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【IoT時代に対応した半導体製造装置】低ダメージ・コンパクト バッチ式アッシング装置 MG-8500R

製品カタログ

半導体ウェーハプロセスにおいて、ウェーハ上に回路を作るマスクとして使用する、フォトレジストを剥離する装置です

【特徴】
◆一部機能、性能の向上、Key Partsを最新モデルに更新
◆高濃度イオン注入レジストの剥離に対応
◆高アッシングレート、高均一性を実現
◆低ダメージプロセスが可能
◆F系Gas添加の無いO2ガスのみアッシング
◆省スペース、高スループットを実現

◆詳細はカタログをダウンロードしご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

このカタログについて

ドキュメント名 【IoT時代に対応した半導体製造装置】低ダメージ・コンパクト バッチ式アッシング装置 MG-8500R
ドキュメント種別 製品カタログ
ファイルサイズ 205Kb
登録カテゴリ
取り扱い企業 株式会社国際電気セミコンダクターサービス (この企業の取り扱いカタログ一覧)

このカタログの内容

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同軸電極方式