品の中身が勝手に変わることはよくあることですが、トランセンド の社内管理システムはBOM情報がリアルタイムで管理され、トレーサビリティーも同シ ステムにて世界中が繋がって管理されています。さらに法人向け産業用メモリであれば 製品内部の情報がしっかり管理されているので、購入毎に中身が勝手に変わっていた ということがありません。 ドキュメント関連の提出が早い i トランセンドは下記の全ての資料を独自の自社開発システムで運用しています。 「製品仕様情報」「生産状況」「部材管理」「顧客管理」「プロジェクト管理」「各種ド キュメント」 まさにメモリ製品を売る会社の為に作られたシステムで、お客様にも資料を 一早く提供できます。 日本進出20年。一番古い台湾メモリメーカー 20 20年前から、日本に支社を持ち、ものづくりに関わってきた台湾メモリメーカーです。 日本の文化、日本の商習慣、日本が大事にするところ を一番理解している自負があ るメンバーが、日本企業の皆様のビジネスを応援しています。
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3 SSD
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4 2.5インチ 産業用SSD New BiCS5 3D TLC BiCS4 3D TLC BiCS4 SLCモード 2D MLC SSD470K シリーズ SSD452K2 シリーズ SSD530K シリーズ SSD422K シリーズ 256GB / 512GB / 1TB 64GB /128GB / 256GB / 64GB /128GB 32GB /64GB /128GB / 512GB / 1TB / 2TB 256GB /512GB / 1TB SATA III, 6Gb/s DRAMキャッシュ有り DRAMキャッシュ有り DRAMキャッシュ有り SATA III, 6Gb/s DRAMキャッシュ有り PEサイクル : 3,000回 SATA III, 6Gb/s PEサイクル : 50,000回 SATA III, 6Gb/s 温度拡張品:-20℃~75℃ PEサイクル : 3,000回 温度拡張品:-20℃~75℃ PEサイクル : 3,000回 SMART, LDPC ECC, 温度拡張品:-20℃~75℃ SMART, LDPC ECC, 通常温度品:0℃~70℃ RoHS2.0,ウェアレベリング機能 SMART, LDPC ECC, RoHS2.0,ウェアレベリング機能 SMART, BCH ECC, RoHS2.0,ウェアレベリング機能 RoHS2.0,ウェアレベリング機能 SSD460K シリーズ SSD452K シリーズ SSD420K シリーズ 128GB / 256GB / 512GB 64GB / 128GB / 256GB 16B/ 32GB / 64GB / 1TB / 512GB / 1TB / 2TB /128GB / 256GB / 512GB / 1TB SATA III, 6Gb/s DRAMキャッシュ有り DRAMキャッシュ無し SATA III, 6Gb/s DRAMキャッシュ有り PEサイクル : 3,000回 PEサイクル : 3,000回 SATA III, 6Gb/s PEサイクル : 50,000回 温度拡張品:-20℃~75℃ 温度拡張品:-20℃~75℃ SMART, LDPC ECC, 広域温度品:-40℃~85℃ 通常温度品:0℃~70℃ RoHS2.0,ウェアレベリング機能 SMART, LDPC ECC, 広域温度品:-40℃~85℃ RoHS2.0,ウェアレベリング機能 SMART, BCH ECC, RoHS2.0,ウェアレベリング機能
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5 M.2 – PCIe/NVMe SSD New BiCS5 3D TLC BiCS4 3D TLC MTE710T シリーズ MTE662T2 シリーズ MTE632T シリーズ MTE352T シリーズ 512GB / 1TB (2TB) 128GB / 256GB / 512GB / 128GB / 256GB / 512GB / 128GB / 256GB / 512GB / 1TB / 2TB M.2 2280 M-Key M.2 2280 M-Key M.2 2230 B+M-Key 2280-D2-B-M (両面実装) M.2 2280 M-Key 2280-S2-M (片面実装) 2280-S3-B-M (片面実装) NVMe PCIe Gen4 x4 2280-D2-M (両面実装) NVMe PCIe Gen3 x4 NVMe PCIe Gen3 x2 DRAMキャッシュ有り NVMe PCIe Gen3 x4 DRAMキャッシュ無し DRAMキャッシュ無し PEサイクル : 3,000回 DRAMキャッシュ有り PEサイクル : 3,000回 PEサイクル : 3,000回 温度拡張品:-20℃~75℃ PEサイクル : 3,000回 温度拡張品:-20℃~75℃ 温度拡張品:-20℃~75℃ PCI Express Rev. 3.1 温度拡張品:-20℃~75℃ PCI Express Rev. 3.1 PCI Express Rev. 3.1 NVM Express Rev. 