SEMICON Japan 2019 芝浦エレテック株式会社パネル集

Services & サービスツール キノシステム® Solutions fleXible INformation Observing system XiNO マルチインフォメーションシステム Multi Information System 目視外観検査用ステージ　Model VIS2 Visual Inspection Stage Model VIS2　 ウェーハ用アライナ　Model ALV2 Aligner for Wafers Model ALV2　 連絡先 〒247-0006　神奈川県横浜市栄区笠間2-5-1 https://www.shibaura.co.jp/eletec/ フリーダイヤル 0120-045-897 e-mail:esc@shibaura.co.jp

サービスツール キノシステム® 直感性Intuitiveness その場で 装置改善ポイントが判る Find Points to Improve サービスツール拡張性 キサービスツール 直感性サノーシビスステツムー®®Scalability I 直Innttuuit感ive性当社エン®ジニアがお客様の声に直it感ivenneesss性sキノシ テム®フルレキシブルに対応 In その場でResponding Flexibly装置直改t善uそ感iポのtiイv場性ンeでトnがes判sるFi装nd置 P改oi善ntポs イtoン Iトmがp判roるve FindI nPtouiinそtitのvse 場tnoeで Ismsprove ◆号機間のキ差異ノをシ見えスる化！テム 装置改善ポイントが判るFind そPoのints場 toで Improve トレーサビリティ活用で稼働率UP！ 拡拡張張性性装置廉改善価ポインなトが導判るScalability Find Points to Improve 入 Visualization of The Differences ! Utilization Rate Up S拡cala張bil性ityInexpensive Introduction With Traceability. 当社エン拡ジSニ当社エフンレジキc張アalがaおb性客ili様tyの声にニシアブがルおに客対様応の声にR 当R社eフsエpレンoキジnシdニiブnアgルが Fにおle対客x応様iblの⼤y声幅に なシステム変更不要Scalability Services & サービスツール キノシステム® Responding Flexibly◆製造・リ◆ノベ号機ー間シのョ差ン異・をメンテナンスの フレキシブルに対応 投資効果を発揮 Solutions fleXible INformation Observing system XiNO ◆号機間の差異を 見見ええるる化化！！ お客様のRe声sにpoフndレinキgシ Fブlexルibにly対S応ystem Unchanged 知見で、生◆トトレ産レ号ーー機・ササ製間ビビの造リリ差テテ管異ィィ理活活を見用をえでバる稼ッ化働ク！率アUマルチインフォメーションシステム 用で稼働率Uッ PPR！！プespしondまingす Flexibl廉y廉価価なな導入 Visualization of The Differences ! Utilization URaPte Up IInneexx廉ppeenn価ssiivveeな IInt 導rod入uction Multi Information System With Know◆led号WgViiets機トhu aaレT間lnriazdーacの etiEaoサ差bxni ploiビt異efy .rTリiをheenテ 見Dcieィfえf e活orるef n用Pc化reos！で d! uU稼tili働zat率ion Rate！ Up n導trod入uctionWith Trace ction, Renovation aトndレ VMiーsauaiサnliza atbioilint y.tビenリanoテcf eTィh,e活 Differences ! Utilization Rate Up In⼤ex幅pなenシsスivテe ムIn変tr更od不uc要tion目視外観検査用ステージ　Model VIS2 With Traceability. 用で稼働率UP！ ⼤廉幅な価シスなテム導変更入不要We Can Su◆◆pp製o 投資効果を発Visru造ta lYiz・oatuリiornノ Poベrf othdーeu dcシifft eiorョennン caesn・! dメ Mンaテnuナfacンtuスreの 投資効果を発揮揮Visual Inspection Stage Model VIS2　 U製tili造zatio・nリ raノteベ up ーwitション・メンテナンスの Ine⼤xSp幅yesなntesシivスe テInムtr変odh traceability. m Unchan更guec不dtio要nManagement◆知. 製見造で・、リ生ノ産ベ・ー製 Sy投ste資m効 U果ncをha発n揮ged知見で、生産・製シ造造ョ管ン管・理理メをンをバテバナッックンクアスアッのッププししまますす大幅なシステム変更 ウェーハ用アライナ　Model ALV2 System Unchange 不d 要 ◆ 製Wi造知th ・K見nリoでwノledge and ExWith Knowle、ベdg生ーe a産シndョ・ E製ンpexpe・造rieメn管cンe 理oテf Pナをroンdバucスッtioのクn,アップします 投資効果を発揮Aligner for Wafers Model ALV2　 知Re見noでvat、io生n a産nd・ Maintenanrciee,nce of Production,⽣産性を WRenov System UnchangedeW Ciatha With knno tKSi設onunop備 wpaのnole安rddt g定MYe 製a稼 ain働n wledge ando uer 造t dePを nrE管oaxdnpu理ceecrti,eをionncバ ea noッfd PMクroadnアuucfッtaioプn,しxperience of production, cture ます 向上させたい︕ MWaenRaCean vSauti⽬popn指o arしntた dYい oM︕uari nPtreondauncctei ,n an Manufacture 連絡先 〒247-0006　神奈川県横浜市栄区笠間2-5-1 reMnaoWnva gtieomn eant.aeg Cemane nnSdtu. pmpaoinrtt eYnoaunrc Per,oduction and Manufacture https://www.shibaura.co.jp/eletec/ We cMaann saugpepmoertn ty.our production and manufacture management. 当社が開発した フリーダイヤル 0120-045-897 ⽣産性を 設備の安定稼働を そのお悩み･･･ ® e-mail:esc@shibaura.co.jp 『キノシステム 』が叶えます︕向上⽣さ産せ性たいを︕ 設⽬備指の安した定い稼︕働を 向上させ⽣た産い性︕を ⽬設指備しのた安い定︕稼働を 向上させたい︕ ⽬指したい︕ そのお悩み･･･ 当当社社がが開開発発ししたそのお悩み･･･ 『キノ ®た そのお悩み･･･ 『当キ社ノ シシがスス開テテ発ムムし®た』』がが叶叶ええまますす︕︕ 『キノシステム®』が叶えます︕ R キノシステム® I/ キノキキシノノシス ®シスステテム ® II/I Fユ /F/FユユF ニット ユニニッッニトトット

