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バックプレーンアッセンブリーシステム(電気設計・機構設計)

製品カタログ

大型・小型、高多層・低層の全レンジの製品に対応

◆長年培ってきたカスタムバックプレーン、サブラックのノウハウとAmphenol製コネクターをはじめ多種多様なコネクターを使用し最新のテクノロジーを融合
◆次世代の高速伝送バックプレーンソリューションなどお客様にとって最適なソリューションを提供します

◆詳細はカタログをダウンロードしてご覧下さい。

このカタログについて

ドキュメント名 バックプレーンアッセンブリーシステム(電気設計・機構設計)
ドキュメント種別 製品カタログ
ファイルサイズ 4Mb
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ティーシーエスジャパン株式会社

このカタログの内容

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& Test Visual Inspection, L2 Test (Pin Open/Short) Fixture/Plug-In Rack/Chassis Sub Assembly Rack/Chassis Press fit Soldering Backplane Assembly (Press fit / Soldering) Connector Selection PCB Signal Integrity Circuit Design Mechanical Design Simulation ➢ ➢ ➢ EMC A https://www.tcsj.co.jp Amphenol ABSI
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