TEConnectivity 2019新製品 アプリケーションガイド

TE Connectivity(TE) は、日々お客様に革新的な技術と ノウハウを提供し、接続技術の将来の発展に寄与できるよう 尽力しています。本アプリケーションガイドでは、お客様が 抱えるさまざまな課題の解決のお手伝いをするTEの最新製品を 紹介致します。 新製品 アプリケーションガイド 2019 年 10 月 携帯用デバイス スマートホーム ソリッドステートライティング インテリジェントビルディング VA（高付加価値）アセンブリ ファクトリーオートメーション データコミュニケーション 過酷な環境向けソリューション 常時接続に必要なパワーを提供

携帯用 デバイス より持ち運びやすく、また、より小型、軽量、薄型であること、このようなお客様のニーズが、 急速に成長するエレクトロニクス産業に於いて一層高まっています。TE は絶え間ない技術 革新により、様々な小型インターコネクト製品をラインアップしています。変わりゆく産業の トレンドやニーズに対応する TE の最新製品をぜひご活用ください。 a b c d a. GNSS アンテナ標準製品 e. 3 in 2 カードコネクタ h. デジタルマイクロミラーデバイス シリーズ カード挿抜時の損傷を防ぐ堅牢 （DMD）257 ソケット 個々のデバイス構成に合わせた 性に優れたソリューションを提供 作業工程中の端子の損傷を防ぎ、 幅広いマルチバンドアンテナを使 します。2 枚の SIM カード、ま チップを確実に取り付けられる 用することにより、ワイヤレス接 たは 1 枚の SIM カードと 1 枚 アンチフックコンタクト設計を備 続による測位の信頼性を高めま のマイクロSDカードを挿入でき え、高い信頼性を実現します。 す。 ます。 i. 超小型スプリングフィンガ b. ロック式フレキシブルプリント回 f. MS5837-02BA 超小型ゲル 市場最小クラスの設置面積に 路（FPC）コネクタ 充填圧力・温度センサ より、PCB のスペースを節約し FPC ケーブルをコネクタに固定 超低消費電力で、高精度な ます。クローズループコンタクト し、過酷な環境での偶発的な抜 デジタル 24 ビットの圧力値 設計により、PCB への確実な e けを防ぎます。ZIF（Zero と温度値を実現します。塩素 接続、大電流容量（1.5A）を Insertion Force）設計により、 環境における耐久性を向上し 実現します。 FPC コンタクトの摩耗を減らし、 ます。 嵌合回数を増やします。 g. 低背型フレキシブルプリント c. SpO2 サーフェスマウント型 光 回路（FPC）コネクタ 学コンポーネント アクチュエータの堅牢なデザイ 赤色 LED の波長公差が最大 ンにより、組み立て中の破損を 660nm ± 3nm で、高い精度を 防ぎます。0.5mm のバック 実現し、正確性を向上します。リ フリップタイプにはデュアル フローはんだ付けが可能な 設計 コンタクト設計が採用されてお により、全体的なコストを 抑 り、2 方向でのコネクタとケー え、品質を高めます。 ブルとの接続が可能です。 d. MS5840-02BA 圧力センサ 3.3 × 3.3 × 1.7mm という市場 f g 最小クラスの低背型高度計で、 スペースを節約できます。超低 消費電力で、高精度なデジタル 24 ビットの圧力測定値と温度測 定値を実現します。 h i 1 TE Connectivity | 新製品アプリケーションガイド

スマート ホーム 世界的なエンジニアネットワークを持つ TE は、お客様のスマートホーム用途のアイデアの実現を支援 します。生活家電、照明、HVAC、セキュリティなど、幅広い接続ソリューションとセンサソリューショ ンを持つ TE は、お客様の製品の迅速な市場投入を支援する理想的なパートナーです。 a. GNSS アンテナ標準製品シリーズ h. BUCHANAN WireMate 個々のデバイス構成に合わせた幅広いマ 2 ピースポークインシリーズ ルチバンドアンテナを使用することによ 工具を必要としないポークイン電 り、ワイヤレス接続による測位の信頼性 線の結線により、配線が簡単で を高めます。 す。