インフィニオンからスピンアウトしたドイツの高精度高密度実装ODM
AEMtecはチップオンボード、フリップチップ、SMT（表面実装）などの技法を駆使し高密度高精度実装基板、モジュールを委託開発製造するドイツの実装専門メーカです。各種センサー、電子医療、光関連モジュール、ネットワーク基板、車載電装等の分野で最先端の実装技術を提供します、少量生産にも対応可能です。
このカタログについて
| ドキュメント名 | AEMtecGmbH紹介日本語プレゼンテーション |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 2.6Mb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | AEMtec GmbH (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
このカタログの内容
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インフィニオンからスピンアウト
したドイツの高精度高密度実装
ODM
AEMtec GmbHのご紹介
27.03.2022 | AEMtec GmbH | Slide 1
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最先端のエレクトロニクスマイクロシステムを提供
光エレクトロニクスやセンサーシステムに高度な チップ直接実装技術を提供
設計、工程開発、試作、量産まで一貫した委託製開発製造
サプライチェーン
製品とプロセス開発 量産
マネジメント
Areas of Excellence
27.03.2022 | AEMtec GmbH | Slide 2
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AEMtecが保有する各種実装技術とその応用分野
ウエハー加工 高精度チップ実装と検査 部品実装 統合実装
UBM, ボール、ダイス加工 フリップチップ チップオンボード 表面実装 ユニット化して提供
• バンプ下冶金層形成 (UBM) • 各種はんだ付け • ダイボンディング • 01005 (mils) / 0.25mm x • 製品化を共同開発
• はんだボール形成 • 導電性樹脂接合 (ACA, ICA, • アルミ、金ウエッジ、 0.125mm • 試作から量産まで請け負い
• 完全自動ダイスカット、 NCA)1) ボールボンディング • 選択的にはんだ付け • 持続的量産と修理受付
ウエハー洗浄、紫外線照射 • 銅ピラー（Copper pillar） • 封入 • RoHS準拠 • 世界中に配送可能
• 金スタッドバンプ • TC / TSボンディング • 2.5D / 3D パッケージング
• チップ封入加工 • システムインパッケージ
（Underfill）
すべての基板にチップ直接実装
応用例
光多重化装置 車載用システム
ＣＴ 補聴器 精密照明機器 医療用ウエアラ 半導体装置 光センサー 圧力
（コンピュータ ブル端末 光信号処理 センサー
断層撮影機）
Note: 1) ACA = Anisotropic conductive adhesive, NCA = Non conductive adhesive,
ICA = Isotropic conductive adhesive 2021 | AEMtec GmbH | Slide 3
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要求仕様により選択可能な各種のフリップチップ実装
はんだ接合 導電性樹脂接合 溶接
加熱圧着 リフローはんだ ICA ACA NCA TC TS
I等方性導電膜接合 非等方性 圧着 熱圧着 超音波加熱
導電膜 接合
接合
Cu-Pillar+solder cap Solder ball Au studs Ni/Au, Au + ACA Au studs + NCA Au studs Au studs
(w/o solder resist) Ni/Au paste paste
+ ICA paste
• Solder temp. • Solder temp. • Curing temp. • Curing temp. • Curing temp. • 300-350°C • 150°C
• Thermode • No pressure • No pressure • Thermode • Thermode • Thermode • substrate heater
• 50g/bump • 50g/bump • 60g/bump • 40g/bump
Assembly processes at AEMtec
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複合光エレクトロニクス実装例
System Integration
エレクトロニク オプトエレクト
メカニクス
ス ロニクス
• 最新鋭の実装 • オプトエレクトロニクス • 複合メカモジュール内に
• クリーンルーム クラ モジュールのアクティブ 精密光部品を組み立て