｢見えない｣生産現場を “見える”生産現場に 可視化 Find the Problems of Factory マルチインフォメーションシステム Make it visible. 予防保全 Preventive Maintenance ◆ 設備情報の可視化と 生産性・効率化向上ソリューション Find the problems of factory. Manage productivity and effi ciency. 生産性 Productivity ◆ 必要な人に必要な情報を Display many informations. ●稼働状況、稼働率Operating condition 稼働監視 ●効率性 Operation Monitoring Efficiency ●QC ●メンテナンス計画 Quality control Maintenance plan ●トレーサビリティ データ分析 予防保全 ●警報発生傾向 Traceability Data Analysis Preventive Maintenance Alarm occurrence tendency ●交換履歴 Traceability of parts exchange ●離れた場所での情報表示 Information display 情報周知 エネルギー ●生産性 in a remote location Information Wisdom Energy Productivity ●PC、スマホから閲覧 ●省エネ View from PC, smartphone Energy saving

｢見えない｣生産現場を 目視外観検査用 “見える”生産現場に オペレータの可視化 ステージ 検査を支援 Find the Problems of Factory マルチインフォメーションシステム VIS2 Supporting Operator Model Inspection ウェーハに Make it visible. Visual inspection stage やさしい 予防保全 Less Contact Preventive Maintenance 表面、裏面にキズを付けません Does not Scratch the 設備情報の可視化と 300mmウェーハの Surface or ◆ ◆ Back Surface 拡張性 生産性・効率化向上ソリューション 目視検査用ステージユニットです Extensibility Find the problems of factory. Manage productivity and 生産性 It is a stage unit for visual inspection of 300mm wafers.effi ciency. 単独・装置組込み Productivity ◆ ウェーハのエッジをグリップし、 どちらにも対応できます 自由自在に目視ができます Compatible with both Single and Grip the edge of the wafer, you can observe freely. Built-in Devices Items Spec.*1） Wafer edge to chuck opening and Edge grip method closing mechanism エッジグリップ⽅式 More mechanical chuck ウェーハエッジをチャック開閉機構によりメカニカルチャック Wafer contact part Use polyimide resin ウェーハ接触部 (Optional PEEK material) 必要な人に必要な情報を ポリイミド樹脂を使⽤（オプションでPEEK材）◆ ●稼働状況、稼働率 Rotation mechanism Rotation angle 360℉ ∞, Resolution 0.024℉Display many informations. Operating condition 自転機構 回転角360℉ ∞, 分解能0.024℉ 稼働監視 ●効率性 Tilting mechanism Inclination angle ± 20℉, Resolution 0.012° Operation Monitoring Efficiency 傾斜機構 傾斜角±20℉, 分解能0.012℉ ●QC ●メンテナンス計画 Turning mechanism Rotation angle ± 90℉, Resolution 0.033° Quality control Maintenance plan 旋回機構 旋回角±90℉, 分解能0.033℉ ●トレーサビリティ データ分析 予防保全 ●警報発生傾向 Manual ： Operate switch, joystick Traceability Data Analysis Preventive Maintenance Alarm occurrence tendency Control method 手動 ： スイッチ、ジョイスティックを操作 交換履歴 制御⽅法 Automatic ： Serial communication● Traceability of parts exchange control from higher level自動 ： 上位よりシリアル通信制御 Power supply ●離れた場所での情報表示 AC100V， 240Ｗ Information display 情報周知 エネルギー 電源●生産性 in a remote location Information Wisdom Energy Productivity Mass 30kg or less／30kg以下 ●PC、スマホから閲覧 ●省エネ 質量 View from PC, smartphone Energy saving *1）弊社条件での数値となります。設定条件により数値は変動いたします。 The specs shown above were attained under our evaluation conditions. They are fl uctuated based on conditions set.