ワイヤマーキング用に平らな コネクタ表面を用意しました（カ b. ロック式フレキシブルプリント回路 ラーオプションあり）。 （FPC）コネクタ FPC ケーブルをコネクタに固定し、過酷 i. フレックスグリップワイヤコネクタ な環境での偶発的な抜けを防ぎます。 すばやく簡単な結線により、取り ZIF（Zero Insertion Force）設計によ 付け時間を短縮します。柔軟性に り、FPC コンタクトの摩耗を減らし、嵌合 優れ、配線の再加工やコネクタの c g 回数を増やします。 再利用が可能です。 c. ELCON Micro 電線対基板ソリュー j. AmbiMate センサモジュール開発 ション キット MS4 シリーズ 故意の誤嵌合を防ぐ設計であり、 3.0mm 予め加工されたセンサソリュー の業界標準フットプリントでピンあたり最 ションを組み込むことによって、 大 12.5A の高電流を提供します。 市場投入までの時間を短縮しま す。I2C 通信プロトコルを使用し d. 低背型フレキシブルプリント回路 て、AmbiMate センサモジュー （FPC）コネクタ ルを簡単に統合できます。 市場最小クラスの低背型コネクタで、省 スペースを実現します。アクチュエータ の堅牢なデザインにより、組み立て 中の 破損を防ぎます。0.5mm のバックフリッ d h プタイプにはデュアルコンタクト設計が採用 されており、2 方向でのコネクタとケー ブルの接続が可能です。 e. 防水（IPX8）USB Type-C リセプタクル IEC 60529 に準拠した業界トップクラスの IPX8 防水性能を実現します。水分が存在 する過酷な環境アプリケーションに最適 です。 f. SlimSeal コネクタミニチュア シリーズ IP67 定格コネクタで、シールド ソリューションを実現します。ポジティブ a e I ラッチ機構により、不慮のコネクタの 抜 けを防止します。 g. 250 シリーズ Mini FASTON リセプタクル 狭い空間に収まる、ミニチュアサイズの ストレート構成を採用しました。標準的 な 0.250 x 0.032 インチ タブと嵌合しま す。 b f j 2

ソリッドステート ライティング TE は、次世代の固定照明（SSL）ソリューションの開発分野に於ける業界のリーディング カンパニーです。屋外の照明器具から業務用冷蔵庫まで、新技術が照明分野の技術革 新の推進のお手伝いをします。新規システムの創造、既存設計の強化等を問わず、TE は広範囲にわたって新しい省エネルギーソリューションを提供します。 a b c d e af bg hc i j a. LUMAWISE Endurance S d. Corcom MRI LED 照明用 g. LUMAWISE ドライブ LED よるカバーとベースアセンブリの ドーム フィルタ ホルダータイプ Z50 開発キット シールは、IP66 等級に適合してい 業界標準である Zhaga Book 18に 価格志向型のスケーラブルな 16 × 19mm、1 9 × 19mm、 ます。 準拠し、過酷な環境での製品寿命 オプションを用意しました。差動 20 × 24mm、2 4 × 24mm の を延ばします。IP65 と IP66 に適 モードとコモンモードの両方の 4 つのサイズの CoB への熱 j. 小型 Push グリップワイヤ 合し、直径 40mm と 80mmで提 ノイズを除去します。 および電気接続に対応します。 コネクタ 供されます。 350mA、 500mA、 700mA、 ポークインワイヤ技術と工具不要 e. LUMAWISE Endurance N 1050mA の 4 つの電流出力に対 の導体終端により、取り付け時間 b. LUMAWISE Endurance S 短絡キャップ 応する LED ホルダーで、設計の を短縮します。電圧試験用の試験 ベース、ベント付き IP66 の防水性を備え、屋外照明 柔軟性を高めます。 スロットを装備し、工場や現場での 業界標準である Zhaga Book 18に のメンテナンスを減らし、動作寿命 簡易な取り付けを可能にします。 準拠し、ベント機能で結露を最小 を延ばします。照明器具を過渡ラ h. Corcom FBL 照明用シリーズ 限に抑えます。直径 80mm で提 イン電圧から保護します。 