1/19ページ

このカタログをダウンロードして
すべてを見る

ダウンロード(2.4Mb)

AEMtec GmbH 会社案内

製品カタログ

インフィニオンからスピンアウトしたドイツの高精度高密度実装ODM

◆最先端のエレクトロニクスマイクロシステムを提供
 光エレクトロニクスやセンサーシステムに高度なチップ直接実装技術を提供
 設計、工程開発、試作、量産まで一貫した委託製造開発
◆AEMtecが保有する各種実装技術とその応用分野
 ウエハー加工
 高精度チップ実装
 部品実装
 ユニット化、モジュール化
◆要求仕様により選択可能な各種のフリップチップ実装
◆顧客要望によりユニット化も可能

◆詳細はカタログをダウンロードしご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

このカタログについて

ドキュメント名 AEMtec GmbH 会社案内
ドキュメント種別 製品カタログ
ファイルサイズ 2.4Mb
登録カテゴリ
取り扱い企業 AEMtec GmbH (この企業の取り扱いカタログ一覧)

このカタログの内容

Page1

インフィニオンからスピンアウト したドイツの高精度高密度実装 ODM AEMtec GmbHのご紹介 20.08.2020 | AEMtec GmbH | Slide 1
Page2

最先端のエレクトロニクスマイクロシステムを提供 光エレクトロニクスやセンサーシステムに高度なチップ直接実装技術を提供 設計、工程開発、試作、量産まで一貫した委託製造開発 製品とプロセス開発 量産 サプライチェーンマネジメント Areas of Excellence 20.08.2020 | AEMtec GmbH | Slide 2
Page3

AEMtecが保有する各種実装技術とその応用分野 ウエハー加工 高精度チップ実装 部品実装 ユニット化、モジュール化 UBM, ボール、ダイス加工 フリップチップ チップオンボード 表面実装 箱に入れて提供 • バンプ下冶金層形成Under • 各種はんだ付け • ダイボンディング • 01005 (mils) / 0.25mm x • 製品化を共同開発 bump metallization (UBM) • 導電性樹脂接合 (ACA, ICA, • アルミ、金ウエッジ、 0.125mm • 試作から量産まで請け負い • はんだボール形成 NCA)1) ボールボンディング • 選択的にはんだ付け • 持続的量産と修理受付 • 完全自動ダイスカット、 • 銅ピラーCopper pillar • 封入 • RoHS準拠 • 世界中に配送可能 ウエハー洗浄、紫外線照射 • TC / TSボンディング • 2.5D / 3D パッケージング • 金スタッド • チップ封入加工Underfill • システムインパッケージ バンプ すべての基板にチップ直接実装 応用例 CT 補聴器 精密照明機器 光多重化装置 医療用ウエアラ 半導体装置 光センサー 圧力 車載用システム (コンピュータ ブル端末 光信号処理 センサー 断層撮影機) Note: 1) ACA = Anisotropic conductive adhesive, NCA = Non conductive adhesive, ICA = Isotropic conductive adhesive 20.08.2020 | AEMtec GmbH | Slide 3
Page4

要求仕様により選択可能な各種のフリップチップ実装 はんだ接合 導電性樹脂接合 溶接 加熱圧着 リフローはんだ ICA ACA NCA TC TS I等方性導電膜 非等方性 圧着 熱圧着 超音波加熱 接合 導電膜 接合 接合 Cu-Pillar+solder cap Solder ball Au studs Ni/Au, Au + ACA Au studs + NCA Au studs Au studs (w/o solder resist) Ni/Au paste paste + ICA paste • Solder temp. • Solder temp. • Curing temp. • Curing temp. • Curing temp. • 300-350°C • 150°C • Thermode • No pressure • No pressure • Thermode • Thermode • Thermode • substrate heater • 50g/bump • 50g/bump • 60g/bump • 40g/bump Assembly processes at AEMtec 20.08.2020 | AEMtec GmbH | Slide 4
Page5