1.4 PCI Express Rev. 3.1 NVM Express Rev. 1.3 NVM Express Rev. 1.3 SMART, LDPC ECC, NVM Express Rev. 1.3 SMART, LDPC ECC, SMART, LDPC ECC, RoHS2.0,ウェアレベリング機能 SMART, LDPC ECC, RoHS2.0,ウェアレベリング機能 RoHS2.0,ウェアレベリング機能 RoHS2.0,ウェアレベリング機能 MTE670T シリーズ MTE652T2 シリーズ MTE452T2 シリーズ 256GB / 512GB / 1TB 64GB / 128GB / 256GB 128GB / 256GB / 512GB / 512GB M.2 2280 M-Key M.2 2242 B+M-Key 2280-D2-B-M (両面実装) M.2 2280 M-Key 2242-D2-B-M (両面実装) NVMe PCIe Gen3 x4 2280-D2-M (両面実装) NVMe PCIe Gen3 x4 DRAMキャッシュ無し NVMe PCIe Gen3 x4 DRAMキャッシュ有り PEサイクル : 3,000回 DRAMキャッシュ有り PEサイクル : 3,000回 温度拡張品:-20℃~75℃ PEサイクル : 3,000回 温度拡張品:-20℃~75℃ PCI Express Rev. 3.1 温度拡張品:-20℃~75℃ PCI Express Rev. 3.1 NVM Express Rev. 1.3 PCI Express Rev. 3.1 NVM Express Rev. 1.3 SMART, LDPC ECC, NVM Express Rev. 1.3 SMART, LDPC ECC, RoHS2.0,ウェアレベリング機能 SMART, LDPC ECC, RoHS2.0,ウェアレベリング機能 RoHS2.0,ウェアレベリング機能
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6 M.2 – SATA-III SSD <2280> New BiCS5 3D TLC BiCS4 3D TLC 2D MLC 疑似SLC MTS970T シリーズ MTS952T2 シリーズ MTS802M シリーズ MTS860 シリーズ 256GB / 512GB / 1TB 64GB /128GB / 256GB / 32GB /64GB /128GB / 64GB /2TB 512GB / 1TB / 2TB 256GB /512GB / 1TB SATA III, 6Gb/s SATA III, 6Gb/s SATA III, 6Gb/s SATA III, 6Gb/s DRAMキャッシュ有り DRAMキャッシュ有り DRAMキャッシュ有り DRAMキャッシュ有り M.2 2280 B+M-Key M.2 2280 B+M-Key M.2 2280 B+M-Key M.2 2280 B+M-Key 2280-D2-B-M (両面実装) 2280-D2-B-M (両面実装) 2280-D2-B-M (両面実装) 2280-D2-B-M (両面実装) PEサイクル : 30,000回 PEサイクル : 3,000回 PEサイクル : 3,000回 PEサイクル : 3,000回 通常温度品:0℃~70℃ 温度拡張品:-20℃~75℃ 温度拡張品:-20℃~75℃ 通常温度品:0℃~70℃ SMART, BCH ECC, SMART, LDPC ECC, SMART, LDPC ECC, 広域温度品:-40℃~85℃ RoHS2.0,ウェアレベリング機能 RoHS2.0,ウェアレベリング機能 RoHS2.0,ウェアレベリング機能 SMART, BCH ECC, RoHS2.0,ウェアレベリング機能 MTS960T シリーズ MTS932T シリーズ MTS810M シリーズ 128GB / 256GB / 512GB 64GB / 128GB 32GB / 64GB /128GB / / 1TB 256GB SATA III, 6Gb/s SATA III, 6Gb/s SATA III, 6Gb/s DRAMキャッシュ無し DRAMキャッシュ無し DRAMキャッシュ有り M.2 2280 B+M-Key M.2 2280 B+M-Key M.2 2280 B+M-Key 2280-D2-B-M (両面実装) 2280-S2-B-M (片面実装) 2280-D2-B-M (両面実装) PEサイクル : 3,000回 PEサイクル : 3,000回 PEサイクル : 3,000回 温度拡張品:0℃~70℃ 温度拡張品:-20℃~75℃ SMART, LDPC ECC, 通常温度品:0℃~70℃ RoHS2.0,ウェアレベリング機能 SMART, BCH ECC, SMART, LDPC ECC, RoHS2.0,ウェアレベリング機能 RoHS2.0,ウェアレベリング機能