ス100で実装 自動アラインメント
• 顧客専用ツールを開発し
て組み立て
27.03.2022 | AEMtec GmbH | Slide 5
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AEMtecの実装応用分野
電子医療/バイオテクノロジー データ処理情報通信
X線画像装置,短期間インプラント、音響画像 AOC（アクティブ光ケーブル）SFP（Small Form
装置、ウェアラブル, 研究所向け診断装置、 factor Pluggable）⁺daughter boards, Quad SFP,
CTディテクターモジュール、DNA/RNAシー MCMs(モバイルコンテンツ管理）レシーバー, ト
ケンサー ランスポンダー, ルーター、プラグ, 各種スイッチ,
半導体製造装置
リソグラフィー装置, 計測装置、SoC
産業機器、 （Wafer on Test）、ウエハーテスタ
自動制御機器
光 MEMSシステム：精密光ロータリー
エンコーダ、LiDAR(レーザー画像検 エアロスペース、輸送機器
出）システム、各種レーザーシステム
テレコムサテライト、システムインパッケージ、光
エレクトロニクスシステム、光集積回路、カメラ、
イメージセンサとディテクター、DCDC Sip コン
バーター、制御デバイス、車両検査RIG
27.03.2022 | AEMtec GmbH | Slide 6
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電子医療分野
Healthcare Devices Electronics for medical applications
脳波
脳腫瘍治 • 医療機器用マイクロ光デバイス
測定
療
音響画像 • X線画像, 音響画像, コンバータートモグラフィー, 研
モジュール
X-Ray 画像 究所用診断装置, ウエアラブル端末, 試験管内培養装
置
皮下埋め込み
• 各種診断装置, 血糖値管理
血糖値監視
• クリーンルームで製造組み立て
• 医療ISO 13485 準拠
CT
ディテ
脈拍、血中 クタ
酸素濃度測
定
27.03.2022 | AEMtec GmbH | Slide 7
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応用例 CTシステム 受光部のコンパクト化に貢献
CT 医療用CT システム
• ウェハー処理（ヴァンプ下冶金層形成、
はんだボール形成、ウェハー切断）
• ウェハースケールパッケージング技術
を採用、SILICON VIA形成（受光ダイ
オードと制御用LSIチップを2枚重ね導
通、下部のチップを基板にフリップ
チップ接続）による受光ダイオード部
の小型軽量化
• 微細光部品の実装
• 検出部に高度な検出用ASICを採用
2021 | AEMtec GmbH | Slide 8
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応用例 脳腫瘍治療スティック
超音波プローブ/曲面にフリップチッ
プ実装
• 頭蓋骨を開頭せずドリルで微小な穴を開けて本治
療棒を脳腫瘍患部に差し込み超音波で破壊。
• 超音波プローブ用ASICチップはあらかじめ微小サ
イズに作成。チップはまずフレックス基板にフ
リップチップ実装。次にこの基板をチップ毎に細
かく分割し曲面実装ができるようにしてそれぞれ
ワイヤーに接続。これをプローブ内に収納。
• 基板の配線部は非常に狭小 (15 µm)
• チャレンジ: フリップチップはには正確なプレー
スメントが要求される。曲面実装の直径は最大 底
面の変換器の大きさまでに制限。
27.03.2022 | AEMtec GmbH – Confidential – for Fenetre Partners, Ltd. only | Slide 9
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応用例 インプラント
インプラント血糖値監視カプセル 皮下埋め込みによる継続的血糖値監視
• 精密表面実装
• コンパクト手動実装
• 情報通信技術とフリップチップ実装で実現
弊社顧客が開発した長期間の皮下埋め込み血糖値感知カプセ
ル。皮膚上に張り付けたモバイル通信機能付き送信ユニット
から無線給電され、ユニットに計測した血糖値データを送信。
血糖値は体液の血糖値に比例して燐光を発するインデケータ
分子からの燐光をフリップチップ実装されたLEDが発光し受光
素子と制御LSIチップがデータに変換。
2021 | AEMtec GmbH | Slide 10
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産業機器・センサー機器分野 1/2
圧力センサー サービス 適応技術 供給体制
• センサー耐用年数と
• MEMS実装 • 少量生産から多量生
試験の最適化
• アルミワイヤーボン 産まで対応可能
• 耐用年数の管理
ディング • 実装部品のサプライ
• 製造終了後の在庫保
• 表面実装 チェーン管理
持と供給
• 精度調合
• 100% 出荷検査
(自動光学検査/機能
