1/12ページ

このカタログをダウンロードして
すべてを見る

ダウンロード(5.1Mb)

上下基板接続/バスバー接続/ネジ端子 新製品・開発製品情報(Board to Board、Power / GND)

製品カタログ

省スペース・基板間接続・大電流化・工程数削減提案など基板上の設計の自由度を高めるSMT対応製品のご紹介。

■【開発検討品】 SMT対応 回動端子

屋内使用機器類の電気接続部分での使用を想定しており、メリットとして基板実装後でも左右どちらからも360度回転しますので、
接続部分回転による取り回し性が向上します。

■【開発検討製品】表面実装バスバー接続端子

基板-基板及び基板間内をバスバーを使用して電気的に接続する端子のご紹介です。製品メリットとして3点の特徴があります。

・大電流対応で100A通電が可能
・ネジレス接続によるワンタッチ構造で作業性がアップ
・表面実装対応により、一般電子部品と同じ工程で実装が可能

■【開発検討製品】高さ調節機能付きネジ端子

当社主力製品であるネジ端子のラインアップ強化としてバスバー接続時の組立公差(高さ方向)を吸収するネジ端子をご紹介します。上下方向の可動機能を追加して下記2点の製品メリットがございます。

・組立自由度の向上
・各部品への応力緩和

■【開発検討製品】新構想 SMTねじ端子

樹脂ケース付きネジ端子と比較して、構造を単純化し製作工数削減を可能にしました。
今回のねじ端子は、順送プレス工程のみでコンタミ対策製品の製造を可能にしており、また、材料に樹脂/快削黄銅の不使用を実現しています。

製品材料に樹脂や快削黄銅を使用しないことで、環境にも配慮した製品になっています。

■【開発検討製品】上下基板接続端子

上下基板接続端子とは、上下通電を必要とする平行配置された基板に取り付けることにより基板間を電気的に接続する製品になります。

今回ご案内する上下基板接続端子は、お客様から要望が多くありました同一筐体内に固定された上下基板同士の接合を前提としており、基板間の誤差やズレを吸収するなど基板取り付けの制約を緩和した製品です。

■ロック機構付のノンリリース式シールドクリップ。

本シールドクリップを使用することで、ケース固定のため基板に穴をあけることや曲げ加工等の必要がなくなり、工程数の削減を可能にします。

■同等の性能で従来品から約50%軽量化の成功!!アルミネジ端子

今回ご案内するアルミネジ端子は、軽量化と環境負荷低減を目指して開発し、従来品と同等の性能で約50%軽量化を達成し、省エネルギーのためにますます重要になる軽量化技術の一助となる部品です。

素材にアルミを使用するメリットは軽量化とリサイクル性の高さです。
アルミの比重は鉄や銅と比べると約3分の1のため、アルミを使用することで軽量化を可能にします。
また、アルミは腐食しにくく融点が低いため、リサイクルに必要なエネルギーは、新たなアルミニウム地金を製造する場合に比べてわずか3%となり、省エネルギーへの貢献と限りある資源の有効利用ができる素材です。

小型化、軽量化による運輸コスト削減や環境負荷低減が望まれている輸送分野(自動車、鉄道車両、航空機)で多くのアルミが使用されており、特に自動車開発の最大の課題になっているCO2排出量削減=燃費規制への対応に有効な省エネルギー対策には、アルミが多く採用されています。

今回ご案内するアルミネジ端子は自動車向けDC/DCコンバーターや車載充電器等のパワーエレクトロニクス向けに最適な部品になっております。

■省スペース化に最適なシールドクリップ 当社最小幅0.8mmタイプ■
シールドクリップとは

クリップ方式で取り付けがきるSMT対応のクリップ端子で、EMI(電磁妨害)及びEMS(電磁感受性)のノイズ対策で使用するシールドケース(カバー)を基板上に固定するための部品です。
シールドカバーを基板にはんだ付けする場合と異なり、こちらの製品を使用した場合リフロー後にシールドカバーを取り付けるため、シールドカバー内に配置される部品のはんだ付け状態等の確認が容易になります。今回ご紹介する製品は、当社シリーズで最小幅になる幅0.8mmと極細のシールドクリップになり、基板上のスペースが有効的に活用できます。

■カスタマイズ設計が可能な【スペーサー各種】■
スペーサーとは

空間を確保するための部品のことで、基板間の接続等で間に挟んだり、固定して使用します。素材には、金属製や樹脂製があり、自動車、航空、電子工学等の様々な産業で使用されています。
標準的な形は丸スペーサーですが、六角スペーサーもあり、材料、サイズ、ねじの種類によって様々な種類のスペーサーがあり、ナイロン製・プラスチック製のスペーサーは、電気絶縁性、耐薬品性、低吸湿性を備えて軽量です。金属製のスペーサーは主に黄銅、スチール、ステンレスが素材になっており、頑丈で耐衝撃性に優れています。
今回、ご案内するスペーサーは金属製で長さ違い・貫通/非貫通タイプなどご要望にあわせてカスタマイズ設計のご相談も承ることも可能です。