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7 M.2 – SATA-III SSD <2242/2260> New BiCS5 3D TLC BiCS4 3D TLC 2D MLC 疑似SLC MTS570T シリーズ MTS552T2 シリーズ MTS402M シリーズ MTS460 シリーズ 256GB / 512GB / 1TB 64GB /128GB / 256GB / 16GB /32GB /64GB 8GB 512GB /128GB / 256GB /512GB SATA III, 6Gb/s SATA III, 6Gb/s DRAMキャッシュ有り SATA III, 6Gb/s SATA III, 6Gb/s DRAMキャッシュ有り M.2 2242 B+M-Key DRAMキャッシュ有り DRAMキャッシュ有り M.2 2242 B+M-Key 2242-D2-B-M (両面実装) M.2 2242 B+M-Key M.2 2242 B+M-Key 2242-D2-B-M (両面実装) PEサイクル : 3,000回 2242-D2-B-M (両面実装) 2242-D2-B-M (両面実装) PEサイクル : 30,000回 温度拡張品:-20℃~75℃ PEサイクル : 3,000回 PEサイクル : 3,000回 通常温度品:0℃~70℃ SMART, LDPC ECC, 温度拡張品:-20℃~75℃ 通常温度品:0℃~70℃ SMART, BCH ECC, RoHS2.0,ウェアレベリング機能 広域温度品:-40℃~85℃ 広域温度品:-40℃~85℃ RoHS2.0,ウェアレベリング機能 SMART, LDPC ECC, SMART, BCH ECC, RoHS2.0,ウェアレベリング機能 RoHS2.0,ウェアレベリング機能 MTS560T シリーズ MTS532T シリーズ MTS410M シリーズ MTS602M シリーズ 128GB / 256GB / 512GB 64GB / 128GB 16GB / 32GB / 64GB 32GB / 64GB /128GB /128GB /256GB / 512GB SATA III, 6Gb/s SATA III, 6Gb/s DRAMキャッシュ無し SATA III, 6Gb/s DRAMキャッシュ無し SATA III, 6Gb/s M.2 2280 B+M-Key DRAMキャッシュ有り M.2 2242 B+M-Key DRAMキャッシュ有り 2242-S2-B-M (片面実装) M.2 2242 B+M-Key 2242-D2-B-M (両面実装) M.2 2260 B+M-Key PEサイクル : 3,000回 2242-D2-B-M (両面実装) PEサイクル : 3,000回 2260-D2-B-M (両面実装) 温度拡張品:-20℃~75℃ PEサイクル : 3,000回 温度拡張品:0℃~70℃ PEサイクル : 3,000回 SMART, LDPC ECC, SMART, LDPC ECC, 通常温度品:0℃~70℃ 通常温度品:0℃~70℃ RoHS2.0,ウェアレベリング機能 RoHS2.0,ウェアレベリング機能 SMART, BCH ECC, SMART, BCH ECC, RoHS2.0,ウェアレベリング機能 RoHS2.0,ウェアレベリング機能
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8 mSATA – SATA-III SSD New BiCS5 3D TLC BiCS4 3D TLC 2D MLC 疑似SLC MSA470T シリーズ MTS452T2 シリーズ MSA372M シリーズ MSA510 シリーズ 256GB / 512GB / 1TB 64GB /128GB / 256GB / 16GB /32GB /64GB /128GB 8GB / 16GB / 32GB / 512GB / 1TB / 256GB /512GB /1TB 64GB / 128GB SATA III, 6Gb/s DRAMキャッシュ有り SATA III, 6Gb/s SATA III, 6Gb/s SATA III, 6Gb/s MO-300A DRAMキャッシュ有り DRAMキャッシュ有り DRAMキャッシュ有り PEサイクル : 3,000回 MO-300A MO-300A MO-300A 温度拡張品:-20℃~75℃ PEサイクル : 3,000回 PEサイクル : 3,000回 PEサイクル : 3,000回 SMART, LDPC ECC, 温度拡張品:-20℃~75℃ 通常温度品:0℃~70℃ 通常温度品:0℃~70℃ RoHS2.0,ウェアレベリング機能 SMART, LDPC ECC, 広域温度品:-40℃~85℃ 広域温度品:-40℃~85℃ RoHS2.0,ウェアレベリング機能 SMART, BCH ECC, SMART, BCH ECC, RoHS2.0,ウェアレベリング機能 RoHS2.0,ウェアレベリング機能 MSA452T-I シリーズ MSA380M シリーズ MSM360 シリーズ 64GB /128GB / 256GB / 16GB / 32GB / 64GB 16GB / 32GB / 64GB 512GB / 1TB /128GB /256GB /128GB SATA III, 6Gb/s SATA III, 6Gb/s SATA III, 6Gb/s DRAMキャッシュ有り DRAMキャッシュ有り DRAMキャッシュ無し MO-300A MO-300B (mSATA mini) MO-300A PEサイクル : 3,000回 PEサイクル : 3,000回 PEサイクル : 3,000回 通常温度品:0℃~70℃ 広域温度品:-40℃~85℃ 通常温度品:0℃~70℃ SMART, BCH ECC, SMART, LDPC ECC, 広域温度品:-40℃~85℃ RoHS2.0,ウェアレベリング機能 RoHS2.0,ウェアレベリング機能 SMART, BCH ECC, RoHS2.0,ウェアレベリング機能