標準 EMI 性能レベルが求められる 供され、防水型ベースアセンブリ アプリケーション向けで、これらの の内側の圧力均等化を実現しなが f. ユニバーサルメイテンロック アプリケーションに対応する 10A らエンクロージャの防水性を維持 ワイヤシール および 20A バージョンでは、さら します。 コネクタハウジングに取り付け、防 なる高電流を達成できます。 水性を実現します。AWG18 から 300VAC が要求される照明アプリ c. LUMAWISE ドライブ LED AWG10 までのワイヤに対応し、 ケーションでの使用を想定して設計 ホルダータイプ Z50 DALI-2 ユニバーサルメイテンロックコネク されています。 オンボードドライバ採用のソリュー タを防水システムにアップグレード ションにより、美観に優れた照明 します。 i. LUMAWISE Endurance N デザインを可能にします。Zhaga ベース、ベント付き Book 12 の要件を満たし、スポッ フォトコントロールベースアセンブリ ト照明やトラック照明のドライバ は直径 76mm と 81mm で提供 ボックスが不要なため、照明デザ され、さまざまな高さのスリーブと イナーはより美しい照明ソリュー カバーに対応します。ベースの周 ションを実現できます。 囲に一体化された「O」リングに 3 TE Connectivity | 新製品アプリケーションガイド

インテリジェント ライティング ビルディング 今日の建物はますます効率化され、建物にはさまざまなケーブル接続が使用されています。 TE はお客様の複雑な接続に関する課題の解決をお手伝いすべく多くのソリューションを 提供しています。弊社の新製品は、制御装置のシームレス統合を実現し、環境及び照明 の制御から人の流れ、各種サービス機器に至る複数のビルシステム全体に電力とデータを 確実に伝えることにより、より安全で確実な住居・作業空間を提供致します。 a b c d e a. BUCHANAN WireMate ITB d. 多極マウント FASTIN-FASTON g. BUCHANAN WireMate モジュールポークイン ハウジング ツーピースポークインシリーズ 使いやすいポークイン機能とワイ 3 つの同時接続が可能な 3 極ハ 工具を必要としないポークイン電 ヤ解放機能により、取り付け時間 ウジングで、個々の接続を 3 回行 線の結線により、配線が簡単です。 を短縮します。再利用やワイヤの う場合に比べ、組み立て工程を迅 ワイヤマーキング用に平らなコネ 交換に対応する優れた柔軟性を 速化できます。大きな押圧面、丸 クタ表面を用意しました（カラーオ 備えています。この低背型のコネ みのある縁、折れ防止機構により、 プションあり）。 タクの PCB のトップ表面からの高さ f 作業性を向上します。 はわずか 2mm で、水平方向のワ h. Corcom FBL 照明用シリーズ イヤ挿入により、PCB 下のスペー e. スロット ID 9 MAG-MATE 端子 標準 EMI 性能レベルが求められ スの使用を最小限に抑えます。 AWG25 から AWG24（0.45 るアプリケーション向けで、これら ～ 0.50mm）のアルミニウムマグ のアプリケーションに対応する b. SOLARLOK 2.0 コネクタ ネットワイヤ、AWG27 から 10A および 20A バージョンでは、 圧接（IDC）技術を使用した、工 AWG24（0.38 ～ 0.50mm） さらなる高電流を達成できます。 具不要の現場で取り付け可能な製 の銅マグネットワイヤに対応し、 300VAC が要求される照明アプ 品です。PV ケーブルから PVパネ 従来の MAG-MATE 端子では対 リケーションでの使用を想定して ルにすばやく簡単に確実な接続を 応していなかったワイヤサイズのソ 設計されています。 行えます。 リューションを提供します。ワイヤ g ストリップ技術により、マグネット i. Standard FASTON c. 細線アルミニウムおよび ワイヤの事前のワイヤストリップは リセプタクル端子、2D クリンプ 銅マグネットワイヤに対応した 必要ありません。 付き MAG-MATE 端子 低挿入力により、作業性を向上し AWG33 から AWG27（0.18 f. パワートリプルロックヘッダ ます。アプリケータは 4 つの端子 ～ 0.36mm）のアルミニウムマグ 新しい単列のライトアングルおよ 全てに標準対応し、何度もアプリ ネットワイヤ、AWG34 から び垂直ヘッダで、電線対基板オプ ケータを交換することなく、生産 AWG28（0.16 ～ 0.32mm）の銅 ションを拡大しました。接続の信 性を高めます。 マグネットワイヤに対応し、従来 頼性を高める 3 重のロック機構を の MAG-MATE 端子では対応して h提供します。 いなかった細線サイズのソリュー ションを提供します。 i 4