顧客要望によりユニット化も可能 ユニット化の場合、半自動工程の導入された高品質のユニット組み立てが可能です (おもにブルガリアのユニット組み立て工場を使用) 組み立て 検査封入工程 梱包 • クリーンルーム • 光学検査 • ESD パッケージ (Class 10000/100000) とラベル付与 • 機能検査 • 各サブシステムの統合組み • カスタム梱包 立てが可能 • 被覆処理 • 全世界に出荷可 • 試作組み立て、精密組み立 • はんだ付け 能 てが可能 • 接着 • 半自動化ミニチアユニット • 品質検査 組み立て工程保有 • ユニット製造 20.08.2020 | AEMtec GmbH | Slide 5
Page6

AEMtecが高度実装技術を提供する分野 データ処理 電子医療 情報通信分野 ウェアラブル, ハンドヘルドポイントオブケア診断 レシーバー, トランシーバ, ルーター、プラグ, 各種ス 装置, 画像診断装置, 音響診断装置, 研究所向け診断 イッチ, 翻訳会議システム, ネットワークアクセスポ 装置 イント 半導体製造装置 リソグラフィー装置, マスク書き込 み装置, MOEMS(高集積光エレクト ロニクスメカニカルシステム) 産業機器、 自動制御機器分野 自動車 輸送機器分野 ロータリーアングルセンサー、, 圧力セン サー, 光センサーMEMS(マイクロエレクト 運転補助システム, コンフォートシステ ロメカニカルシステム) ム, 制御装置、自動車検査装置, センサー システム 20.08.2020 | AEMtec GmbH | Slide 6
Page7

医療分野・ヘルスケア機器 ヘルスケア装置 電子医療アプリケーション 脳波測定・癌治療 • 高度医療デバイスのマイクロ実装と封入 • 画像、ウェアラブル、診断装置、短期間インプラント 補聴器 心臓検査 デバイスなど • クラス100レベルのクリーンルームでの製造 X線、CT画像 • ISO 13485, ISO 14971準拠 持続的血糖値 モビリティセンサー 測定器 画像処理シ ステム 20.08.2020 | AEMtec GmbH | Slide 7
Page8

医療機器・モニタリング機器 医療用、健康管理用モニタリン 各種生体パラメータのモニタリング グシステム • 実現可能性試験の実施 • HW/SWとメカニズムの開発 • 主要部品の評価 • 評価認証 • 機能試験 • 容器に封入 20.08.2020 | AEMtec GmbH | Slide 8
Page9

医療分野・CT CT(コンピュータ断層撮影機) 医療用CT システム • ウェハー処理(ヴァンプ下冶金層形成、 はんだボール形成、ウェハー切断) • ウェハースケールパッケージング技術 を採用、SILICON VIA形成(シリコンチップ を2枚重ね導通、下部のチップを基板に フリップチップ接続) • 微細光部品の実装 • 検出部に高度な検出用ASICを採用 20.08.2020 | AEMtec GmbH | Slide 9
Page10

Medical インプラント血糖値監視カプセル 皮下埋め込みによる継続的血糖値監視 • 精密表面実装 • コンパクト手動実装 • 情報通信技術とフリップチップ実装で実現 弊社顧客が開発した長期間の皮下埋め込み血糖値感知カプセ ルです。皮膚上に張り付けたモバイル通信機能付き送信ユ ニットから無線給電され、ユニットに計測した血糖値データ を送信します。血糖値は体液の血糖値に比例して燐光を発す るインデケータ分子からの燐光をフリップチップ実装された LEDが発光し受光素子と制御LSIチップがデータ変換します。 20.08.2020 | AEMtec GmbH | Slide 10
Page11

自動センサーシステム 圧力センサー サービス 適応技術 供給体制 • センサー耐用年数と • MEMS実装 • 少量生産から多量生産 試験の最適化 • アルミワイヤー まで対応可能 • 耐用年数の管理 ボンディング • 実装部品の • 製造終了後の在庫保 • 表面実装 サプライチェーン管理 持と供給 • 精度調合 • 100% 出荷検査 (自動光学検査/機能試験) 20.08.2020 | AEMtec GmbH | Slide 11
Page12

