シマネ益田電子株式会社のカタログ一覧

ウエハダイシング・ダイボンディングなど　アセンブ...

幅広いアセンブリプロセス技術で、お客様の想いを形にします。

当社では、多種多様の半導体製品の後工程を担う為に、幅広いアセンブリプロセス技術を保有しています。 当社で対応が困難なご要望に付きましても、当社のネットワークを活用し、お客様のご要望にお応えします。

アセンブリ ターンキーソリューション

パッケージ設計からプロセス開発まで一貫で対応します。

お客さんの製品開発段階からアライアンス体制を構築させて頂き、ご要望に沿った製品構造のご提案、 製品構造に合わせた、ダイシング、パッケージング、基板実装等のプロセス設計を行い、材料調達から 組立加工まで、半導体デバイスの後工程 EMS...

ファイナルテスト　ターンキーソリューション

テストボード製作からテストシステム構築まで一貫で対応します。

お客様からテスト仕様を頂き、テストボードの設計・調達から、計測器の選定、制御プログラムの製作 を行いテストシステムの構築を一貫で対応します。特に、高周波分野の高いテスト技術を保有してい ます。 ファイナルテスト完了品は、テーピング、トレイ...