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Siウェーハにクリーンで高速・高精度なマーキング! ウェーハマーカ LAY-775シリーズ

製品カタログ

コンパクト設計&簡単メンテナンス(完全空冷LD励起)

●クリーンで高速なマーキング
●コンパクト設計
●簡単メンテナンス(完全空冷LD励起)
●200mm-300mm対応(Open / FOUP対応)
●ウェーハ厚400-3500μm対応

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このカタログについて

ドキュメント名 Siウェーハにクリーンで高速・高精度なマーキング! ウェーハマーカ LAY-775シリーズ
ドキュメント種別 製品カタログ
ファイルサイズ 820.8Kb
登録カテゴリ
取り扱い企業 芝浦エレテック株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧)

このカタログの内容

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目視外観検査用ステージ Siウェーハにクリーンで Model VIS2 高速・高精度なマーキング Visual inspection stage Clean, Highest Speed & Highest Accuracy Marking on Si wafer - Soft / Hard Marking 用 途 ウェーハマーカ LAY-775シリーズ Usefulness YAG Laser Wafer Marker 300mmウェーハの クリーンで高速なマーキング 目視検査用ステージユニットです。 Clean & High speed soft marking It is a stage unit for visual inspection of 300 mm wafers. コンパクト設計 Small foot print ウェーハのエッジをグリップし、 自由自在に目視ができます。 簡単メンテナンス Grip the edge of the wafer, you can observe freely. (完全空冷LD励起) Easy maintenance (Air cooled LD pumped)  200mm-300mm対応 Model VIS2 (Open / FOUP対応) 主な仕様 For 300mm(FOUP) wafer /200mm-300mm Main Specifications ウェーハ厚400-3500μm対応 Thickness 400-3500μm 項 目 Items 内 容 Contents ウェーハエッジをチャック開閉機構によりメカニカルチャック エッジグリップ方式/Edge grip method Wafer edge to chuck opening and closing mechanism More mechanical chuck ウェーハ接触部/Wafer contact part ポリイミド樹脂を使用(オプションでPEEK材)Use polyimide resin (Optional PEEK material) ソフトマーキング ロボット&アライナー 自転機構/Rotation mechanism 回転角360°∞, 分解能0.024°Rotation angle 360° ∞, Resolution 0.024° Soft marking Robot & Aligner 傾斜機構/Tilting mechanism 傾斜角±20°, 分解能0.012°Inclination angle ± 20° , Resolution 0.012° 旋回機構/Turning mechanism 旋回角±90°, 分解能0.033°Rotation angle ± 90°, Resolution 0.033° 主な仕様 Main Specifications 手動: スイッチ、ジョイスティックを操作 制御方法/Control method Manual: Operate switch, joystick自動: 上位よりシリアル通信制御 Item Specification Note Automatic: Serial communication control from higher level Wave length 1.06um / 0.53um LD pumping 電源/Power supply AC100V, 240W Laser power 6.0W / 3.5W 質量/mass 30kg以下/30kg or less Mark accuracy ±0.075-0.25mm UPH 80-170WPH Wafer / Hour ▲ ▲ ▲ ▲ ▲ ▲ ▲