砥石タイプから不織布タイプまで総合的な研磨材提案ができます!
-プリント基板/銅箔業界に新しいご提案- ■使用目的 •穴加工後のバリ除去 •穴埋めインク除去 •メッキ後のブツ取り •SUS製プレスプレート研磨 •アディティブ法形成基板の整・平面研磨 •ドライフィルム、ラミネート前の整面研磨 •電解銅...
多種多様なプローブピンのメンテナンスをサポートし、高価な半導体検査用プローブカードの...
半導体製造前工程のウエハーレベル検査用の検査装置治具プローブカードを始めとする測定プローブピンのメンテナンス用の研磨シート ■使用目的 ・プローブピンのクリーニング ・プローブピンの成形、整形 ■特徴 クリーニングシートはベース材の違いにて...
少量から量産まで弊社でラインで対応可能です!研磨製品で培った分散、塗工及びスリットの...
フィルム加工の対応幅は300mm~1650mm。 イエロー環境にも対応しております。 各種コーターヘッドを塗料組成に合わせてご提案します。 カーボン系材料などフィラー入りの樹脂塗工及び特殊な基材への加工が可能です。 ※詳しくはカタログダウンロ...
基板の形状・面精度、強度がアップ!後工程での破損・荒れも防ぎ、歩留まり改善!
当社では、豊富な研磨ノウハウと精密研磨装置・材料を活かした、 『基板のエッジ/表面研磨の受託開発・加工サービス』を展開中です。 独自の研磨プロセスにより高精度な形状・面精度が得られるほか、 エッジ部を鏡面処理することで基板強度も向上! 後...
~6” 各種ウェハに対応した常温接合加工サービスを提供しています!
Mipoxの常温接合加工サービスは、パワー半導体用途、高周波デバイス、各種MEMS、LED用途を中心に、 シリコンウェハ、化合物半導体ウェハ筆頭に、ガラス・セラミックス材料・焼結体・Poly 材料まで幅広く対応しています。 Mipoxが得意とする「...
複雑な形状のバリ取りに対応!
使いやすい治具、取れるティーチングでバリ取りの改善提案を行います。また、弊社研磨材を組み合わせた多関節ロボット提案も対応します。 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
厚く強いバリ取りに対応!
ロボットでは取り切れない波打ちが出るバリに対応します。多関節ロボットにはない高切削力、簡単な操作性となります。 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。