VA（高付加価値） アセンブリ システム間の接続性能は極めて重要です。弊社の専門知識、ノウハウによりお客様の設計の 向上、効率化および費用の低減をお手伝いいたします。制御盤、電源システム、ケーブル アセンブリ、制御装置、タイマーまたはセンサを含む各種システム向けに、TE 製品は幅広い ソリューションを提供します。 a b c d e f g h i j a. BATTU 二層構造熱収縮 d. アルミニウムマグネットワイヤ g. TPA 付きスタンダードパワー チューブ 向け AMPLIVAR スプライス タイマーハウジング 過酷な環境の電力ケーブル対端 最大 3 本のアルミニウムマグネッ さまざまなアプリケーションで 子用途向けに設計された、接着 トワイヤと 1 本の銅リードより線 プリント基板への一次電源供給 層を持つ難燃性のチューブ製品 （全体で 400 ～ 1500CMA） をサポートします。それぞれ結線 です。ポリオレフィン製のジャケッ を 1 つのスプライスに同時に結 するよりも迅速に組み立てる トと熱可塑性の内部接着層で構 線でき、効率的な接続を実現し ことが可能で、作業性の良いソ 成され、優れた電気絶縁性、機 ます。 リューションを実現します。 bk 械的保護、耐湿性を実現します。 e. Economy Power 2.5 h. 表面バーナー用コネクタ j. RZF パワーリレー b. 細線アルミニウムおよび コネクタ システム 端子を含む基板上の取り付け高 銅マグネットワイヤに対応した 端子ピッチが 2.5mm の小型コ ハウジングの側面の保持用リブ さがわずか 27.6mm の低背型 MAG-MATE 端子 ネクタです。オプションのダブル は、さまざまな構成のクリップに 設計で、端子を含まない高さは AWG33 から AWG27（0.18～ ロックプレートで、最大 4.2A の 容易にはめ込むことができ、複 17.9mm です。 0.36mm）のアルミニウムマグ 定格を実現します（単列）。カチッ 数の設計要件に対応します。 ネットワイヤ、AWG34 から という音で確実な嵌合を簡単に k. Standard FASTON リセプタ AWG28（0.16 ～ 0.32mm）の銅 確認できます。 i. 250 シリーズ Mini FASTON クル端子、2D クリンプ付き マグネットワイヤに対応し、従来 リセプタクル 低挿入力により、作業性を向上 の MAG-MATE 端子では対応して f. GRACE INERTIA 2.5mm 狭い空間に収まる、ミニチュア します。アプリケータは 4 つの いなかった細線サイズのソリュー コネクタ サイズのストレート構成を採用 端子全てに標準対応し、何度も ションを提供します。 組み立て中の人的ミスを減らし しました。標準的な 0.250 × アプリケータを交換することなく、 ます。慣性ロック機構により、 0.032 インチタブと嵌合しま 生産性を高めます。 c. 4.8mm シリーズ FASTON 半嵌合による製品の不具合を す。 リセプタクル 防ぎます。量産を行うメーカー 厚さ 0.5mm または 0.8mm のタ 向けにフラットパッケージタイプ ブと嵌合し、デザインイン、調 も用意されています。 達、組み立てが簡単になりま す。長さわずか 15mm のコンパ クトサイズです。 5 TE Connectivity | 新製品アプリケーションガイド

