次世代の高速伝送バックプレーンにソリューションを提供 ティーシーエスジャパン会社案内

A Division of Amphenol Corporation Total Connection Solutions コネクションにかかわる課題はすべて、 お客様の満足に変えていく。 A Division of Amphenol Corporation ティーシーエスジャパン株式会社 ［本社／工場］ 〒225-0013　神奈川県横浜市青葉区荏田町72-1 TEL：045-914-5100 FAX：045-914-6925 ［上海支社／工場］ 上海天賜連接器有限公司　East Asia Connector Services, Ltd 2F 1# No.271 Gang’Ao Road Waigaoqiao Free Trade Zone Shanghai 200131 P.R.China TEL：+86-21-5865-1201/1203/1204 FAX：+86-21-5865-1194 Custom Backplane Custom Rack Sub Assembly High speed Backplane connector High speed Mezzanine connector High speed LGA socket High speed flex cable assembly

Mission 設計の上流から下流まで、 徹底してコスト削減と短納期を 積み上げていく。 Total Customer Satisfaction のシナジー原理 私たちは、日本と上海に人材以外まったく同一設備の工場を有しています。 このきめ細やかなものづくりによって、 そのものづくりの実績を活かして、スタンダード規格の製品価値と カスタマイズ仕様の製品価値を融合して得られる、 最適な予算と最短の納期で、最高の品質性能をお届けする。 新しいトータルな顧客満足（TCS）をエンジニアリングします。 これが、私たちが使命とする顧客満足度 グローバルでNo.1といわれるコネクタ類の低コスト・短納期・高品質性能のノウハウと、 長年培ってきた高速・高密度のバックプレーン・メーカーとしてのノウハウを融合して、 Total Customer Satisfactionの姿です。 新たなお客様のご期待にお応えします。 相反するニーズを融合させる 高いエンジニアリング技術と満足度 Total Customer Satisfaction ［相乗効果］ 低コスト・短納期のニーズ 高速・高密度のニーズ 1 2

Strategy ［営業部門］ Quest business お客様のご要望・ご要求を確実に理解し、バックプレーン 専門メーカーとしての経験・ノウハウを元に、設計の上流 他社にはないトータルな から「品質・コスト」を考慮した最適なご提案を提供します。バックプレーンに関連する基板仕様、コネクタ 選定、実装方法等のご相談もご遠慮なくお申し付け 顧客満足（TCS）は、 ください。 3つのQ戦略から生まれます。 1を聞いて10を探求し応える TCS Japanには、いわゆる営業マンはいません。 Quest business 営業はすべてがセールスエンジニアであり、 お客様の要件を お聞きしたその場で、ゴールを見定め、 問題点を探求(Qest)する能力を身につけています。 すべての電気・機械設計、ご要望に沿った伝送路シミュレーション、 川上から川下まで対応の早い 全員参加型による Quick support Quality control 試作機の短納期対応、フレキシブルな設計対応、 質問から回答までのクイックレスポンス、 なにがなんでも部品を収集する国内外の部品調達力、 そしてサブラックから基板アセンブリ、最終試験まで、一貫してQuickサポート。 ［サポート部門］ ［品質・製造管理部門］ 社員全員が参加するQualityコントロール活動や Quick support Quality control 全品トレーサビリティの確立によって、 伝送路のシミュレーション、層構成やピンアサインも 全ての製品にてシリアルナンバー管理を行い、全て 含めた適切なレイアウト設計、国内・海外からの基板 の工程を管理しております。実装部品の受け入れ検査、 トータルな顧客満足度(TCS)を高めています。 調達、入手性・実装性も考慮した部品選定。バック 出荷前の目視、電気検査等、最新の注意を払い製品を プレーン、及びサブラックの製造、最終検査（目視、電気 お客様の元へお届け致します。物作りの品質はもち 検査）等、再短で最適なサポートをご提供致します。 ろん、迅速な対応、適正な価格、最短での納期対応も 品質という認識で日々活動し高品質、高信頼性の製品 をお届けします。 試験 調達 製造 サブラック ジャストインタイム 品 アセンブリ バックプレーンアセンブリ 生産管理 質 ▶プレスフィット コネクタ 管 ▶表面実装 ワールドワイドの 理 電気検査高多層プリント基板 部品選定・調達 信号信頼性(伝送路シミュレーション）・電気設計・構造設計 最終外観検査 3 4

