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AEMtecGmbH紹介日本語プレゼンテーション

製品カタログ

インフィニオンからスピンアウトしたドイツの高精度高密度実装ODM

AEMtecはチップオンボード、フリップチップ、SMT(表面実装)などの技法を駆使し高密度高精度実装基板、モジュールを委託開発製造するドイツの実装専門メーカです。各種センサー、電子医療、光関連モジュール、ネットワーク基板、車載電装等の分野で最先端の実装技術を提供します、少量生産にも対応可能です。

このカタログについて

ドキュメント名 AEMtecGmbH紹介日本語プレゼンテーション
ドキュメント種別 製品カタログ
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取り扱い企業 AEMtec GmbH (この企業の取り扱いカタログ一覧)

このカタログの内容

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インフィニオンからスピンアウト したドイツの高精度高密度実装 ODM AEMtec GmbHのご紹介 27.03.2022 | AEMtec GmbH | Slide 1
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最先端のエレクトロニクスマイクロシステムを提供 光エレクトロニクスやセンサーシステムに高度な チップ直接実装技術を提供 設計、工程開発、試作、量産まで一貫した委託製開発製造 サプライチェーン 製品とプロセス開発 量産 マネジメント Areas of Excellence 27.03.2022 | AEMtec GmbH | Slide 2
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AEMtecが保有する各種実装技術とその応用分野 ウエハー加工 高精度チップ実装と検査 部品実装 統合実装 UBM, ボール、ダイス加工 フリップチップ チップオンボード 表面実装 ユニット化して提供 • バンプ下冶金層形成 (UBM) • 各種はんだ付け • ダイボンディング • 01005 (mils) / 0.25mm x • 製品化を共同開発 • はんだボール形成 • 導電性樹脂接合 (ACA, ICA, • アルミ、金ウエッジ、 0.125mm • 試作から量産まで請け負い • 完全自動ダイスカット、 NCA)1) ボールボンディング • 選択的にはんだ付け • 持続的量産と修理受付 ウエハー洗浄、紫外線照射 • 銅ピラー(Copper pillar) • 封入 • RoHS準拠 • 世界中に配送可能 • 金スタッドバンプ • TC / TSボンディング • 2.5D / 3D パッケージング • チップ封入加工 • システムインパッケージ (Underfill) すべての基板にチップ直接実装 応用例 光多重化装置 車載用システム CT 補聴器 精密照明機器 医療用ウエアラ 半導体装置 光センサー 圧力 (コンピュータ ブル端末 光信号処理 センサー 断層撮影機) Note: 1) ACA = Anisotropic conductive adhesive, NCA = Non conductive adhesive, ICA = Isotropic conductive adhesive 2021 | AEMtec GmbH | Slide 3
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要求仕様により選択可能な各種のフリップチップ実装 はんだ接合 導電性樹脂接合 溶接 加熱圧着 リフローはんだ ICA ACA NCA TC TS I等方性導電膜接合 非等方性 圧着 熱圧着 超音波加熱 導電膜 接合 接合 Cu-Pillar+solder cap Solder ball Au studs Ni/Au, Au + ACA Au studs + NCA Au studs Au studs (w/o solder resist) Ni/Au paste paste + ICA paste • Solder temp. • Solder temp. • Curing temp. • Curing temp. • Curing temp. • 300-350°C • 150°C • Thermode • No pressure • No pressure • Thermode • Thermode • Thermode • substrate heater • 50g/bump • 50g/bump • 60g/bump • 40g/bump Assembly processes at AEMtec 2021 | AEMtec GmbH | Slide 4
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複合光エレクトロニクス実装例 System Integration エレクトロニク オプトエレクト メカニクス ス ロニクス • 最新鋭の実装 • オプトエレクトロニクス • 複合メカモジュール内に • クリーンルーム クラ モジュールのアクティブ 精密光部品を組み立て ス100で実装 自動アラインメント • 顧客専用ツールを開発し て組み立て 27.03.2022 | AEMtec GmbH | Slide 5