ファクトリー アセンブリ オートメーション 生産環境の自動化と分散化が進むにつれて、最小の接続さえもが実は欠かすことができない 極めて重要な役割を担っています。TE は、生産のあらゆる箇所（回路基板のプロセスを 最適化する各種機械から最も過酷な環境となる工場の現場）に於いて、電力を供給し、制御 する革新的な接続ソリューションを提供します。 a b c d e f g h i j a. Z-PACK 2mm eHM コネクタ d. AD-101 気泡検出器 g. デジタル熱電対列センサ j. M12 パワー L コードパネル CompactPCI Express 規格に準拠 超音波技術を使用して、あらゆる 物理的な接触を介さず、低消費 マウント PCB コネクタ し、優れた電気的および機械的 種類の液体の流れの途切れ発生 電流で温度を測定します。EMI コンパクトなハイパワーソリュー 性能を低価格で実現します。 を確実に特定します。連続自己診 抵抗の改善と、低オフセット／低 ション向けに、標準的な M12 コ 断とパッケージの柔軟性により、 ノイズアンプ、関連フィルタなど ネクタの 4 倍の電力を供給しま b. 一体型のマグネットと PoE を 備 クリティカルな用途向けの設計に の必要部品の削減により、設計 す。PNO は、PROFINET 規格 えた Ethernet ジャック 対応します。 の柔軟性を高めました。 への即時実装と配電ボックスの 260°C のリフローはんだ付けに 小型化の採用を承認しました。e. FX29 圧縮ロードセル h. KMXP シリーズ AMR 位置 対応し、製造を簡略化します。 ミリボルト、増幅、デジタル出力 センサ 工程段階を追加する必要はあり のオプションを備え、設計の柔軟 PCB への垂直はんだ付けが可能 ません。めっきに厚みを持たせる 性と簡略化を実現します。信頼性 な 3 つの新しい部品により、機 ことで、電気的問題と腐食を低 の高い Microfused 技術を利用し 械設計の選択肢を増やします。 減します。 て、ミニチュアサイズで、 10 ～ 電子および機械サブアセンブリ 100lbf（50 ～ 500N）の範囲に の設計の自由度を高めます。垂 c. Ethernet 用ディスクリート磁気製 対応します。 直とフラットはんだ付けの 2 つの 品 820M1 ボードマウント圧電 バージョンで提供されます。 f. Ethernet インタフェースの設計の 加速度計 i. M12 PCB ／パネルコネクタ 柔軟性を高め、最適化により、 広帯域幅と最大 10kHz を超える （8/12 ピン） 高い伝送特性と過電圧要件に対 周波数応答を実現し、–40°Cか 高密度接続によるコンパクト設 応します。260°C のリフローはん ら +125°C の動作範囲でも出力 計、取り付けをすばやく簡単に だに適合します。 ドリフトが発生せず、長期間安定 行えるプラグアンドプレイ式によ して動作します。 り、PCB やパネルマウントを手早 く確実に接続できます。 6

データ コミュニケーション 世界を行き交う情報量が劇的に増加し、より高密度でより高速な通信に対応するデバイスとシステム に対するニーズが高まっています。TE はコネクタ及びケーブルのリーディングカンパニーとして、 お客様の設計にお使いいただける製品を提供します。TE は、各種規格、プロトコル、シグナル コネクティビティに関するノウハウ、データ通信に於ける接続にお使いいただける豊富な製品を 取り揃えています。 a b c d e f g h i j k gl h. QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケ ー m. 高密度 + カードエッジパワー ブルアセンブリ コネクタ 既存の QSFP フォームファクタの 15A/2.54mm という市場最高ク 密度を高め、最大 400Gbps の速 ラスの高電流密度を備えたカード 度を実現し、次世代のデータセン エッジコネクタです。データセンタ m n o タのニーズに対応します。 機器用の 2,000 ～ 3,000W 電源 に対応します。 a. Z-PACK 2mm eHM コネクタ e. zSFP+ スタック式相互接続SFP56 i. LGA 4189 ソケットおよび CompactPCI Express 規格に準拠 最大 56Gbps PAM-4 のデータ転 ハードウェア n. SFP56 および QSFP56 し、優れた電気的および機械的 送速度を実現し、ハイパースケー より高い性能、より優れたシステム ケーブルアセンブリ 性能を低価格で実現します。 