Achievements Industry Machinery Transportation 製造設備に必要な自動化機器や制御機器、チップ 世界に誇る日本の鉄道交通システムは、グローバル 実装機器、検査機器、計量・計測機器、ロボットなど、 な開発競争の最前線でもあります。より高密度、より 多種多様な産業機器の要として採用されています。 高速、より低コスト、そしてなによりも高い信頼の コネクション製品が求められています。 人と社会と経済の最前線を支える、 Life Science Semiconductor MRI、CT、血液分析機器など、最先端の医療機器や 情報の処理・伝送スピードが高速化する一方の半導 医薬品の研究開発装置の基板、コネクタ類の高 体、IT、ネットワーク分野では、さらなる高密度化、 Total Connection 密度化、大型集約化にお応えしています。 多層化された製造装置が求められ、コネクションの高多層基板開発を進めています。 Solutions。 私たちがお届けする最先端のバックプレーン製品やコネクタ製品は、 人々の健康を支える医療や医薬といったライフサイエンスの研究開発機器から、 次世代の社会インフラとなる航空宇宙や新たな交通機関の分野にまで広がっています。 Aerospace Particle physics 次代を担う航空宇宙分野において、基礎となる研究 素粒子物理学はすべての科学の基礎といっても 開発システムは膨大なもの。高度なカスタマイズ 過言ではありません。その研究開発では、研究者の 要件で培ったコネクション・ノウハウを民生分野に 今までにない要件を実装していく能力が問われ、 活かしています。 それが私たちの進化につながっています。 5 6

CPCI コネクタの特徴 CompactPCIはPICMG (PCI Industrial Computer Manufactures Group)によって コーディングキーを使用することで、カードの誤挿入防止 策定された標準バス規格です。パソコンの標準バスとして世界的に普及しているPCIバスを、 高い信頼性・堅牢性を要求される産業用途に適用するために規格化されました。 ロングピンを使用することで、リヤI/Oボード搭載可能 EMI/RFI対策用シールドを装備 バックプレーンの特徴 ○右システムスロット、または左システムスロット ○P2コネクターにシュラウドを実装可能（32bit動作時のみ） ○スロット数：2,3,4,5,6,7,8（その他スロット構成はお問い合わせください） ○給電方法：端子台（コネクターによる給電も可能。ご相談ください） ○低クロストーク ○ホットスワップ対応 電気的特性 VI/O ： 3.3Vまたは5V（ 出荷時 5V設定） クロック周波数 ： 33MHzまたは66MHz データ幅 ： 32bit/64bit データ転送レート ： 最大533M Byte/s (66MHz/64bit 動作時） 特性インピーダンス ： 65Ω±10％ その他CPC I規格 CPCI PlusIOやCompactPCI Serialなどの 最新規格の標準品・カスタム対応等も可能です。ご相談ください。 PICMG2.0 R3.0 CPCI Core Specification PICMG2.9 R1.0 System Management Specification 7 8

CPCI Express バックプレーンの特徴 CompactPCI ExpressはPCIバス規格の次世代版であるPCI ExpressをCompactPCI規格に ○左システムスロット（8HP／x4 4-Link Configuration） ○スロット構成 適用した規格です。従来のPCI規格に比べて、より高速・大容量のカード間通信が可能になっています。 TCS Japan製CompactPCI Expressバックプレーンでは、専用のブリッジボードを用いることで、 CPCI Express BP-1 PCI ExpressからレガシーなPCIバスへ変換を行い、従来のCPCI用Peripheralボードが使用可能となります ・ System Slot ×1 ・ Type2 Peripheral Slot ×3 ・ Hybrid Peripheral Slot ×1 （ Type2 Peripheral又はPCIe→PCI変換ブリッジボード専用） ・ Legacy Peripheral Slot ×3 CPCI Express BP-2 ・ System Slot ×1 ・ Type2 Peripheral Slot ×3 ・ Hybrid Peripheral Slot ×4 （ うち1SlotはType2 Peripheral又はPCIe→PCI変換ブリッジボード専用） ・ Legacy Peripheral Slot ×3 ○給電方法：端子台（コネクターによる給電も可能。ご相談ください） ○低クロストーク ○ホットスワップ対応 電気的特性 VI/O ： 3.3Vまたは5V（ 出荷時 5V設定） クロック周波数 ： 33MHzまたは66MHz データ幅 ： 32bit/64bit データ転送レート ： 最大533M Byte/s　 (66MHz/64bit　動作時） PCI Express Gen1 2.5Gbps （ Gen2、Gen3カスタム対応ご相談ください） 特性インピーダンス ： 65Ω±10％（ PCI Bus） 100Ω±10%（ PCI Express） PICMG EXP.0 R1.0 CPCI Express Specification PICMG2.1 R2.0 Hot Swap Specification PICMG2.9 R1.0 System Management Specification 9 10