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AEMtecの実装応用分野 電子医療/バイオテクノロジー データ処理情報通信 X線画像装置,短期間インプラント、音響画像 AOC(アクティブ光ケーブル)SFP(Small Form 装置、ウェアラブル, 研究所向け診断装置、 factor Pluggable)⁺daughter boards, Quad SFP, CTディテクターモジュール、DNA/RNAシー MCMs(モバイルコンテンツ管理)レシーバー, ト ケンサー ランスポンダー, ルーター、プラグ, 各種スイッチ, 半導体製造装置 リソグラフィー装置, 計測装置、SoC 産業機器、 (Wafer on Test)、ウエハーテスタ 自動制御機器 光 MEMSシステム:精密光ロータリー エンコーダ、LiDAR(レーザー画像検 エアロスペース、輸送機器 出)システム、各種レーザーシステム テレコムサテライト、システムインパッケージ、光 エレクトロニクスシステム、光集積回路、カメラ、 イメージセンサとディテクター、DCDC Sip コン バーター、制御デバイス、車両検査RIG 27.03.2022 | AEMtec GmbH | Slide 6
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電子医療分野 Healthcare Devices Electronics for medical applications 脳波 脳腫瘍治 • 医療機器用マイクロ光デバイス 測定 療 音響画像 • X線画像, 音響画像, コンバータートモグラフィー, 研 モジュール X-Ray 画像 究所用診断装置, ウエアラブル端末, 試験管内培養装 置 皮下埋め込み • 各種診断装置, 血糖値管理 血糖値監視 • クリーンルームで製造組み立て • 医療ISO 13485 準拠 CT ディテ 脈拍、血中 クタ 酸素濃度測 定 27.03.2022 | AEMtec GmbH | Slide 7
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応用例 CTシステム 受光部のコンパクト化に貢献 CT 医療用CT システム • ウェハー処理(ヴァンプ下冶金層形成、 はんだボール形成、ウェハー切断) • ウェハースケールパッケージング技術 を採用、SILICON VIA形成(受光ダイ オードと制御用LSIチップを2枚重ね導 通、下部のチップを基板にフリップ チップ接続)による受光ダイオード部 の小型軽量化 • 微細光部品の実装 • 検出部に高度な検出用ASICを採用 2021 | AEMtec GmbH | Slide 8
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応用例 脳腫瘍治療スティック 超音波プローブ/曲面にフリップチッ プ実装 • 頭蓋骨を開頭せずドリルで微小な穴を開けて本治 療棒を脳腫瘍患部に差し込み超音波で破壊。 • 超音波プローブ用ASICチップはあらかじめ微小サ イズに作成。チップはまずフレックス基板にフ リップチップ実装。次にこの基板をチップ毎に細 かく分割し曲面実装ができるようにしてそれぞれ ワイヤーに接続。これをプローブ内に収納。 • 基板の配線部は非常に狭小 (15 µm) • チャレンジ: フリップチップはには正確なプレー スメントが要求される。曲面実装の直径は最大 底 面の変換器の大きさまでに制限。 27.03.2022 | AEMtec GmbH – Confidential – for Fenetre Partners, Ltd. only | Slide 9
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応用例 インプラント インプラント血糖値監視カプセル 皮下埋め込みによる継続的血糖値監視 • 精密表面実装 • コンパクト手動実装 • 情報通信技術とフリップチップ実装で実現 弊社顧客が開発した長期間の皮下埋め込み血糖値感知カプセ ル。皮膚上に張り付けたモバイル通信機能付き送信ユニット から無線給電され、ユニットに計測した血糖値データを送信。 血糖値は体液の血糖値に比例して燐光を発するインデケータ 分子からの燐光をフリップチップ実装されたLEDが発光し受光 素子と制御LSIチップがデータに変換。 2021 | AEMtec GmbH | Slide 10
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産業機器・センサー機器分野 1/2 圧力センサー サービス 適応技術 供給体制 • センサー耐用年数と • MEMS実装 • 少量生産から多量生 試験の最適化 • アルミワイヤーボン 産まで対応可能 • 耐用年数の管理 ディング • 実装部品のサプライ • 製造終了後の在庫保 • 表面実装 チェーン管理 持と供給 • 精度調合 • 100% 出荷検査 (自動光学検査/機能 試験) 2021 | AEMtec GmbH | Slide 11