■基板/配線上の高電流に対応【高電流バスバー】■
バスバーとは

大容量の電流を導電するための導体で、主に銅、真鍮、アルミで作られ、電動体として機能する金属製の棒を指します。バス(母線)として使用されるバー(棒)のことで、英語では【bus bar】 で表記されるため、日本ではブスバーやバスバーと呼ばれています。大容量の電流を必要とする際にケーブルや電線を用いるのではなく、バスバーを活用することで効率的な電源供給をすることができ、基板上・配線上で大電流が必要な場合に、今回ご案内するバスバー実装にて補強が可能です。

このカタログについて

ドキュメント名 上下基板接続/バスバー接続/ネジ端子 新製品・開発製品情報(Board to Board、Power / GND)
ドキュメント種別 製品カタログ
ファイルサイズ 5.1Mb
取り扱い企業 リズム株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧)

このカタログの内容

Page2

表面実装用 回動端子(1極) 【構造概略】 基板実装後でも左右回転可能! 製品用途 屋内使用機器類の電気接続部分 2次電源付近(10A以下) 参考寸法 開発目的 接続部分回転による取り回し性向上 機能 回転後の位置における通電を想定 接続方向 : 基板面垂直方向 回転方向 : 基板面垂直方向に回転軸 実装後360°回転 (回転方向無) ※1 回転中の通電は評価が必要です。 ※2 常時回転の連続通電は想定外になります。 製品仕様 製品寸法 幅 16.2 mm × 長さ 16.2 mm × 高さ 11.7 mm 端子オス側 タブ端子を想定 実装形態 表面実装 (SMD) ※ノズル吸着を想定 定格 12 A (最大) 材質 端子 : 銅合金 ケース : 熱可塑性樹脂 表面処理 錫めっき 納入形態 エンボスキャリアテープ(JIS C 0806-3準拠) ※開発中製品につき仕様は変更になる可能性がございます。 【製品の問い合わせ先】 https://www.kyoshin-k.co.jp/contact/products_form.html
Page3

表面実装バスバー接続端子 大電流対応 【寸法詳細】 【適合バスバー嵌合部寸法詳細】 バスバー材質 : 銅 表面処理 : めっきなし 指示なき寸法公差は±0.1とする ※嵌合部以外の形状については、通電電流に合わせて設定願います。 【バスバー接続使用例】 製品用途 ・基板-基板及び基板間内をバスバーを使用して電気的に接続 特徴 ・100A通電が可能 ・ネジレス接続によるワンタッチ構造で作業性がアップ ・表面実装対応により、一般電子部品と同じ工程で実装が可能 製品仕様 (構想図 CY-8216) 定格電流(最大) 100 [A] 温度上昇 45 [K] 以下 材質 銅合金+樹脂 表面処理 スズめっき 納入形態 エンボスキャリアテープ(JIS C 0806-3準拠) ※開発中製品につき仕様は変更になる可能性がございます。 【製品の問い合わせ先】 https://www.kyoshin-k.co.jp/contact/products_form.html
Page4

高さ調整機能付きネジ端子(M4) 高さ調整機構なし 高さ調整機構付き 組立公差によりバスバーとねじ端子 発生した隙間をネジ端子が上下可動 の間に隙間が発生 することで自動調整 【座面高位置】 ⇒課題:公差設定がシビア ⇒課題解決 無理に締めると各部品に 応力が発生。 バスバー ポイント ねじ端子が可動しても 基板導通しています 座 面 上 昇 基板 基板 【座面低位置】 固定された電子部品など 製品用途 ・バスバーならではの組立公差(高さ方向)吸収 製品寸法 座面位置10~11.5mmで可動 幅 13mm 特徴 奥行 14mm ・組立自由度の向上 高さ 12.2mm(ケース含) ・各部品への応力緩和 製品仕様 ネジ径 M4 定格電流 40 [A] 材質 端子:銅合金 ケース:熱可塑性樹脂 表面処理 スズめっき 納入形態 エンボスキャリアテープ(JIS C 0806-3準拠) ※開発中製品につき仕様は変更になる可能性がございます。 【製品の問い合わせ先】 https://www.kyoshin-k.co.jp/contact/products_form.html
Page5

新構想 SMT対応ねじ端子 コンタミ対策の機能付きねじ端子で樹脂レス、切削レスを実現! 製品比較(M4仕様の場合) ※開発中製品につき 仕様は変更になる可能性がございます。 【問い合わせ先】 https://www.kyoshin-k.co.jp/contact/products_form.html
Page6