試験)
2021 | AEMtec GmbH | Slide 11
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産業機器・センサー機器分野 2/2
光センサー サービス
• 統合システムとして調整出荷
• フレキ基板にチップオンボード実装及、表面実装も併用
• 各種システムをOEM開発
• 搭載半導体、部品のサプライチェーン管理
2021 | AEMtec GmbH | Slide 12
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データ通信分野 省スペース高速データ通信向け
マルチチャンネルオプ
サービス 適応技術 量産供給
ティカルトランシーバー
• 仕様実現可能性調査 • フレキ基板はんだ付け • 顧客の指定する世界各
• チップ設計を助言 • フオトダイオード位置 地に出荷可能
• レイアウトとデザイン 精度 ± 1ミクロン可能 • 実装部門の認定パート
• パッケージ選択 • 高周波単層キャパシ ナー
• モジュール形状設計 ターとチップ抵抗実装
• 加熱シミュレーション 精度 ± 20ミクロン
• ワイヤボンドループ
23ミクロンワイヤー
2021 | AEMtec GmbH | Slide 13
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オプトエレクトロニクス分野
オプトエレクトロニクスにおける応用例
VCSELモジュール マイクロミラー実装 エレクトロニクス
• 高精度プレースメント+/-0.5ミクロン以下
• クラス100のクリーンルームで実装
• マイクロミラーの特性値は確立された統計手法を使って
ウエハーレベルで把握
オプティクス メカニクス
• オプトエレクトロニクスモジュールのアク • 精密検査機器の開発と保守
ティブ自動アラインメント • 経験豊かなパートナー企業による光学および
• メカモジュールに光素子高精度実装 耐久性シミュレーション
2021 | AEMtec GmbH | Slide 14
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わたしどもは製品の共同開発からお手伝いします
場合により
再度開発
製品設計 /
コンセプト 試作 / 再設
パッケージ 量産
策定 /設計 テスト 計
化
プロジェクトの種類
1
ＥＭＳサービス OEM
のみ 1 ~20%
2
技術パートナー
として（複雑な 2 ~69%
問題解決）
AEMtec
3
製品の共同開発 3 ~11%
% タイプ別各プロジェクトの割合（２０１７）
27.03.2022 | AEMtec GmbH | Slide 15
AEMTEC’S INVOLVEMENT
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AEMtecは2000年にドイツインフィニオン社からスピン
アウトした実装開発製造委託メーカーです
ドイツベルリン郊外アルースホフ
に本社工場
• 少規模から中規模までの製造に特化したヨーロッ
パ最高レベルの高精度実装設備を保有しています
• フレキシブルにレイアウトできる製造ライン
• 3段階のクリーンルーム(クラス100/10,000/100,000)
• 0.5ミクロン精度の精密プレースメント設備
• 完全全自動化倉庫
• 建屋9,000㎡ (クリーンルーム面積3,000㎡)
• 従業員220+,内開発とプロセスエンジニア50+
27.03.2022 | AEMtec GmbH | Slide 16
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サプライチェーン管理
御社の世界に広がるサプライチェーンに対応します
• サプライチェーン分析 [SCA]
• サプライチェーン設計 [SCD]
• サプライチェーン管理 [SCC]
2nd Tier
Supplier
• 物流はサプライチェーン管理に沿っ AEMtec Customer
Supplier
て配備
• 供給契約に沿ったサプライチェーン
管理
…
27.03.2022 | AEMtec GmbH | Slide 17
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AEMtecの品質管理システム
High quality standards down to the last details
+ 各専門分野での
取得認証
品質管理
• ISO 9001（品質管理） • 歩留まり管理
• ISO 13485（医療） • 個別部品追跡調査
• ISO 14001（環境） • 顧客の要請に適合する
品質管理の実施
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貴社の戦略的技術パートナーです
AEMtec GmbH James-Franck-Str. 10 12489 Berlin
www.aemtec.com
THANK YOU !
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