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産業機器・センサー機器分野 2/2 光センサー サービス • 統合システムとして調整出荷 • フレキ基板にチップオンボード実装及、表面実装も併用 • 各種システムをOEM開発 • 搭載半導体、部品のサプライチェーン管理 2021 | AEMtec GmbH | Slide 12
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データ通信分野 省スペース高速データ通信向け マルチチャンネルオプ サービス 適応技術 量産供給 ティカルトランシーバー • 仕様実現可能性調査 • フレキ基板はんだ付け • 顧客の指定する世界各 • チップ設計を助言 • フオトダイオード位置 地に出荷可能 • レイアウトとデザイン 精度 ± 1ミクロン可能 • 実装部門の認定パート • パッケージ選択 • 高周波単層キャパシ ナー • モジュール形状設計 ターとチップ抵抗実装 • 加熱シミュレーション 精度 ± 20ミクロン • ワイヤボンドループ 23ミクロンワイヤー 2021 | AEMtec GmbH | Slide 13
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オプトエレクトロニクス分野 オプトエレクトロニクスにおける応用例 VCSELモジュール マイクロミラー実装 エレクトロニクス • 高精度プレースメント+/-0.5ミクロン以下 • クラス100のクリーンルームで実装 • マイクロミラーの特性値は確立された統計手法を使って ウエハーレベルで把握 オプティクス メカニクス • オプトエレクトロニクスモジュールのアク • 精密検査機器の開発と保守 ティブ自動アラインメント • 経験豊かなパートナー企業による光学および • メカモジュールに光素子高精度実装 耐久性シミュレーション 2021 | AEMtec GmbH | Slide 14
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わたしどもは製品の共同開発からお手伝いします 場合により 再度開発 製品設計 / コンセプト 試作 / 再設 パッケージ 量産 策定 /設計 テスト 計 化 プロジェクトの種類 1 EMSサービス OEM のみ 1 ~20% 2 技術パートナー として(複雑な 2 ~69% 問題解決) AEMtec 3 製品の共同開発 3 ~11% % タイプ別各プロジェクトの割合(2017) 27.03.2022 | AEMtec GmbH | Slide 15 AEMTEC’S INVOLVEMENT
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AEMtecは2000年にドイツインフィニオン社からスピン アウトした実装開発製造委託メーカーです ドイツベルリン郊外アルースホフ に本社工場 • 少規模から中規模までの製造に特化したヨーロッ パ最高レベルの高精度実装設備を保有しています • フレキシブルにレイアウトできる製造ライン • 3段階のクリーンルーム(クラス100/10,000/100,000) • 0.5ミクロン精度の精密プレースメント設備 • 完全全自動化倉庫 • 建屋9,000㎡ (クリーンルーム面積3,000㎡) • 従業員220+,内開発とプロセスエンジニア50+ 27.03.2022 | AEMtec GmbH | Slide 16
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サプライチェーン管理 御社の世界に広がるサプライチェーンに対応します • サプライチェーン分析 [SCA] • サプライチェーン設計 [SCD] • サプライチェーン管理 [SCC] 2nd Tier Supplier • 物流はサプライチェーン管理に沿っ AEMtec Customer Supplier て配備 • 供給契約に沿ったサプライチェーン 管理 … 27.03.2022 | AEMtec GmbH | Slide 17
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AEMtecの品質管理システム High quality standards down to the last details + 各専門分野での 取得認証 品質管理 • ISO 9001(品質管理) • 歩留まり管理 • ISO 13485(医療) • 個別部品追跡調査 • ISO 14001(環境) • 顧客の要請に適合する 品質管理の実施 27.03.2022 | AEMtec GmbH | Slide 18
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貴社の戦略的技術パートナーです AEMtec GmbH James-Franck-Str. 10 12489 Berlin www.aemtec.com THANK YOU ! 27.03.2022 | AEMtec GmbH | Slide 19