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品質事故リスクを極限まで低減した高い品質と耐久性を実現した発光素子シリーズ

製品カタログ

約3億個の納品実績に対して外部クレーム0。安心してご活用いただける発光素子シリーズをご紹介します。

業界最薄クラスの薄型発光素子シリーズです。
以下3つの特長を有し、高品質、高耐久で高信頼の製品を実現しています。

1. パラジウムめっきフレーム使用で、高い耐久性を実現
一般的には製品完成後に半田めっきを行いますが、
完成後めっきでは、めっき液が侵入し、品質事故につながることがあります。
弊社製品は、プレめっきのため、その恐れがありません。

2. 低温アッセンブリで、部材酸化による品質劣化なし
低温速硬化ダイボンドにより、チップ・フレーム・樹脂の高密着性を実現しています。
またフレームの酸化防止・不純物の折出低減による高いボンディング品質により、
部材酸化による品質劣化がありません。

3. 高信頼の樹脂/構造の採用
高信頼性モールド樹脂、減圧でボイドレスのモールド、
2重構造による劣化防止パッケージで、品質劣化を防止します。

※気になる点があれば、ぜひお気軽にお問い合わせください。

このカタログについて

ドキュメント名 品質事故リスクを極限まで低減した高い品質と耐久性を実現した発光素子シリーズ
ドキュメント種別 製品カタログ
ファイルサイズ 253.9Kb
登録カテゴリ
取り扱い企業 島田電子工業株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧)

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発光素子 SLN1501 正面 特長 3つの技術を採用し、品質事故リスクを 極限まで低減した高い品質と耐久性を実現 1. パラジウムめっきフレーム使用で、高い耐久性を実現 一般的には製品完成後に半田めっきを行いますが、 完成後めっきでは、めっき液が侵入し、品質事故につながることがあり ます。弊社製品は、プレめっきのため、その恐れがありません。 2. 低温アッセンブリで、部材酸化による品質劣化なし 低温速硬化ダイボンドにより、チップ・フレーム・樹脂の高密着性を実 現しています。またフレームの酸化防止・不純物の折出低減による高い ボンディング品質により、部材酸化による品質劣化がありません。 3. 高信頼の樹脂/構造の採用 高信頼性モールド樹脂、減圧でボイドレスのモールド、 側面 2重構造による劣化防止パッケージで、品質劣化を防止。 外形 ※( )は参考値
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発光素子 SLN1501 定格及び特性 絶対最大定格 Ta=25℃ 項目 記号 定格 単位 直流順電流 If 50 mA パルス順電流 *1 Ifp 600 mA 直流順電流低減率 (Ta>25℃) ΔIf/℃ -0.33 mA/℃ 直流逆電圧 Vr 5 V 動作温度 Topr -30 ~ +95 ℃ 保存温度 Tstg -40 ~ +100 ℃ はんだ付け温度 *2 Tsol 260 ℃ *1: パルス幅≦100µs、繰り返し周波数=100Hz *2: 端子根元より2mm以上 電気的及び光学的特性 Ta=25℃ 項目 記号 条 件 MIN TYP MAX 単位 順電圧 VF IF=10mA 1.0 1.15 1.30 V 逆電流 IR VR=5V - - 10 µA 放射強度 IE IF=20mA 5 17.5 30 mW/sr 光出力 PO IF=20mA - 2.5 - mW 端子間容量 CT VR=0、f=1MHz - 30 - pF ピーク発光波長 λP IF=20mA - 940 - nm スペクトル半値幅 Δλ IF=20mA - 50 - nm 半値角 θ1/2 IF=20mA - ±15 - ° IF-Ta IFP-PW 80 3000 1000 60 F=100kHz 500 300 200Hz 500Hz 40 100 50 20 30 10kHz 5kHz 2kHz 1kHz 10 0 20 40 60 80 100 3 10µ 30 100µ 300 1m 3 10m 周辺周温囲度温Ta度(℃)Ta (℃) パルパスル幅ス幅 TPWW(s)(s) 許許容容順順電電流流IF (mIFA) (mA) 許容パ許ル容スパ順ルス電順流電流 II (mA)FPF(PmA)