ルデータセンタとネットワーキン スケーリングで、次世代の CPU を 200Gbps までの総合データ速度 グスイッチ用途に対応する高 実現します。PCIe Gen 4、プロセッ をサポートします。最適化された構 b. スライディングパワーコネクタ フェースプレート密度を備えてい サを 4 基または 8 基搭載したシス 造により、挿入損失とクロストーク システム全体の電源を切らずに、 ます。3列の両面基板用途に対応 テムアーキテクチャに対応します。 を最小限に抑えます。 サーバドロワ内のコンポーネントの 可能なスタック式で、密度を向上 ホットスワップが可能な他に類を し、PCBスペースを最大限に節約 j. Sliver プラグキット o. 48V バスバーコネクタおよび みないコネクタで、システムダウン します。 リードタイムの短縮とコストの削減 ケーブルアセンブリ タイムに伴う多額のコストを節約で により、ハイスピードインターナル Open Rack Standard V2.0 に きます。 f. Sliver SFF-TA-1002 ストラドルマ I/O マーケットへのすばやい参入が 対応したコネクタおよびケーブルア ウントコネクタ 可能です。 センブリは、ラック内で使用できる c. Sliver SFF-TA-1002 コネクタ 高速・高密度に対応した新しい標 単一の垂直バスバーにより、シス SFF-TA-1002 の基準として採用さ 準となるフォームファクタを備え、 k. 124 極 Sliver コネクタおよび テム全体のコストを削減します。 れ、EDSFF、PCIe、OCP NIC規格 シリコンおよびフェースプレートに ケーブルアセンブリ に対応し、断片化されたピン配列 プラグで接続可能な次世代のOCP x16 PCIe から PCIe Gen 5、 と速度の一体化により簡単なデザ NIC 3.0 アプリケーションに適合し Ethernet 56G まで、さまざまな インインを実現します。 ます。 プロトコルに対応します。50 極コ ネクタと 74 極コネクタを別々に使 d. マイクロ同軸リセプタクル g. ELCON Micro 電線対基板 用する必要はありません。 優れた電気性能を備え、幅広い用 ソリューション 途で RF ケーブルアセンブリまたは 故意の誤嵌合を防ぐ設計であり、 l. OSFP プラガブル I/O コネクタ アンテナをメイン PCB に接続しま 3.0mm の業界標準フットプリント およびケージ す。 でピンあたり最大 12.5A の高電流 400Gbps までの総合データ速度 を提供します。 をサポートします。優れた熱性能お よびシグナルインテグリティ性能を 備えています。 7 TE Connectivity | 新製品アプリケーションガイド

過酷な コミュニケーション 環境向けソリューション これまでになく過酷な環境下での電子部品の使用が求められています。TE の 新製品は、お客様がこうしたニーズにお応えし、振動、湿気、粉塵、紫外線等に 対応する製品を提供します。 a b c d e f g h i j k l f. 鉄道用 M12 X コード直角コネクタ l. CII FCC-360 シリーズコンタクタ 嵌合時の高さが非常に低く（42.5mm）、 小型、軽量の環境的に密閉された 60A 限定された空間で直角コネクタを使用す コンタクタです。ダブルメーク接点設計に ることにより、スペースを節約できます。 より、すばやく確実な切り替えが可能で ジャケットクリンプ方式でケーブル破損を す。 低減し、サービスコストを削減します。 m. AMPLIMITE ステンレス鋼製 D サブ m n g. CII FC-335 シリーズリレー ミニチュアコネクタ ハーメチックシールされたコンパクトな非 有害なカドミウムめっきを使用せずに、不 a. MULTIGIG RT 2-S および RT 3 ラッチ型リレーです。ほとんどの標準的 動態化ステンレス鋼製の高耐久性ハウジ コネクタ なM83536 リレーを上回る容量定格を備 ングで 500 時間の耐塩水噴霧性を実現し 次世代の軽量かつ堅牢な高速バックプ え、機械ライフサイクルは 50,000 を上回 ます。 