大型・小型、高多層・低層の全レンジの製品に対応
◆長年培ってきたカスタムバックプレーン、サブラックのノウハウとAmphenol製コネクターをはじめ多種多様なコネクターを使用し最新のテクノロジーを融合
◆次世代の高速伝送バックプレーンソリューションなどお客様にとって最適なソリューションを提供します
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このカタログについて
| ドキュメント名 | バックプレーンアッセンブリーシステム（電気設計・機構設計） |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 4Mb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | ティーシーエスジャパン株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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このカタログの内容
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Test Visual Inspection, L2 Test (Pin Open/Short) Fixture/Plug-In
Rack/Chassis Sub Assembly
Rack/Chassis
Press fit Soldering
Backplane Assembly
(Press fit / Soldering)
Connector Selection
PCB
Signal Integrity Circuit Design Mechanical Design
Simulation
➢
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➢ EMC
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045-914-5100
FAX 045-914-6925
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