CPCI Express Bridge ブリッジボードの特徴 CompactPCI Expressバックプレーンにて従来のCPCI Peripheralボードを用いる際には ○レーン数 ： x4またはx1 ○eHMキー ： Female 5 PCI ExpressからPCIへの変換用ブリッジボードが必要になります。TCS Japan製CPCI Express BPの ○CompactPCIデータ幅 ： 32ビット 専用スロットに挿入することで、PCI Express→PCIへの変換を行います。 ○CompactPCIバスクロック ： 33MHzまたは66MHz 当ブリッジボードは4-Link Configuration専用のボードです。8-Laneの場合はご相談ください。 ○電源電圧 ： 12V±5%、VIO（5Vまたは3.3V）±5% ○消費電流 ： 12V 0.7A (typ)、VIO 0.1A (typ) ○外形寸法 ： 6Uまたは3U、シングルスロット幅（基板寸法 160×100mm） PICMG EXP.0 R1.0 CPCI Express Specification PICMG2.1 R2.0 Hot Swap Specification PICMG2.9 R1.0 System Management Specification 11 12

VME VMEバックプレーンは以下の3つに分類されます。 VMEバスは19インチラックシステム用に設計されており、最大21スロットまで構成可能です。 J1バックプレーン コネクターにはDIN41612規格準拠の96ピンコネクターを使用しており、高い接触信頼性を得ています。 VMEバスの基本構成となる3Uのバックプレーンです。J1バックプレーンには 24ビットのアドレスラインと16ビットのデータライン、その他の制御信号が アサインされています。 6Uラックに搭載時にはラック上部に配置します。 J2バックプレーン J1バックプレーン同様に3Uサイズで、J1バックプレーンのアドレスバス、 データバスの拡張用で使用されます。J1バックプレーンの下方に配置され ます。また、1スロットあたり64ピンはユーザーI/Oとして利用できます。 モノリシックバックプレーン 1枚の基板上にJ1とJ2をまとめたバックプレーンです。電源・GNDプレーン を共通化できるため、単独使用するよりも安定した電源供給が可能です。 バックプレーンの特徴 ○コネクター 　DIN41612規格に準拠 タイプC 96ピン クラス2（挿抜耐久回数400回） ○給電方法：端子台（コネクターによる給電も可能。ご相談ください） ○電源は内層に全面パターンとして配置 ○低クロストーク 電気的特性 データ転送レート ： 最大80M Byte/s (MBLTプロトコル) 　　　　　　　　 最大160M Byte/s (2eプロトコル) IEEE1014 Standard for A Versatile Backplane Bus: VMEbus 13 14

VME64 バックプレーンの特徴 VME64xはVME64標準規格を拡張した規格で、VME・VME64をベースとして規格化されました。 ○コネクター 　DIN41612規格に準拠 160ピン クラス2（挿抜耐久回数400回） J1及びJ2には160ピンのコネクターが使用される点が特徴で、オプションとしてP0コネクターには ○給電方法：端子台（コネクターによる給電も可能。ご相談ください） 95ピンの2mmピッチ・ハードメトリックコネクターが使用されます。 ○電源は内層に全面パターンとして配置 VME64xバックプレーンは従来のVMEボードと互換性があり、VME規格にて設計されたカードの挿入・使用が可能です。 ○低クロストーク 機構面では、EMC対策・ESD保護に加えて、半田面側のカバーやロッキング付きハンドル装備までサポートしています。 電気的特性 データ転送レート ： 最大80M Byte/s (MBLTプロトコル) 最大160M Byte/s (2eプロトコル) 最大320M Byte/s (2eSSTプロトコル) ANSI/VITA 1.1-1997 (R2003): VME64 Extensions 15 16

VPX バックプレーンの特徴 VPXは昨今の高速・大容量化する信号量に対応するため、VME/VME64xの次世代版として規格化されました。 ○コネクター 　VPX専用高速差動コネクター（ 10Gbpsをサポート） メッシュトポロジーを基本としており、VME/VME64x規格のバスも取り込むことが可能となっております。 ○ラグド筺体やコンダクションクールへの適用が可能 ○給電方法：端子台（コネクターによる給電も可能。ご相談ください） ○低クロストーク ※OpenVPX規格等、ご相談ください。 ANSI/VITA 46.0, VPX Base Standard 17 18