上下基板接続端子 SMT対応 【寸法】 【製品用途】 上下通電を必要とする平行配置された基板を電気的に接続 【製品特徴】 全方向の誤差吸収機構により、基板取り付けの制約を緩和 ・実装や組付における誤差精度(X・Y方向) ・基板の反りや撓み等の影響(Z方向) 【製品概要】 図番 : CY-8580 材質 端子部分 銅合金 + 表面処理 材質 樹脂部分 耐熱樹脂 基板取付誤差吸収量 X方向(水平) : ±0.5 mm Y方向(水平) : ±0.5 mm Z方向(垂直) : ±1.0 mm 基板間寸法 20 mm 梱包形態 SMT用エンボステーピング または 専用トレイ 定格(最大) 15 [A] 想定 ※基板位置決め及び基板固定は担当営業より別途ご説明致します。 製品の問い合わせ先 https://www.kyoshin-k.co.jp/contact/products_form.html
Page7

シールドクリップ ロック機構付 シールドケース穴イメージ 【嵌合部】 シールドケース ロック穴 ここでロック‼ ロックビード 側 【製品特徴】 ロック機構付のノンリリース式シールドクリップ。 本シールドクリップを使用することで、ケース固定のため基板に穴をあけることや曲げ 加工等の必要がなくなり、工程数の削減を可能にします。 製品仕様 (CY-8516) 素材 リン青銅 phosphor bronze 表面処理 スズめっき 対応シールドケース厚さ 0.3 mm 注意事項 本製品の仕様上、シールドケースの取り外しを行ったシールドクリップの 再使用は出来ません。 製品の問い合わせ先 https://www.kyoshin-k.co.jp/contact/products_form.html
Page8

省スペース シールドクリップ 製品用途・特徴 ■製品の幅が0.8mmと極細です。基板上のスペースを 有効的に活用可能。 ■シールドケースをクリップ方式で基板に接続。 ご不明な点ございましたら、弊社担当営業もしくは下記お問い合わせ先までご連絡ください。 問い合わせ先 https://www.kyoshin-k.co.jp/contact/products_form.html
Page9

アルミネジ端子 従来品と同等の性能で約50%軽量化 【用途】 基板実装にて、圧着端子付き電線、バスバー などをネジ締結・通電する端子 【特徴】 ・当社同仕様製品(黄銅製: SD30012)と比べ 重量が約50%軽量化 ・当社同仕様製品(黄銅製: SD30012)と同等な 締結性能 ・樹脂ケース(異物収納)構造設計 ■大幅な軽量化を実現!! 仕様 素材にアルミを採用することで黄銅製 当社同仕様製品(SD30012)と比較して 定格電流 40A 約50%の軽量化を達成しています。 使用温度範囲 -40~105℃(結露なき事) 従来品比 素材/板厚 アルミ / t=1.00 [mm] 約50%ダウン 表面処理 錫めっき 推奨ネジ M4 推奨締付トルク 1.2[N・m] 適合基板 t=1.6[mm] 重量比較 従来品 アルミネジ端子 基板への実装 表面実装対応 製品についてのお問い合わせは弊社営業もしくは下記お問い合わせ先までご連絡ください。 問い合わせ先 https://www.kyoshin-k.co.jp/contact/products_form.html
Page10

高電流バスバー 基板・配線上で高電流に対応 品番:SD01974-2K 製品用途・特徴 ■基板上・配線上で高電流が必要な場合にバスバー実装にて 補強が可能。 ■メタル基板などの実装要望にて開発。 ご不明な点ございましたら、弊社担当営業もしくは下記お問い合わせ先までご 連絡ください。 製品の問い合わせ先 https://www.kyoshin-k.co.jp/contact/products_form.html
Page11

スペーサ各種 ■シリーズ品番:SD30014 SD30015 SD30016 SD30017 製品用途・特徴 ■基板対基板の接続。 ■顧客の要望によりシリーズ追加。 ■長さ違い・貫通/非貫通タイプなどご要望にあわせてカスタマイズ設計 のご相談も承ります。 ご不明な点ございましたら、弊社担当営業もしくは下記お問い合わせ先までご連絡ください。 問い合わせ先 https://www.kyoshin-k.co.jp/contact/products_form.html
Page12

表面実装用 ネジ端子(M4) 吊り下げ式の低背タイプ 実装面 反対側 品番 : SD01932-2K 製品仕様 ■定格: 40[A] 使用電線 5.5 [㎟] 温度上昇値45[K]以下 ■材質: 銅合金 製品用途・特徴 ■基板への圧着端子や大型ヒューズ・バスバーなど電気部品のネジ締め 接続に使用。 ■基板実装面の反対側からネジ締め付けが可能。 ■設計の自由度が増す低背タイプ設計。 ■表面実装(SMT)対応により一般電子部品と同じ工程で実装可能。 (リフロー炉対応) *注意事項 : ネジ締め付けに支障が出ない基板厚さを選定してください。 *ご希望の実装スペースに合わせたカスタム品を提案できますので弊社営業もしくは下記お問い 合わせ先までご連絡ください。 問い合わせ先 https://www.kyoshin-k.co.jp/contact/products_form.html