レーンコネクタで、25Gbps 超までの帯 ります。 域幅に対応します。VITA 46 VPX コネクタ n. M12 コネクティビティを備えた のインタフェース寸法に適合しています。 h. Rayaten シールド付き INSTALITE イーサネットスイッチ モールド成形ブーツ 最大 1Gbps のデータ速度をサポートし、 b. Raychem CANbus ケーブル EMI 性能を強化し、ハーネス編組から 将来のネットワーク機能の拡張にも対応し 堅牢な構造で、ほとんどの過酷な環境へ バックシェルまでの EMI 導通を実現しま ます。オプションの Power over の暴露に耐えられます。最大 1Mbps の速 す。ほとんどの丸形コネクタとバックシェ Ethernet（PoE）では電源ケーブルを別 度に対応します。J1939 の要件に準拠 ルに適合する汎用ブーツです。 に用意する必要がなく、コストを節約でき し、テープラップ仕様に比べて終端処理 ます。 が簡単です。 i. DEUTSCH DMC-MD シールドケーブルク ランプ c. スプリットバンディングリング コンパクトで使いやすく、取り付けが簡単 網組ソックや個々のまたは組み合わせた な 2 ピースのスプリットシェル設計です。 スクリーン網組の終端処理をバックシェル 2 つが同一形状になっているため、嵌合 から離して行う必要がある場合に、軽 性の心配はありません。 量、堅牢、確実な終端を実現します。 j. NanoRF モジュールおよびコンタクトバッ d. HARTMAN スマート電流センサ クプレーン側のフローティングインサートに システムの現在のステータスとトリップス より、接続前に RF コンタクトの位置を調 テータスの両方を提供し、温度範囲全体 整します。小型のコンタクトとさらに高い でトリップ曲線を維持できます。必要に応 RF コンタクト密度で、パッケージの小型 じて、トリップ曲線を無効にすることもで 化を実現できます。 きます。 k. Raychem Cat 5e ケーブル e. KILOVAC EV600 高電圧コンタクタ 高性能、高耐久性、軽量性、信頼性を備 双方向パワースイッチングと高い破断強 え、高速データ通信に不可欠な最大 度を備えた堅牢な 600A コンタクタです。 1Gbps のデータ速度に対応できます。 過酷な環境向けに設計され、高い連続電 流容量を備えています。 8

インダストリー 4.0：次の 産業革命を加速 世界中の産業設備、オフショアプラットフォームで、複雑な製造工程を自動化、統合する大胆な 構想が具体化しています。メーカーは、柔軟性を高め、効率化を進め、予期せぬダウンタイムを 防ぎ、生産を高速化するデジタル技術の統合に期待しており、その期待はますます高まっています。 インダストリー 4.0 と呼ばれるこの革命の中心にあるのは、相互運用性、つまり信頼できるマシ ンツーマシン（M2M）機能、製造工程のディープラーニング、さらにはロボティックシステム、 無人搬送車（AGV）を含む革新的な技術のコントロールの強化を実現することにより、顧客価値 を生み出す機会です。 新製品： 詳細： 型番詳細 型番 BUCHANAN WireMate ITB BUCHANAN WireMate ITB モジュールポークイン 8-2834334-2 モジュールポークイン - M12 A コードオス R/A- メス R/A ケーブルアセンブリ T4162224005-005 8-2834334-2 M8 メスライトアングルシングルエンドケーブルアセンブリ T4051420003-001 GNSS GPS および GLONASS SMD アンテナ 2118900-1 ケージアセンブリ 1X6 QSFP DD HS EXTRUTION SAN 2342891-2 M12 A コードオス リセプタクルコネクタ R/A SMT 76 POSN QSFP D 2318579-1 R/A- メス R/A ケーブルアセンブリ - T4162224005-005 M8 メスライトアングル 製品システムを統合： シングルエンドケーブル アセンブリ - • メーカーは、弊社の幅広いソリューションにより、プラットフォームでデー T4051420003-001 タを共有できる工場の機械やオフショア機器の操作、保守の必要性の 予測、複雑で繰り返し可能な工程の自動化、常時接続のオンデマンド オペレーションの連携を行い、大量生産施設をカスタマイズされた製 造工場に、海底プラットフォームをリアルタイムの探査・製造ネットワー クに変えることができます。 