ポリイミド成型体　CEPLA＆SA　ラインナップ

: セプラシリーズの標準グレード。半導体分野から航空宇宙業界など幅広い分野での採用実績があります。 : セプラシリーズの中で最も高い耐熱性を誇るグレード。高温下での過酷な使用にも耐えられます。 : 標準グレードより耐熱温度が高く、低吸水性・低アウトガス特性に優れています。 液晶、半導体製造装置向けでの実績が多数あります。 : 耐熱温度に優れる高コストパフォーマンスなグレード。汎用的に幅広く使用が可能です。 : 標準グレードのセプラにグラファイトを配合した摺動性グレード。 (*グラファイト入り黒色) : 半導体デバイス・各種電子機器向けの導電・帯電防止グレードです。 (*カーボン入り黒色) グレード セプラ エキストラ SA101 SA201 GⅠ GⅡ SA101D 標準 超耐熱 超耐熱 超耐熱 摺動性 摺動性 導電 熱変形温度(℃) 360 500 470 486 360 360 ー 曲げ強さ(MPa) 161 101 135 109 126 93 95 ・ 非常に高い耐熱性 耐熱性 〇 ◎ ◎ ◎ 〇 〇 〇 絶縁性 ◎ ◎ ◎ 〇 ー ー ー ・ 優れた機械特性 加工性 ◎ △ 〇 〇 〇 〇 〇 ・ 良好な切削加工性 滑り特性(摺動性) ◎ 〇 〇 〇 ◎ ◎ 〇 ・ 優れた絶縁耐性・低誘電性 寸法安定性 〇 ◎ ◎ △ 〇 〇 〇 ・ 耐薬品性・低吸水性 低吸水率 〇 ◎ ◎ △ 〇 △ 〇 ・ 高い難燃性 価格 〇 △ △ ◎ 〇 〇 △ ・ 優れた耐放射線性・耐光性 表面抵抗(Ω) 9.4×10¹⁶ 7.9×10¹⁶ 8.5×10¹⁶ 1.6×10¹⁵ 10¹²以上 10¹²以上 4.5×10⁴ 体積固有抵抗(Ω-㎝) 1.8×10¹⁶ 1.9×10¹⁶ 1.9×10¹⁶ 7.1×10¹⁵ ー ー 1.4×10³ *自社データ比較 TEL: 045-478-1151 FAX:045-478-1105

超耐熱ポリイミド成型体 CEPLA ＆ SA グレード選定用ガイド YES NO 特殊グレード 高耐熱性にどのような 性能を求めますか 特⾧ セプラは優れた摺動性を有しており、限界PV値が高く 安定した摺動特性を有しておりますが、グラファイト 熱変形温度が400℃以上で を配合することにより摺動特性をより上げたものが ある必要がありますか? G1/G2になります 最大寸法(⾧さ*幅/厚み)：300mm/60mm 吸水率が低い必要が ありますか? 真空中での低アウトガス 特性が必要ですか? 特⾧ どちらの要素を大切にしますか? SA101の優れた耐熱性といった特性を持ちながら 樹脂の中で 導電性を付与したカーボン配合グレードです 微細加工 最高の耐熱性 最大寸法(⾧さ*幅/厚み):150mm/55mm SA201 SA101 特⾧ 特⾧ 特⾧ 特⾧ 熱変形温度が470℃であり、プラズマ耐性、アウトガ 熱変形温度500℃という極めて高い耐熱性を持ち、 セプラは熱変形温度が360℃を有し、電気的特 熱変形温度486℃を有しながら、断熱性、加工 性に優れています。他のグレードに比べると ス特性、切削加工性および吸水性を改善したグレー 高温下においても引張強さ、曲げ強度の劣化が少 性、摺動性、耐放射線性、耐薬品性、耐水性 ドです。常温から高温まで広い範囲で優れた特性を なく安定して使用できます。また安定した電気特 に優れております。製造できる大きさも一番 コストパフォーマンスがよく、汎用性が高く 維持でき、微細孔加工なども可能です。 性を有しており、絶縁材にも適しています。 大きいため大寸法の加工にも使用できます。 幅広い用途に使用できます。 最大寸法(⾧さ*幅/厚み):150mm/55mm 最大寸法(⾧さ*幅/厚み)：150mm/60mm 最大寸法：⾧さ*幅/厚み300mm/60mm 最大寸法(⾧さ*幅/厚み)：210mm/40mm 実績例）＊航空宇宙業界（はやぶさ搭載アンテナカバー、耐環境性部品・極低温環境部品） ＊半導体業界（ウェハ保持リングやIC検査治具、位置決め部品、摺動治具、耐絶縁性部品、耐熱部品） ＊液晶・有機EL業界（搬送用治具、位置決め部品、摺動治具、ワークの受け部品） ＊自動車部品（溶接トーチの絶縁部品、EV、燃料電池関連） ＊耐薬品、耐ガス性分析装置 ＊ガラス業界（レンズ搬送用ハンド、チャッキング治具）＊超音波探触子 ＊本カタログを無断で複写・配布することを禁じます 発行：2021/2/19