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業界最薄クラスを実現!高品質、高耐久の薄型発光素子シリーズ

製品カタログ

高品質かつ高耐久でありながら、業界最薄クラスの薄さを実現した発光素子シリーズです。最終製品の小型化の実現に大きく貢献します。

業界最薄クラスの薄型発光素子シリーズです。
以下3つの特長を有し、高品質、高耐久で高信頼の製品を実現しています。

1. パラジウムめっきフレーム使用で、高い耐久性を実現
一般的には製品完成後に半田めっきを行いますが、
完成後めっきでは、めっき液が侵入し、品質事故につながることがあります。
弊社製品は、プレめっきのため、その恐れがありません。

2. 低温アッセンブリで、部材酸化による品質劣化なし
低温速硬化ダイボンドにより、チップ・フレーム・樹脂の高密着性を実現しています。
またフレームの酸化防止・不純物の折出低減による高いボンディング品質により、
部材酸化による品質劣化がありません。

3. 高信頼の樹脂/構造の採用
高信頼性モールド樹脂、減圧でボイドレスのモールド、
2重構造による劣化防止パッケージで、品質劣化を防止します。

※気になる点があれば、お気軽にお問い合わせください。

このカタログについて

ドキュメント名 業界最薄クラスを実現!高品質、高耐久の薄型発光素子シリーズ
ドキュメント種別 製品カタログ
ファイルサイズ 310.8Kb
登録カテゴリ
取り扱い企業 島田電子工業株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧)

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薄型発光素子 SLN2501-T 正面 特長 高品質かつ高耐久性でありながら、 業界最薄クラスの薄さを実現しています 1. パラジウムめっきフレーム使用で、高い耐久性を実現 一般的には製品完成後に半田めっきを行いますが、 完成後めっきでは、めっき液が侵入し、品質事故につながることがあり ます。弊社製品は、プレめっきのため、その恐れがありません。 2. 低温アッセンブリで、部材酸化による品質劣化なし 低温速硬化ダイボンドにより、チップ・フレーム・樹脂の高密着性を実 現しています。またフレームの酸化防止・不純物の折出低減による高い ボンディング品質により、部材酸化による品質劣化がありません。 3. 高信頼の樹脂/構造の採用 高信頼性モールド樹脂、減圧でボイドレスのモールド、 側面 2重構造による劣化防止パッケージで、品質劣化を防止します。 外形 ※( )は参考値
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薄型発光素子 SLN2501-T 定格及び特性 絶対最大定格 項目 記号 定格値 単位 直流順電流 If 50 mA パルス順電流 *1 Ifp 600 mA 直流順電流低減率 (Ta>25℃) ΔIf/℃ -0.33 mA/℃ 直流逆電圧 Vr 5 V 動作温度 Topr -25 ~ +95 ℃ 保存温度 Tstg -40 ~ +100 ℃ はんだ付け温度 *2 Tsol 260 ℃ *1: パルス幅≦100µs、繰り返し周波数=100Hz *2: 端子根元より2mm以上 電気的及び光学的特性 (指定のない場合は、Ta=0~70℃、Vcc=5V) 項目 記号 条 件 MIN TYP MAX 単位 順電圧 VF IF=10mA 1.0 1.15 1.30 V 逆電流 IR VR=5V - - 10 µA 放射強度 IE IF=20mA 5 17.5 30 mW/sr 光出力 PO IF=20mA - 2.5 - mW 端子間容量 CT VR=0、f=1MHz - 30 - pF ピーク発光波長 λP IF=20mA - 940 - nm スペクトル半値幅 Δλ IF=20mA - 50 - nm 半値角 θ1/2 IF=20mA - ±8 - ° IF-Ta IFP-PW 80 3000 1000 60 F=100kHz 500 300 200Hz 500Hz 40 100 50 20 30 10kHz 5kHz 2kHz 1kHz 10 0 20 40 60 80 100 3 10µ 30 100µ 300 1m 3 10m 周周囲囲温温度度Ta (℃T)a (℃) パルパスル幅ス幅 PPW(s) (s)W 許容順許容電順流電流 IIF F(mA) (mA) 許容パルス許順容順電電流流 IFP (mIFAP) (mA)