産業用システムと自動化システム 光センサー サービス • 統合システムとして調整出荷 • フレキ基板にチップオンボード実装及、 表面実装も併用 • 各種システムをOEM開発 • 搭載半導体、部品のサプライチェーン管理 20.08.2020 | AEMtec GmbH | Slide 12
Page13

データ通信分野 省スペースで高速通信 マルチチャンネルオ サービス 適応技術 量産供給 プティカルトラン シーバー • 仕様実現可能性調査 • フレキ基板はんだ付け • 顧客の指定する • チップ設計を助言 • フオトダイオード位置精 世界各地に出荷可能 • レイアウトとデザイン 度 ± 1ミクロン可能 • パッケージ選択 • 高周波単層キャパシ • モジュール形状設計 ターとチップ抵抗実装 • 加熱シミュレーショ 精度 ± 20ミクロン ン • ワイヤボンドルーぷ 23ミクロンワイヤー 20.08.2020 | AEMtec GmbH | Slide 13
Page14

オプトエレクトロニクスにおける応用例 VCSELモジュール マイクロミラー実装 エレクトロニクス • 高精度プレースメント+/-0.5ミクロン以下 • クラス100のクリーンルームで実装 • マイクロミラーの特性値は確立された統計手法を使って ウエハーレベルで把握 オプティクス メカニクス • オプトエレクトロニクスモジュールのアクティブ自動アラインメ • 精密検査機器の開発と保守 ント • 経験豊かなパートナー企業による光学および • メカモジュールに光素子高精度実装 耐久性シミュレーション 20.08.2020 | AEMtec GmbH | Slide 14
Page15

わたしどもは製品の共同開発からお手伝いします 場合により 再度開発 コンセプト 製品設計 / 試作 / 再設 策定 /設計 パッケージ 量産化 テスト 計 プロジェクトの種類 1 EMSサービス OEM のみ 1 ~20% 2 技術パートナー として(複雑な 2 ~69% 問題解決) AEMtec 3 製品の共同開発 3 ~11% % タイプ別各プロジェクトの割合(2017) 20.08.2020 | AEMtec GmbH | Slide 15 AEMTEC’S INVOLVEMENT
Page16

ハイテク機器を備えた最新鋭の設備 AEMtec 会社・設備概要 / ベルリン市郊外に本社工場 • 2000年7月設立、ドイツインフィニオン社からスピンオフ した半導体ベンチャー •従業員数175+,内開発とプロセスエンジニア数35+ •事業目的:E2MS(Electronics Engineering & Manufacturing) • 3段階のクリーンルーム (クラス100/10,000/100,000) • 0.5ミクロン精度の精密プレースメント設備 •建屋4,300 ㎡ (クリーンルーム2,800 ㎡) 設備拡張予定 近々規模2倍に •クラス100リーンルームと量産フロアが2倍に • UBM形成、ウエハー洗浄、はんだボール形成等 のウエハー処理設備拡大 •部品材料フローを徹底最適化 •自動倉庫 20.08.2020 | AEMtec GmbH | Slide 16
Page17

サプライチェーン管理 御社の世界に広がるサプライチェーンに対応します • サプライチェーン分析 [SCA] • サプライチェーン設計 [SCD] • サプライチェーン管理 [SCC] 2nd Tier • 物流はサプライチェーン管理に沿っ Supplier Supplier AEMtec Customer て配備 • 供給契約に沿ったサプライチェーン 管理 … 20.08.2020 | AEMtec GmbH | Slide 17
Page18

AEMtecの品質管理システム High quality standards down to the last details 取得認証 + 各専門分野での品櫃管理 • ISO 9001(品質管理) • 歩留まり管理 • ISO 13485(医療) • 個別部品追跡調査 • ISO 14001(環境) • 顧客の要請に適合する 品質管理の実施 20.08.2020 | AEMtec GmbH | Slide 18
Page19

貴社の戦略的技術パートナーです AEMtec GmbH James-Franck-Str. 10 12489 Berlin www.aemtec.com THANK YOU ! 20.08.2020 | AEMtec GmbH | Slide 19