ウウェェーーハハ用用アライナ アライナ 高ク低リーンLow HDiguh発st c Gleea塵nneration ALV2 エッジグリップ⽅式で低発塵Mod　elALV2 Lowエ ッdジusグt リgeッnプe方ra式Model Use E tioをn採 b用yedge dggreip G mripe tMheotdhod 高精度 Aligner for wafers Hi高gh p精recisionAligner for wafers 度 High Precision 高分解能モータで高精度 Hi高gh分 re解so能luモtiーonタ m使o用tor Usfeo rH iHghig Rhes polrueticoins iMoontor ◆ 3◆030m00mmウmェウーハェーのハ位の置位決め置、決め、 およびノッチ合 高信頼性およびノッチわ合せわをせ高を精高度精に度行にう行う ユニットです 高Hig信h T頼rust性ユニットです High Trust This uTnhiti sp uenrfiot rpmersf o3r0m0sm 3m0 wafer palignment with high accura0cmy.m wa ofesirt ipoonsinitgio nainndg naontdc hnotch グリップセンサで把持確認 　 alignment with high accuracy. グリッCプheセckン wサiでth把持確認 各種半導体製造装置、またはウェーハ Chegcrkip w siteh nGsroipr Sensor◆ 検◆査各装種置半な導ど体で製ご造使装用置いた、まだたけはまウすェーハ Can検 be査 us装ed置 inな vaどrioでusご se使m用icoいndたucだtorけ mまanすufacturing equiCpamn eben tu o　　 se rd wina vfaerrio uinss speemcictoiondnu ectqoru mipamnuefnactt.uring Iteemqusipment or wafer inspSecpteiocn. *1e）quipment. Targ項et 目wafIetrems 300mm, Silicon w特afe長r, NMotechri tspecification 対象ウェーハ 300mm,　シリコンウェーハ,　ノッチ仕様 対象ウェーハ 300mm, シリコンウェーハ, ノッチ仕様Wa30f0emrm e, dSilgiceon twoaf ecr,hNuoctckh opTarget wa speceifincaitniogn and Edge grip methofedr closing mechanism エッジグリップ⽅式 ウェMーoハrエe ッmジeをchチaャnッicクa開l c閉h機uc構kによりメカ エッジグリップ方式ウェーハニエカッルジチをチャャッックク開閉機構によりメカニカルチャック Wafer edge to chuck opening and closing mechanism Wafer cEodgnet agrcipt mpeatrhtodUse pMoolryei mmeidchea nriceasl icnh u(cOk ptional PEEK material) ウェーハ接触部 ポリイミド樹脂を使⽤（オプションでPEEK材） ウェーハ接触部 Contポroリl bイyミ dドe樹di脂caをte使d 用co（mオmプaシndョ ンusでinPgE EseKr材ia）l Wafer cont Use polyimide resin (Optional PEEK matControl methoacdt part communication (RS232C). (RS422 er iaisl) also 制御⽅法 available as an option)シリアシル通リ信ア(ルRS通23信2C(R)をS⽤23い2、C)専を⽤用コいマ、ン専ド用によコるマ制ン御ド 方 による（オ制プ御シ（ョオンプでシRョS4ン2で2もR対S4応2可2も）対応可）制御 法 Control by dedicated command using serial PoweCro snutrpolp mlyethod communicDatCion2 (4RSV2、32C )M. (RaSx42120 isA also available as 電源 an option) 電M源a/ssPower supply MDCa2in4 Vu、nMita 2x100kAg, Controller 6kg 質量 本体20kg､コントローラ６kg 質量 / mass 本体20kg､コントローラ６kg Main unit 20kg, Controller 6kg *1）弊社条件での数値となります。設定条件により数値は変動いたします。 The specs shown above were attained under our evaluation conditions. They are fluctuated based on conditions set.