2021年11月16日および11月24日にアペルザTVにて配信したセミナーのDL用資料です。
アーカイブ配信を視聴可能ですので下記URLよりぜひご覧ください。
（2022/2/28～）
https://tv.aperza.com/watch/389
このカタログについて
| ドキュメント名 | 【アペルザTV_DL用資料】EVに最適！品質、コスト、製品小型化に効く大電流基板活用術 |
|---|---|
| ドキュメント種別 | その他 |
| ファイルサイズ | 4.5Mb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | 大陽工業株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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このカタログの内容
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EVに最適！ 品質、コスト、製品小型化に効く大電流基板活用術
EVに最適！
品質、コスト、製品小型化に効く
大電流基板活用術
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ゲスト紹介
ゲスト紹介
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秦 恵子
秦 恵子 大陽工業株式会社
プリント回路カンパニー 開発営業部
チームリーダー
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スライド番号 4
プリント回路カンパニー
●高密度高多層プリント基板の設計・製造
●大電流基板、高放熱基板の開発・設計・製造
創業1947年 日本でプリント基板が使われだした当初から
プリント基板を扱っている老舗です
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大電流基板とは
大電流基板とは
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スライド番号 6
プリント基板に流す電流値が大きくなると発熱が問題になる
パターンの断面積を増やして温度上昇を抑える
・パターン幅を増やす
ジュールの法則
Q = I2 R t
電流[A] 時間[s]
・銅箔厚を増やす
ジュール熱[J] 電気抵抗[Ω]
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スライド番号 7
大陽工業で提供可能な基板の銅箔厚
大電流基板
一般基板 厚銅箔基板 バスバー基板
18, 35, 70, 105, 140, 175, 210, 240, 300, 400, 500, ～2000 um
同一層に300umと70umを混在
異型銅厚共存基板
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スライド番号 8
色々な大電流基板①
全層105um 14層板 全層500um 4層板 全層300um 6層板
銅インレイ 銅インレイ
薄銅箔と厚銅箔の組合せ
L1 : 35um
L2 : 70um
L3 : 70um
L4 : 35um
L5 : 500um
7 L6 : 500um
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スライド番号 9
厚銅箔はL/S（最小パターン幅と最小パターン間隔）が大きくなる
大
L/S
L S 小
薄 厚
銅箔厚
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スライド番号 10
色々な大電流基板② 300um 70um
大電流回路 制御回路
外層300-70um（異型銅厚共存基板）
内層300um
4層板
2mm厚バスバー基板
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スライド番号 11
一般基板ではできない特殊な加工
内層銅箔露出（片側） 内層銅箔露出（両側） 銅箔端子出し加工＋折り曲げ
300um以上 500um以上 500um以上
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スライド番号 12
大陽工業の大電流基板の特徴
・材料、工法、製造設備は一般基板と同じ（500um以上は一部工法が異なる）
・500umまでの銅箔厚の基板はULにも対応
・さまざまな加工が可能
今までお使いの一般基板と
まったく同じようにお使いいただける基板です
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銅箔厚・加工の組合せ事例
銅箔厚・加工の組合せ事例
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スライド番号 14
実際の基板構成事例①
銅インレイ
L1：300um/70um混在
L2：300um
銅インレイ L3：300um
L4：300um
L5：300um
L6：300um/70um混在
L2露出（片面） L3露出（片面） L4露出（片面） L5露出（片面）
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スライド番号 15
実際の基板構成事例②
L1：300um/70um混在
L2：500um
銅インレイ
L3：500um
L4：300um/70um混在
L2+L3端子出し L2露出（両面） L2端子出し L3端子出し
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スライド番号 16
実際の基板構成事例③
L2露出（片面）
カレイナット圧入
L1：105um
L2：2000um
=2mmバスバー
L3：105um
タッピング加工
カレイナット圧入 タッピング加工
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銅インレイ基板
銅インレイ基板
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スライド番号 18
銅インレイ基板
銅インレイ
発熱部品
熱 絶縁シートなど
ヒートシンク、金属筐体など（熱伝導性）銅インレイ
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スライド番号 19
銅インレイ基板を使用するメリット①
基板の小型化
■サーマルビア使用 ■銅インレイ使用
。 。 。 。
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。 。 。 。
。 。
。 。
サーマルビアを多く配置するため 部品直下の銅インレイが熱を逃がすため
ベタパターンが必要 ベタパターンは不要
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スライド番号 20
銅インレイ基板を使用するメリット②
回路の高効率化
■従来のヒートシンクによる放熱 ■銅インレイによる放熱
ヒートシンクの場所ありきで 基板裏側への一括放熱となり
回路的な観点は二の次の配置・配線 配置配線の自由度UP
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