GNSS アンテナ – GPS/GLONASS、 • 工業生産における自動化、安全性、エネルギー効率の重要性はますま す高まっています。TE は、お客様と連携して、製造工程のあらゆる面 PCB、サーフェス に対応したソリューションを開発し、これらの要件を満たします。TE は、 マウント - 2118900-1 私たちの生活のあらゆる面で、電力、データ、信号をつなぎ、その流 れを保護するソリューションを設計、製造しています。 ケージアセンブリ 1X6 QSFP DD HS EXTRUTION SAN - 2342891-2 リセプタクルコネクタ R/A SMT 76 POSN QSFP D - 2318579-1 9 TE Connectivity | 新製品アプリケーションガイド

革新 I 的 NN ソOVAリTIVEューション SO新規のLシステUム設計、T既存設I計のO強化等を問わず、TE は電気機械部品および電子部品の 課題に対するソリューションを提供します。NS 端子＆スプライス ドローン リレー スマートホーム コスト削減と生産性の向上に 最先端のドローン技術 アプリケーションの信頼性と スマートホーム用途の 貢献する端子とスプライス 生産性の向上に貢献 ビジョンを実現 パワー ウェアラブル コミュニケーション モーション＆ TE の豊富なパワー製品で デバイス I/O ドライブ 設計ソリューションを促進 ウェアラブルデバイスのエンド さまざまな市場のニーズに システムの信頼性を高めると ツーエンドの接続性 適合し、寸法やデータレート等 同時に、動力をセーブして費用 の課題の解決をお手伝い の削減に貢献 サブシステム インダストリアル ビルディング マテリアル ポータブル＆ 設計 コントロール セーフティ＆ ハンドリング ハンドヘルド 主要産業の最終製品を 迅速に設置可能且つお客 セキュリティ システムのメンテナンス デバイス サポート 様にご評価いただいてい る高信頼性を有する製品 日々深化するインテリ タイムを抑え、ダウン ジェントビルのトレンドを タイムを短縮 より速いデータ速度、 強化された保護、より 先取り 小さいパッケージングに スムーズに移行 10

© 2019 TE Connectivity Ltd. family of companies. 本文書に関する権利はすべて TE Connectivity に帰属します。 1-1773840-2 CM PL 10/2019 Rev 7 INSTALITE, DEUTSCH, ELCON, Corcom, FASTON, LUMAWISE, BUCHANAN WireMate, POWER TRIPLE LOCK, AMPLIVAR, GRACE INERTIA, MAG-MATE, Raychem, MULTIGIG RT, HARTMAN, KILOVAC, Z-PACK, SOLARLOK, TE Connectivity および TE connectivity（ロゴ）は商標です。ZQSFP+ および zSFP+ は ZXP® コネクタファミリーの一部で、ZXP 技術を使用しています。ZXP は Molex, LLC. の 商標です。 本書で言及したその他のロゴ、製品および会社名は各社の商標である場合があります。 TE Connectivity は、本カタログに正確な情報を記載するべく可能な限りの努力を払っておりますが、情報に間違いがない ことを保証するものではなく、また、情報が正確で、誤りがなく、信頼性があり、最新の内容であることを表明したり保証す るものでもありません。本カタログに記載されている製品情報は、参照用のものであり、予告なく変更されることがあります。 これらの変更・更新により生じた、いかなる付随的、派生的または間接的な損害に関しても、当社は責任を負いかねます。 最新の寸法や設計上の仕様については、当社営業部までお問い合わせください。 11 TE Connectivity | 新製品アプリケーションガイド