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9 法人向けカスタマイズ
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10 パワーシールド/電断遮断対策強化機能 概要 NAND Flashに保存されているデータを保護するための仕組みです。 コントローラ内部の電圧検出回路が外部電源を監視し、電源電圧が異常低下すると作動しま す。この時に書き込み処理を停止する事で、ファームウェア及びデータが損傷するのを防ぎます。 NAND Flashへの供給電圧が2.3Vを下回ると、「書き込み保護モード」となり、データを書き込 むことが出来なくなります。 ■対象製品 トランセンドの法人向け 産業用SSDには、標準で全てこの機能が搭載されています。 また、更に電断対策を強化したカスタマイズ「IPSカスタマイズ品」も別途ご提供可能です。
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11 絶縁保護コーティング 概要 トランセンドは組込み用途のSSD,DIMMのオプションとして、湿度、粉塵、腐食、汚染化学物質 などが懸念される様々な環境でも利用いただけるように絶縁保護コーティングを提供しています。 トランセンドの絶縁保護コーティングはモジュールの表面(金端子部を除く)に直接コーティングを施し、 PCBと全搭載部品をカバーします。これにより、環境要因による製品の劣化を防ぎ、システムの耐 久性や信頼性を高めます。(上図参照) ■導入事例 実績 精油工場、車載機器、軍事設備、鉄道システム、運行管理装置等、高湿・高濃度粉塵・汚染 化学物質などの厳しい環境でSSDやDIMMを使用する際にご採用いただいています。
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12 コーナーボンド & アンダーフィル 概要 アンダーフィルとコーナーボンドは、半田接合部に発生するストレスを軽減し、信頼性を高めます。 熱サイクルと衝撃耐性を必要とする産業機器、車載用電子機器、軍事用アプリケーションで使用 されるSSDおよびメモリ製品にこれらを推奨します。 ■導入事例 実績 車両機器、軍事設備、鉄道システム、ロボット制御装置、船舶搭載機器等、振動等が厳しい環 境でSSDやDIMMを使用する際にご採用いただいています。
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SLCモード 概要 SLCモード とは3D TLC(BiCS4 WD)のNANDを使用して、F/Wの設定により総データ容量を 下げることで信頼性をSLC NANDと同等までに引き上げる機能となります。 3D TLC 3D TLC NANDタイプ SLC 2D MLC SLCモード (個人向け製品) (BiCS4 WD) (BiCS4 WD) データ転送速度 Best Very Good Normal Good Excellent データ書込回数 50,000回 50,000回 3,000回 <1,000回 3,000回 (P/E サイクル) ~100,000回 信頼性 Best Very Good Normal Good Excellent (データリテンション) 価格 $$$$$ $$ $ $ $$$ ■導入事例 実績 動画データを録画し続けるセキュリティカメラ向けmicroSD/SSDや、大量のデータ書き込みが頻 13 繁に行われるサーバー向け等でご採用いただいています。
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14 SLCモード / 超高耐久性SSD 概要 SLCモードは、SSD容量の3倍のNAND Flashを使用し、セルの記憶容量を分担させることで、 データエラーの発生を抑制することができ、SLCと同等の耐久性を持っているため、寿命が大幅に 向上します。 Ex: TS64GSSD530K SSDの容量は64GBですが、NAND Flashの搭載容量は、192GB分(512Gbit x 3枚)が搭載されています。 イメージ:料理人(NAND Flashセル)が料理(セルの記憶容量)を作っているとします。 1人の料理人が、 1人の料理人が、 1人の料理人が、 1人の一流料理人が、 3人の一流料理人が、 1つの料理を作る 2つの料理を作る 3つの料理を作る 3つの料理を作る 3つの料理を作る 大丈夫! 大丈夫! 担当を分配すればいい! 余裕! しんどい… 失敗もなくなる! 普通の料理人 一流料理人 ※P/E Cycle: Program / Erase Cycle(書き込み・消去回数) ※イラスト:いらすとや(https://www.irasutoya.com/)より使用しています。
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15 Thank You