ATCA バックプレーンの特徴 ATCS(AdvancedTCA)規格は、通信事業者向けコンピュータのハードウェア規格で、 ○コネクター ： HM-zdコネクター ○各種トポロジーに対応可能（メッシュ、デュアルスター、スター等） PICMG3.xとして標準化されており、各種の高速バス規格の適用に関して規格化されています。 ○差動1本あたり10Gbpsをサポート可能 当初は通信事業者向けとされていましたが、昨今では、産業機器・計測機器等の幅広い分野で適用されています。 ○低クロストーク PICMG3.0 AdvancedTCA Base Specification 19 20

MTCA バックプレーンの特徴 MTCA(MicroTCA)はATCA規格にて使用されるAMC(Advanced Mezzanine Card)をBPに ○コネクター ： MTCA 専用Signalコネクター ○Full Redundant (デュアルスター) / non-Redundan（t スター）の 適用するために規格化されました。ATCAと同様に通信事業者向けの規格としてスタートしましたが、 　両トポロジーをラインナップ。 現在では、産業機器・計測機器等の幅広い分野で適用されています。 ○ChassisとしてCU EMMCのサポートが可能。 ATCAに比べてコンパクトに製品が構成されるため、小型で高性能・高信頼性を必要とする機器に適しています。 　MCHと組み合わせた高度な温度管理が可能となります。 MTCA Single Tier non-Redundant BP Topology Definition MCH Fabric AMC Port MCH1 AMC1 AMC2 AMC3 AMC4 AMC5 AMC6 AMC7 AMC8 AMC9 AMC10 AMC11 AMC12 MCH1 Port 0 Common Fabric[A] Options Port 2 Port 3 Fat Pipe MCH1 Port [4:7] Fabric[D-G] Clock MCH Distribution CLK[1:3] CLK[1:3] MTCA Single Tier Full Redundant BP Topology Definition MCH Fabric AMC Port MCH1 AMC1 AMC2 AMC3 AMC4 AMC5 AMC6 AMC7 AMC8 AMC9 AMC10 AMC11 AMC12 MCH2 MCH1 Fabric[A] Port 0 Common Options MCH2 Fabric[A] Port 1 Port 2 Port 3 Fat Pipe MCH1 Port [4:7] Fabric[D-G] Extended MCH2 Fat Pipe Fabric[D-G] Port [4:7]PICMG MTCA.0 R1.0 PICMG AMC.0 R1.0 AdvancedMC Mezzanine Module Specification MCH1 CLK1 CLK1 PICMG AMC.1 R1.0 AdvancedMC PCI Express and AS Specification PICMG AMC.2 R1.0 AdvancedMC Ethernet Specification Clock MCH2Distribution CLK1 CLK3 PICMG AMC.3 R1.0 AdvancedMC Storage Specification MCH1/2 CLK2 CLK2 PICMG AMC.4 R1.0 AdvancedMC Serial Rapid IO Specification 21 22

AMC Starter Kit バックプレーンの特徴 AMCカードの開発や動作検証に最適なシステムです。また、簡易なMTCAシステムの構築も可能です。 ○コネクター ： MTCA 専用Signalコネクター ○バックプレーン ： Single Width / Full Height、3スロット MCHレスで動作し、AMCカード3枚が使用可能です。 ○電源：AC100/200V入力 300W 12V27A 　強制空冷付3.3V/1A バックプレーン上 DC-DCコンバータにて供給 [ AMC Starter Kit ] B/P Topology Region Port AMC1 AMC2 AMC3 CLK[1:3] Port 0 AMC.2 GbE Common Port 1 AMC.2 GbE Options Port 2 AMC.3 SAS/SATA Port 3 AMC.3 SAS/SATA Port 4 Port 5 Fat Pipe AMC.4 SRIOAMC.2 10GbE Port 6 (1x/4x) Port 7 AMC.1 PCI Express Port 8 (x1/x2/x4/x8) Extended Port 9 AMC.4 SRIO Fat Pipe AMC.2 GbE/10GbEPort 10 (1x/4x) Port 11 Port 12 Port 13 Port 14 - - - - Port 15 Extended Options Port 16 Port 17 - - Port 18 - - AMC.4 SRIO Port 19 - - (1x/4x) Port 20 - - CLK CLK 3 REFCLK - IPMB-L - - - - - JTAG - - - - PICMG MTCA.0 R1.0 PICMG AMC.0 R1.0 AdvancedMC Mezzanine Module Specification PICMG AMC.1 R1.0 AdvancedMC PCI Express and AS Specification PICMG AMC.2 R1.0 AdvancedMC Ethernet Specification PICMG AMC.3 R1.0 AdvancedMC Storage Specification PICMG AMC.4 R1.0 AdvancedMC Serial Rapid IO Specification 23 24